XL-5050RGBC-WS2812B-S 产品概述

一、产品简介

XL-5050RGBC-WS2812B-S 是由 Xinglight（成兴光）推出的一款 SMD 可编址贴片发光二极管，封装为 SMD-4P、5×5mm（常称 5050 封装）。器件内置 WS2812B-S 系列单线可寻址驱动器，支持串行数据输入与像素级控制，适合点阵、像素条、装饰照明及可视化显示等应用。

二、主要光电参数

• 波长：蓝光 B = 465nm～475nm；红光 R = 620nm～630nm；绿光 G = 515nm～525nm。
• 发光强度（单色，视角 120°）：G = 1000mcd～1400mcd；R = 400mcd～600mcd；B = 200mcd～400mcd。
• 发光角度：120°（无色透明透镜）。
• PWM 频率：4kHz；数据速率：800Kbit/s。
• 工作电压：3.5V～5.5V；静态电流（待机）：0.6mA。

三、机械与环境规格

• 尺寸：长度 5mm、宽度 1.6mm、高度 5mm（5×5mm 封装，厚度约 1.6mm）。
• 抗静电能力：2000V（建议在装配与存储过程中采取 ESD 保护措施）。
• 工作温度范围：-40℃～+85℃。
• 封装颜色：无色透明透镜，适合高显色与均匀光输出设计。

四、典型应用场景

• 可寻址 LED 像素屏、舞台及建筑装饰灯带。
• 智能家居灯光氛围、可穿戴设备与交互式装置。
• 广告牌、标识、节日灯饰、多色指示灯。
  该器件凭借集成驱动与单线协议，便于串联大规模像素阵列，减轻控制器 I/O 压力。

五、使用建议与注意事项

• 电源与控制：推荐在 5V 供电下获得最佳亮度与色彩一致性；工作电压不能超过 5.5V 或低于 3.5V，以免影响驱动稳定性。
• 去耦与电源稳定：每个像素或每段像素组应在靠近器件处布置 0.1µF 陶瓷去耦电容，长线供电建议增加 10µF～100µF 储能电容以减小电压跌落。
• 信号兼容：数据速率 800Kbit/s，为单线串行协议，若控制器输出电平为 3.3V，通常可直接驱动，但在长距离或多段级联时建议使用电平转换器以提高信号可靠性。
• ESD 与焊接：器件抗静电为 2000V，贴片焊接请遵循设备厂商的回流焊温度曲线并做好静电防护。推荐 PCB 预留与 5×5mm 封装匹配的焊盘与机械定位孔，详见产品技术资料。
• 散热与驱动电流：虽然本概述给出静态电流，但实际工作电流与亮度成正比，应根据应用场景（如长时间全白）评估总功耗与散热需求，必要时采取分段供电或降低亮度以延长寿命。

六、包装与质量保证

• 封装形式：SMD-4P，便于自动贴装与回流焊工艺。
• 品牌与支持：Xinglight（成兴光）提供批量品质控制与技术支持，建议在工程样机阶段索取完整数据手册与可靠性报告以便设计验证。

总结：XL-5050RGBC-WS2812B-S 集成高性能 WS2812B 驱动、紧凑 5×5mm 封装和明确的光电参数，适合需要像素级控制与多色显示的各类产品。为保证长期稳定运行，请严格遵守供电、去耦、ESD 与焊接注意事项，并在量产前完成完整的热、光、电测试。