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0805CG472J500NT 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

0805CG472J500NT
商品编码:
BM0264888892复制
品牌:
FH(风华)复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.027g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 50V ±5% 4.7nF C0G复制
产品参数
产品手册
产品概述
0805CG472J500NT参数
属性
参数值
容值4.7nF
精度±5%
属性
参数值
额定电压50V
温度系数C0G
0805CG472J500NT手册
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无数据
0805CG472J500NT概述

风华0805CG472J500NT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本参数解析

该型号为风华电子(FH)推出的Class I类MLCC,型号编码对应核心参数如下:

  • 型号标识:0805(英制封装)+ CG(C0G温度系数)+ 472(容值编码:47×10²=4.7nF)+ J(容值精度±5%)+ 500(额定电压50V)+ NT(内部料号后缀)
  • 详细参数表
参数类别 具体参数 品牌 风华电子(FH) 封装尺寸 0805(英制:2.0mm×1.2mm) 容值 4.7nF(472) 精度 ±5%(J级) 额定电压 50V DC 温度系数 C0G(NP0) 工作温度范围 -55℃ ~ +125℃ 损耗角正切(tanδ) ≤0.15%(25℃,1kHz) 介质类型 Class I 陶瓷(NP0) 环保认证 RoHS 2.0、REACH

二、核心性能特点

  1. 温度稳定性优异:C0G(NP0)是Class I类介质的典型代表,温度系数仅±30ppm/℃,容值随温度变化可忽略,适合对频率精度要求高的电路;
  2. 高频损耗极低:介质损耗角正切小,在射频、通信等高频场景中信号衰减少,能有效抑制电磁干扰;
  3. 高可靠性设计:采用风华成熟的多层陶瓷叠层工艺,电极与介质层结合紧密,经高温烧结、老化测试后,抗机械应力、湿度性能突出;
  4. 宽温适应性:支持-55℃至+125℃的宽温范围,可覆盖工业、车载(通用级)等恶劣工况;
  5. 小型化布局:0805封装体积紧凑,适配便携式电子设备的高密度PCB设计。

三、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机、平板、智能手表的信号滤波(音频、射频)、电源去耦,保障信号稳定;
  2. 工业控制:PLC、变频器、传感器模块的电源滤波与信号调理,适应工业现场的温度波动;
  3. 通信设备:基站、路由器、交换机的射频电路滤波,利用低损耗特性减少信号干扰;
  4. 医疗电子:血糖仪、血压计等小型医疗仪器的电源稳定与信号滤波,满足低功耗需求;
  5. 车载通用级:中控、导航系统的辅助电路滤波,适配车内-40℃~+85℃环境(车规级需选认证型号)。

四、封装与可靠性验证

  1. 封装工艺:0805封装采用贴片式设计,电极端为镍钯/镍锡镀层,兼容回流焊、波峰焊等自动化工艺;
  2. 可靠性测试:风华对该产品进行多项验证,关键指标如下:
    • 高温存储(125℃×1000h):容值变化≤±2%;
    • 温度循环(-55℃~+125℃×1000次):无开路/短路;
    • 湿度测试(85℃/85%RH×1000h):绝缘电阻≥10^9Ω;
  3. 机械性能:抗弯曲强度符合IEC 60384-1标准,能承受PCB板轻微变形(弯曲半径≥20mm)。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过40V(额定电压的80%),避免过压击穿;
  2. 温度适配:需确认环境温度在-55℃~+125℃范围内,超温需换宽温型号;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在240℃~260℃,时间≤10s,避免高温损坏;
  4. 机械防护:避免PCB过度弯曲,防止电容内部开裂;
  5. 存储条件:未焊接电容需存于20℃25℃、湿度40%60%环境,存储期≤12个月。

六、环保与合规认证

该产品符合多项国际标准:

  • 无铅环保:满足RoHS 2.0,不含铅、镉等有害物质;
  • 化学合规:通过REACH SVHC(高关注物质)管控;
  • 质量体系:风华电子通过ISO 9001认证,产品一致性稳定。

总结:风华0805CG472J500NT凭借稳定的温度特性、低损耗及高可靠性,是消费电子、工业控制等领域的常用选型,可满足多种电路的滤波、去耦需求。

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