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HT65N23EVDRZ
- 商品编码: BM0264974319复制
- 品牌: HTCSEMI(海天芯)复制
- 封装: PDFN-8L(5x6)复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.13g复制
- 描述: 增强型650V平台23A的E-MODE氮化镓器件复制
HT65N23EVDRZ参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 类型 | N沟道 |
| 技术路线 | E-mode |
| 漏源电压(Vdss) | 650V |
| 连续漏极电流(Id) | 13A |
| 耗散功率(Pd) | 47W |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 1.2V |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 1.8nC |
| 输入电容(Ciss) | 155pF |
| 反向传输电容(Crss) | 0.31pF |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ |
| 输出电容(Coss) | 22pF |
| 导通电阻(RDS(on)) | 140mΩ |
HT65N23EVDRZ手册
HT65N23EVDRZ概述
HT65N23EVDRZ 产品概述
HT65N23EVDRZ 是海天芯(HTCSEMI)推出的一款增强型(E‑MODE)氮化镓功率器件,基于650V平台设计,面向高频、高效能的开关电源与功率变换应用。器件在PDFN‑8L (5×6) 小尺寸封装中集成了优秀的开关特性与热管理能力,适合替代传统硅MOSFET以获得更低的开关损耗和更高的系统功率密度。
一、技术亮点
- 650V 耐压平台,适应高压拓扑要求。
- 增强型(E‑MODE)氮化镓结构,实现易于驱动的正阈值特性。
- 低栅极电荷 Qg = 1.8 nC 与小输入电容 Ciss = 155 pF,利于高频开关和降低驱动能耗。
- 极低的反向传输电容 Crss = 0.31 pF 和输出电容 Coss = 22 pF,有助于减小换相能量和电磁干扰。
二、主要参数
- 类型:N沟道,E‑MODE 氮化镓
- 漏源电压 Vdss:650 V
- 连续漏极电流 Id:13 A
- 最大耗散功率 Pd:47 W
- 导通电阻 RDS(on):140 mΩ
- 阈值电压 Vgs(th):1.2 V
- 栅极电荷 Qg:1.8 nC
- 输入/输出/反向传输电容:Ciss 155 pF / Coss 22 pF / Crss 0.31 pF
- 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
- 封装:PDFN‑8L (5×6)
三、主要优势
- 低切换损耗:小 Qg 与低 Coss/Crss 在高频切换中显著降低开关损耗。
- 高频化潜力:适合几十至数百kHz 甚至更高频率的同步整流、降压/升压转换器。
- 小尺寸高密度:PDFN 小封装利于电源模组的小型化设计。
- 宽温度工作范围,适合工业级环境。
四、典型应用
- 高功率密度的开关电源:USB PD、GaN 快充、服务器电源模块。
- AC‑DC PFC 与半桥/全桥次级同步整流。
- 绿能及工业电源、高频电机驱动与LED驱动等。
五、设计与布局建议
- 尽量缩短门极与源极回路的寄生电感,采用局部地/电源平面和短宽走线。
- 推荐在门极处并联合适阻值的门极电阻以控制开关边沿、减少振铃。
- 关注过冲与反向能量吸收,必要时加缓冲/钳位器件或 RC 吸收网络。
- 热量通过封装底部焊盘传导,需在PCB上设计充分的散热铜箔和过孔。
六、封装与热管理
PDFN‑8L (5×6) 提供紧凑引脚布局与中心散热垫,建议焊接至大面积铜箔并辅以多过孔热通道,以提升功率耗散能力与可靠性。
七、可靠性与选型提示
HT65N23EVDRZ 适合需要高频、高效率与小尺寸的电源设计。在选型时请结合系统的最大工作电压、开关频率与热预算;在开发验证阶段进行开关损耗、热阻与电磁兼容的实际测测。若需批量采购或技术支持,可联系海天芯官方渠道获得器件资料、样片和参考设计。
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