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TI(德州仪器)
DIODES(美台)
NXP(恩智浦)
MICROCHIP(美国微芯)
WCH(南京沁恒)
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封装:
WQFN(NJY)|54
WQFN(RUA)|42
LQFP(PGE)|144
WQFN(NJX)|64
DHVQFN-20-EP(2.5X4.5)
TQFN-42-EP(3.5X9)
TQFP(PDT)|128
WQFN(RTW)|24
NFBGA(ZAH)|48
NFBGA(ZAY)|167
NFBGA(ZDG)|354
NFBGA(ZWS)|100
NFBGA(ZWS)|169
NFBGA(ZWT)|257
QFP-128(14X20)
TQFP(PZT)|100
VQFN(RGE)|24
WQFN(RNQ)|40
WQFN-42(3.5X9)
128-LQFP(14X14)
128-PQFP(14X20)
196-LBGA(15X15)
DHVQFN-20(2.5X4.5)
FCBGA(ACB)|332
FCCSP-332
HUQFN-16(1.6X2.4)
HWFLGA-36(2.1X6)
LQFP(PZ)|100
LQFP-128
LQFP-64(7X7)
NFBGA(NZG)|160
NFBGA(ZAJ)|144
NFBGA(ZAV)|201
NFBGA(ZAY)|175
NFBGA(ZWT)|209
PQFP-128(14X20)
TFBGA-48(5X5)
TFBGA-50(5X5)
WQFN-54(10X5.5)
多选
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