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0805X106K100CT 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

0805X106K100CTRoHS
商品编码:
BM0264992287复制
品牌:
华新科(Walsin)复制
封装:
0805(2012 公制)复制
包装:
编带复制
重量:
0.034g复制
描述:
10µF-±10%-10V-陶瓷电容器-X5R-0805(2012-公制)复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
0805X106K100CT参数
属性
参数值
容值10uF
精度±10%
属性
参数值
额定电压10V
温度系数X5R
0805X106K100CT手册
0805X106K100CT概述

华新科0805X106K100CT陶瓷电容器产品概述

一、产品核心参数与编码解析

华新科0805X106K100CT是一款多层陶瓷电容器(MLCC),核心参数清晰明确,编码可直观对应技术指标:

参数类别 具体指标 编码解析说明 容值 10μF 106(10×10⁶ pF=10μF) 精度 ±10% K(EIA精度标识) 额定电压 10V DC 100(电压编码) 温度系数 X5R(EIA标准) X前缀+温度范围标识 封装规格 0805(英制)/2012(公制) 封装尺寸代码 品牌 华新科(Walsin) 台系主流无源器件厂商

其中X5R温度特性是核心亮点:EIA定义为「-55℃至+85℃环境下,容量变化率≤±15%」,兼顾容量稳定性与高容值密度,优于Y5V(容量变化可达+22%/-82%),适合对容量波动敏感的电路。

二、封装与物理特性

0805封装(公制2012)是电子设备小型化的主流选择,物理尺寸紧凑:

  • 英制:0.08英寸(长)×0.05英寸(宽);
  • 公制:2.0mm(长)×1.2mm(宽);
  • 典型厚度:约1.0mm(具体参考华新科 datasheet)。

该封装兼容所有标准SMT贴装设备,可高密度布局在PCB上,满足智能手机、智能穿戴等紧凑产品的空间需求——例如手机主板CPU供电模块的密集去耦电容阵列。

三、材料特性与性能优势

1. X5R介质的核心价值

  • 容量稳定性:比Y5V更稳定,适合电源滤波、信号耦合等需要稳定阻抗的场景;
  • 高容值密度:在0805小封装下实现10μF容值,远高于C0G(低容值、高稳定)系列;
  • 低损耗:DF(损耗因子)≤1.0%(1kHz),减少信号传输中的能量损耗。

2. 华新科工艺优势

  • 低ESR/ESL:ESR典型值≤10mΩ(1kHz),ESL≤1nH,提升高频滤波效果(如抑制CPU瞬态电流波动);
  • 环保无铅:符合RoHS 2.0、REACH标准,满足全球市场准入;
  • 高可靠性:经过「-55℃~+85℃ 1000次温度循环」「85℃/85%RH 1000h湿度测试」等验证,失效率低。

四、典型应用场景

该产品因「小体积+高容值+稳定特性」,广泛覆盖以下领域:

  1. 消费电子终端:智能手机CPU供电去耦、蓝牙耳机音频耦合、智能手环电池滤波;
  2. 小型家电:遥控器电源稳压、智能灯泡驱动滤波;
  3. 物联网设备:传感器节点电源去噪、低功耗通信模块信号滤波;
  4. 汽车辅助电子:车载USB充电器滤波、车载蓝牙模块信号耦合(非高可靠性场景)。

实际案例:在智能手机LDO(低压差稳压器)输出端,该电容并联使用可快速吸收瞬态电流,避免电压跌落导致芯片卡顿;在蓝牙耳机音频解码芯片输入侧,作为耦合电容实现低损耗信号传输。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压余量设计:实际工作电压≤8V(额定电压的80%),避免过压击穿;
  2. 温度限制:环境温度不超过+85℃,禁止在高温场景(如烤箱、工业炉附近)使用;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度240℃~260℃,回流时间≤60s,避免热应力开裂;
  4. 存储要求:未开封产品存于25℃±5℃、40%~60%湿度环境,开封后1年内使用完毕;
  5. 极性说明:无极性设计,正反任意贴装(区别于电解电容)。

六、总结

华新科0805X106K100CT是一款高性价比的小型化MLCC,凭借X5R的稳定特性、0805封装的紧凑尺寸及华新科的可靠工艺,成为消费电子、便携式设备的核心无源器件。其低损耗、环保无铅及高可靠性,完美匹配现代电子设备对「性能、成本、空间」的综合需求,是工程师电源滤波、信号耦合设计的实用选择。

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