
注:图像仅供参考,请参阅产品规格
APY210S
- 商品编码: BM0265086109复制
- 品牌: APSEMI(先进光)复制
- 封装: SOP-4复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.265g复制
- 描述: 其基本功能是从微处理器获取低电流信号,以控制交流和直流负载的开关,同时在逻辑和电源之间提供隔离屏障。光继电器通过接收低电平输入电流(<5mA)来操作,该电流为输入红外LED供电,该LED与光电二极管阵列芯片光耦合。该IC进而产生光电压,为两个通常以源极到源极配置连接的MOSFET供电,允许交流和直流输出负载。光继电器基本上通过移动光子来实现其开关功能,它们不会产生机械磨损,提供一致可靠的开关。复制
APY210S参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 触点形式 | 一组常开:2A(单刀单掷-常开) |
| 连续负载电流 | 130mA |
| 负载电压 | 350V |
| 正向压降(Vf) | 1.33V |
| 正向电流(If) | 7mA |
| 导通电阻 | 14Ω |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 隔离电压(Vrms) | 2.5kV |
| 导通时间(Ton) | 100us |
| 截止时间(Toff) | 20us |
| 输入类型 | AC,DC |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 总功耗(Pd) | 350mW |
APY210S手册
APY210S概述
APY210S 光耦合器产品概述
一、产品定位与品牌背景
APY210S是APSEMI(先进光) 推出的一款高压小电流光电耦合器,核心定位于工业控制、通信设备、医疗电子等领域的信号隔离需求。作为专注光电半导体研发的厂商,APSEMI针对市场对“高隔离、快速响应、宽温适配”的共性需求,优化设计了该产品——既满足中低压场景的隔离安全要求,又兼顾成本效益,是替代传统电磁继电器或低规格光耦的理想选择。
二、核心技术参数深度解析
APY210S的参数设计精准匹配实际应用场景,关键参数如下:
- 电气隔离:隔离电压(Vrms)达2.5kV,通过UL 1577、VDE 0884等安全认证,可有效阻断高低压系统间的电气串扰;
- 负载特性:触点形式为SPST-NO(1 Form A,常开型),连续负载电流130mA、负载电压350V,支持小型继电器、指示灯等低功率负载驱动;
- 输入兼容性:支持AC/DC双输入,正向压降(Vf)典型值1.33V,工作正向电流(If)7mA,总功耗(Pd)仅350mW,低功耗设计减少系统发热;
- 切换速度:导通时间(Ton)≤100μs,截止时间(Toff)≤20μs,响应速度快,适配高频信号传输需求;
- 环境适应性:工作温度范围-40℃~+85℃,宽温设计覆盖工业现场极端环境(如户外设备、高温车间);
- 封装形式:SOP-4贴片封装,体积紧凑(尺寸约2.9×4.9mm),适配高密度PCB设计,支持自动化贴装。
三、关键性能亮点
- 高隔离可靠性:2.5kVrms隔离电压远超同类入门级光耦,可有效隔离强干扰环境(如电机车间、高压输电监测),保护敏感电路不受损坏;
- 快速切换响应:截止时间仅20μs,比常规光耦快30%以上,适合需要实时信号传输的场景(如PLC数据采集、开关电源保护);
- 宽温稳定工作:-40℃~+85℃范围内,参数漂移率≤5%(典型值),高低温下仍保持信号传输一致性,无需额外温度补偿;
- 多场景兼容性:AC/DC双输入无需额外转换电路,降低系统设计复杂度;低正向压降与工作电流,适配电池供电设备(如智能家居传感器);
- 小型化集成:SOP-4封装占用PCB面积比DIP封装小60%,适合工业控制器、通信模块等高密度布局场景。
四、典型应用场景
APY210S的性能匹配多领域需求,核心应用包括:
- 工业自动化控制:PLC输入输出模块(I/O)、伺服驱动器信号隔离,阻断现场电磁干扰对CPU的影响;
- 电源系统:开关电源过压/过流保护、UPS监测电路,隔离高压侧与低压控制端,提升系统安全性;
- 通信设备:光纤收发器、交换机的信号隔离,防止EMI干扰导致数据丢包;
- 医疗电子:监护仪、输液泵的患者端与控制端隔离,符合IEC 60601医疗安全标准;
- 智能家居:智能插座、温控器的信号隔离,提升产品抗干扰能力与使用寿命。
五、使用与存储注意事项
- 负载限制:连续负载电流不得超过130mA,峰值电流需参考 datasheet(最大1A/10ms),避免过载;
- 输入电流控制:正向电流建议维持在7mA左右,过大可能导致器件老化加速;
- 焊接工艺:采用回流焊(温度≤260℃/10s),避免手工焊接温度过高损坏封装;
- 存储条件:未开封器件存储温度-55℃~+125℃,湿度≤85%RH;开封后建议12个月内使用,避免受潮。
APY210S凭借高隔离、快速响应、宽温适配等优势,已成为工业、通信等领域信号隔离的主流选择,可有效提升系统抗干扰能力与可靠性。
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