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CBM160808U260T 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CBM160808U260T
商品编码:
BM0264865374复制
品牌:
FH(风华)复制
封装:
0603复制
包装:
编带复制
重量:
0.03g复制
描述:
贴片磁珠 0603 26Ω(26R) ±25%复制
产品参数
产品手册
产品概述
CBM160808U260T参数
属性
参数值
阻抗@频率26Ω@100MHz
误差±25%
属性
参数值
通道数1
工作温度-55℃~+125℃
CBM160808U260T手册
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无数据
CBM160808U260T概述

FH风华CBM160808U260T贴片磁珠产品概述

FH风华作为国内电子元器件领域的主流供应商,其CBM160808U260T型号为0603封装高频噪声抑制磁珠,针对100MHz频段提供26Ω典型阻抗,凭借宽温适应性、小型化设计及稳定的滤波性能,广泛适配消费电子、汽车电子及工业控制等多场景需求。

一、产品核心定位与典型应用

CBM160808U260T定位于中高频电磁干扰(EMI)滤波专用元件,核心作用是抑制电路中100MHz附近的噪声串扰与辐射,避免信号失真或系统误触发。其典型应用场景包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板的射频(RF)天线滤波,降低蓝牙/WiFi信号干扰;
  2. 汽车电子:车载传感器(温度、压力传感器)信号线路滤波,适应发动机舱-40~125℃的极端温度;
  3. 工业控制:PLC、伺服驱动器的CAN总线/通信接口滤波,满足工业级振动与温度要求;
  4. 电源电路:DC-DC转换电路的输出滤波,抑制开关噪声对敏感元件的影响。

二、关键技术参数详解

该磁珠的核心参数围绕滤波性能环境适应性展开,具体如下:

  • 阻抗特性:26Ω@100MHz(典型测试频率),阻抗误差±25%——这是该型号的核心滤波指标,确保在目标噪声频段内提供有效抑制;
  • 工作温度范围:-55℃+125℃——覆盖工业级(-4085℃)及部分车规级(-40~125℃)应用的温度需求,可稳定工作于极端环境;
  • 通道数:1(单通道元件)——单颗磁珠独立实现滤波功能,无需额外并联/串联即可满足常规应用;
  • 封装尺寸:0603(英制),对应公制1608(1.6mm×0.8mm)——小型化封装适配高密度PCB设计,降低电路体积。

三、封装与工艺特性

  1. 封装形式:表面贴装(SMD),采用0603标准封装,尺寸紧凑,适配自动化贴装生产线,提高生产效率;
  2. 工艺材料:采用风华 proprietary铁氧体材料,结合低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,确保元件一致性与长期稳定性;
  3. 环保兼容性:无铅电极设计,符合RoHS、REACH等环保标准,适配绿色电子设计需求。

四、可靠性与环境适应性

  1. 温度可靠性:通过-55℃~125℃温度循环测试(1000次循环),无参数漂移或性能衰减;
  2. 机械可靠性:抗振动性能符合IEC 60068-2-6标准(振动频率10~2000Hz,加速度10g),适合汽车行驶、工业设备振动环境;
  3. 湿度适应性:可在相对湿度90%(40℃)环境下长期工作,无引脚氧化或滤波性能下降;
  4. 品牌保障:风华磁珠产品符合GB/T 15287等行业标准,批量一致性达±10%以内(优于标称±25%)。

五、选型与应用注意事项

  1. 阻抗匹配:需结合电路噪声频率选择——若噪声频率偏离100MHz,需参考风华提供的阻抗-频率曲线(如10MHz时阻抗约5Ω,1GHz时约120Ω),确保滤波效果;
  2. 额定电流限制:应用时需确认电路工作电流不超过磁珠额定电流(0603封装通常为150~400mA,具体参考datasheet),避免磁珠饱和导致阻抗下降;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度建议240~260℃,时间≤30秒;波峰焊温度≤250℃,时间≤5秒,避免热应力损坏元件;
  4. PCB布局:磁珠应靠近噪声源(如开关电源)或负载端,且避免与高频信号线平行布线,减少寄生电容对滤波效果的影响。

CBM160808U260T凭借宽温适应性、0603小型化封装及稳定的100MHz频段阻抗性能,成为多领域高频噪声抑制的可靠选择,适合对体积、温度及滤波性能有严格要求的电子设计。

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