
注:图像仅供参考,请参阅产品规格
0402WGF221JTCE
- 商品编码: BM0263453953复制
- 品牌: UniOhm台湾厚声复制
- 封装: 0402复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.009g复制
- 描述: 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊复制
0402WGF221JTCE参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 电阻类型 | 厚膜电阻 |
| 阻值 | 22.1Ω |
| 精度 | ±1% |
| 功率 | 62.5mW |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 工作电压 | 50V |
| 温度系数 | ±100ppm/℃ |
| 工作温度 | -55℃~+155℃ |
0402WGF221JTCE手册
0402WGF221JTCE概述
0402WGF221JTCE 产品概述
一、产品简介
0402WGF221JTCE 为 UniOhm(台湾厚声)系列厚膜片式电阻,阻值 22.1Ω,公差 ±1%,额定功率 62.5mW,允许工作电压 50V,温度系数 ±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。采用 0402 小尺寸封装,体积小、重量轻,适配自动贴装设备,适合波峰焊与回流焊工艺,便于大批量表面贴装生产与成本控制。
二、主要特性
- 封装:0402(超小型 SMD),适合高密度 PCB 布局。
- 阻值与精度:22.1Ω,±1% 精度,满足中高精度电阻网络需求。
- 功率与电压:额定功率 62.5mW,最高工作电压 50V(请按电路条件考虑功率分配与散热)。
- 温度稳定性:TCR ±100ppm/℃,在宽温区间仍能保持较好阻值稳定性。
- 环境适应性:工作温度 -55℃~+155℃,适合工业与消费类多种环境。
三、设计与使用建议
- 功率散热:标称功率基于推荐焊盘和 PCB 散热条件,实际应用中应考虑环境温度与散热路径进行降额设计。
- 焊接工艺:兼容波峰焊与回流焊;建议遵循焊料与 PCB 的回流曲线规范,避免超过元件允许的最高温度和过长高温时间,以保证可靠性。
- 布局与封装:采用厂商推荐的焊盘尺寸与丝印标注可提高贴装良率与焊接可靠性;0402 封装对贴片机精度与锡膏印刷要求较高。
四、可靠性与测试
该系列厚膜电阻在常规可靠性验证中表现良好,适用于焊接热循环、机械振动与一般潮湿环境。建议在关键应用中结合具体的环境应力测试(如热循环、湿热、机械冲击)以验证在目标使用条件下的长期可靠性。
五、典型应用场景
- 便携式消费电子:体积受限的电源分压、偏置与限流网络。
- 通信与工控设备:阻值精度与温度稳定性要求中等的信号调理与分流电路。
- 汽车电子(非安全关键回路):在合适的温度和验证前提下可用于辅助电路。
- 大规模贴装生产:适合自动贴装与回流/波峰焊流程的批量生产。
六、包装与订购提示
型号:0402WGF221JTCE,品牌 UniOhm(台湾厚声)。订购时请确认阻值、精度与封装号,并索取厂方推荐的 PCB 焊盘图与回流曲线。存放时避免潮气与强酸碱环境,出货前按规范进行外观与阻值抽检以确保一致性。
总结:0402WGF221JTCE 以其小尺寸、高密度贴装兼容性、良好温度范围和可靠性,适用于追求体积与成本优化的电子产品设计中,尤其在标准电阻网络与一般功率要求不高的场合表现优异。
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