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研究人员开发出玻璃基板超快激光布线技术，直指共封装光学瓶颈全南大学研究团队开发出针对玻璃基板的超快激光直接布线技术，可显著缩短互连距离并降低信号损耗，为解决共封装光学（CPO）瓶颈提供全新工艺路径，有望在AI半导体封装中实现面板级互连。

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2全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陆港交所

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传感器怎么选型？要注意些什么？这个视频原厂告诉你！传感器怎么选型？要注意些什么？这个视频原厂告诉你！

1浅谈国产传感器的发展和机会

2器件保质期过了，出厂是否会重新测试？

3FPGA拆包后发现基板上有划痕怎么办？别急，我来教你该怎么去判定真伪！

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5电子元器件CLIP封装工艺有什么具体的优势？

6BGA封装物料该怎么检测？

7晶振国产原厂是怎么做失效分析的？

8如何判断物料有没有被重新打磨？学会这“三板斧”让你事半功倍！