AS0B821-S55B-7H 产品概述

一、产品简介

AS0B821-S55B-7H 是富士康（FOXCONN）出品的一款高密度金手指连接器，面向 MXM（Mobile PCI Express Module）类模块与主板间的 PCI‑E 信号连接。该型号为卧贴（平贴）SMD 封装，针数高达 314P，间距 P=0.5mm，板上高度（板高）5.5mm，带柱定位结构，适合空间受限且需高可靠信号传输的小型化系统。

二、主要特点

• 高密度布局：314 引脚、0.5mm 芯距，满足多通道高速差分对布线需求。
• 低剖面卧贴设计：板上高度 5.5mm，适用于瘦型机箱与紧凑型嵌入式设备。
• SMD 工艺：适配无铅回流焊工艺，便于自动化贴装与批量生产。
• 带柱定位：焊接定位柱（带柱）增强安装牢固性与抗剪切能力，提升机械强度与可靠性。
• 宽温工作：工作温度范围 −40℃ ~ +85℃，适应工业级温度环境。

三、关键规格

• 型号：AS0B821-S55B-7H
• 品牌：FOXCONN（富士康）
• 连接器类型：MXM（PCI‑E 金手指）
• 总 PIN 数：314P
• 芯距：0.5mm（P=0.5mm）
• 封装/安装：SMD，卧贴（平贴）
• 板上高度：5.5mm
• 附加特征：带柱（定位/支撑柱）
• 工作温度：−40℃ ~ +85℃

四、机械与安装注意

• PCB 布局：由于 0.5mm 芯距，焊盘设计与阻焊孔需严格按照厂家推荐的 PCB 尺寸和焊盘图样进行，避免回流焊时焊点缺陷。
• 定位柱用途：带柱用于定位与机械支撑，焊接柱应焊牢以承受插拔力与振动，建议在手册中确认柱孔尺寸及镀层要求。
• 回流焊兼容性：SMD 类型适合无铅回流，建议采用厂家提供的回流温度曲线并控制预热和冷却速率以保证可焊性。
• 装配工艺：贴装时注意防止翘曲，推荐使用自动贴装设备与视觉校准；清洗和助焊剂残留要控制，避免影响金手指接触性能。

五、电气与可靠性

• 用途指向 PCI‑E 信号传输，适合高速差分对布局与多信号总线连接。
• 金手指接触面一般做金/镍防护处理以保证接触可靠性和抗氧化特性（具体镀层厚度请以厂方资料为准）。
• 工作温度范围覆盖工业级要求，适用于散热环境较严苛的嵌入式和工业计算平台。

六、典型应用场景

• 小型化图形加速模块（MXM 显卡）与主板连接接口。
• 工业嵌入式系统、工控机、智能终端中需要 PCI‑E 扩展模块的场合。
• 笔记本、微型工作站或紧凑型服务器中对高密度可插拔接口的应用。
• 高性能计算或视频处理模块的模块化互联。

七、选型与采购建议

• 在最终设计前获取完整 datasheet 和 PCB 尺寸图，确认焊盘、定位柱孔和插拔力等机械参数。
• 若需环境可靠性或电气兼容性认证（如 RoHS 或 PCI‑SIG 兼容性），请向供应商索取相关证书与测试报告。
• 量产时建议先行样品测试回流焊兼容性、插拔寿命与信号完整性（SI）验证，确保满足系统性能要求。

如需完整机械图、推荐焊盘或更详细的电气参数，请提供联系信息或直接向富士康技术支持索取 AS0B821-S55B-7H 的官方 datasheet。