逻辑类型 | 与非门 | 通道数 | 1 |
电源电压 | 800mV~3.6V | 静态电流(最大值) | 500nA |
灌电流(IOL) | 4mA | 拉电流(IOH) | 4mA |
高电平范围(VIH) | 1.6V~2V | 低电平范围(VIL) | 700mV~900mV |
逻辑电路的归属系列 | 74AUP系列 | 最大传播延迟 | 6.5ns@3.3V,30pF |
工作温度 | -40℃~+125℃ |
74AUP1G00FS3-7是一款高性能的与非门(NAND Gate),由DIODES(美台)公司生产,采用表面贴装型(SMD)封装,型号为X2DFN08084。该器件专为电池供电应用设计,具备超低功耗特性,广泛应用于消费电子、无线通信、移动设备及其他需要逻辑控制的小型电路中。
74AUP1G00FS3-7具备单个与非门逻辑功能,输入数为2,能够实现基本的逻辑操作。其输入逻辑阈值被设计为高电平在1.6V至2V之间,而低电平在0.7V至0.9V之间,这使得该器件非常适合在低电压环境下的工作需求。
该器件的供电电压范围为0.8V至3.6V,适应了各种低电压的应用场景。其静态电流消耗极低,最大值为500nA,有效延长了电池的使用寿命。输出电流能力在高电平和低电平(输出高、低)均为4mA,能够满足大多数逻辑电路对驱动能力的需求。
在性能方面,74AUP1G00FS3-7表现非常优异。其最大传播延迟为6.5ns(在3.3V、30pF的负载条件下),意味着该器件能够实现较快的逻辑切换,适应高频率的电路需求。此外,该器件具有宽广的工作温度范围:-40°C至125°C(TA),确保在各种严苛环境下的可靠性能。
该器件采用了X2-DFN0808-4(即4-XFDFN)封装,具有裸露焊盘设计,适合自动化的表面贴装生产。小尺寸和薄型的设计使其十分适用于空间受到限制的电路板设计,符合现代电子产品对小型化的趋势。
由于其优秀的低功耗性能及高集成度,74AUP1G00FS3-7可广泛应用于以下领域:
74AUP1G00FS3-7是一款设计精良且功能强大的与非门逻辑器件,其低功耗、高速和广泛的工作电压范围使其在现代电子产品设计中成为重要的选择。无论是在便携式设备还是复杂的工业应用中,该器件都能提供稳定优质的逻辑控制功能。随着科技的进步和对能效的更高要求,74AUP1G00FS3-7必将在未来电子产品中发挥更多的作用。