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0402WGF619JTCE 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

0402WGF619JTCE

商品编码:
BM0263453954复制
品牌:
UniOhm台湾厚声复制
封装:
0402复制
包装:
编带复制
重量:
0.009g复制
描述:
小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊复制
数据手册

0402WGF619JTCE参数

属性
参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值61.9Ω
精度±1%
功率62.5mW
属性
参数值
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0402WGF619JTCE手册

0402WGF619JTCE概述

0402WGF619JTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF619JTCE 是 UniOhm(台湾厚声)推出的一款 0402 封装厚膜贴片电阻,标称阻值 61.9 Ω,精度 ±1%,额定功率 62.5 mW(1/16W 级别),工作电压标称 50 V,温度系数(TCR)为 ±100 ppm/℃,工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件体积小、重量轻,适用于高速贴装设备,兼容波峰焊和回流焊工艺,适合高密度、轻量化电子产品的电路设计与量产组装。

二、主要参数(概要)

  • 品牌:UniOhm(台湾厚声)
  • 系列/型号:0402WGF619JTCE
  • 封装:0402(公制 1005)
  • 阻值:61.9 Ω
  • 精度:±1%(J)
  • 功率:62.5 mW(典型值/额定,1/16W)
  • 额定工作电压:50 V(器件耐压标称)
  • 温度系数:±100 ppm/℃
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 制程类型:厚膜电阻
  • 焊接适配性:波峰焊、回流焊兼容,适用于自动贴片机

三、产品特点

  • 小尺寸、高密度适配:0402 封装占板面积小,适合高密度 PCB 布局与便携设备应用。
  • 成本与产能优势:厚膜工艺成熟,单位成本低,适合大批量生产以降低整机成本。
  • 自动化组装友好:设计与贴片机、回流焊、波峰焊兼容,降低人工焊接和后工序成本。
  • 温度稳定性:±100 ppm/℃ 的 TCR 在多数通用电路中能保证良好的温度漂移控制。
  • 宽温工作范围:-55 ℃ 至 +155 ℃,可用于汽车电子(非关键安全回路)、工业及消费电子等较广温度工况。

四、典型性能与使用注意

  • 功率与电压关系:标称功率 62.5 mW,按 P = V^2 / R 计算,若仅按阻值与功率限制,能够承受的最大直流电压约为 1.97 V(V = √(P·R) ≈ √(0.0625×61.9) ≈ 1.97 V)。因此,尽管器件标称工作电压为 50 V(为器件绝缘/结构耐压指标),在实际电路设计时必须以功率限制为准,避免在阻件上施加超过允许功耗的电压而引起过热或失效。
  • 温度漂移举例:TCR 为 ±100 ppm/℃,温度变化 100 ℃(例如从 25 ℃ 到 125 ℃)时,阻值变化约为 0.619 Ω(≈1.0%),在精密要求较高的应用需考虑温漂补偿或选择更低 TCR 的元件。
  • 可靠性考量:厚膜电阻在热冲击、湿热和机械振动等环境下表现良好,但与薄膜或金属膜精密电阻相比长期精度保持稍逊,需依据可靠性测试与环境要求选型。

五、适用场景

  • 消费类便携设备:智能手表、蓝牙耳机、小型传感器模块等对体积、重量敏感的电路。
  • 通信与网络设备:高密度 PCB 上的分流、电流检测与偏置网络(注意功率匹配)。
  • 工业控制与仪器:非高精度的温度补偿、电压分压与阻抗匹配电路。
  • 量产电子产品:需要降低元件成本且兼顾自动化装配效率的场景。

六、设计与贴装建议

  • 选型核对功率与电压:在 PCB 设计时优先按照功率和实际工作电压(P = V^2/R)确认余量,尽量留有安全裕度。
  • 贴装与焊接:器件兼容回流与波峰焊,但建议遵循 PCB 厂与贴片厂的工艺规范,采用厂家推荐的回流曲线与焊膏印刷厚度,以保证焊点可靠性。
  • 焊盘与机械应力:使用厂商或 IPC 建议的 0402 封装焊盘布局,避免过大的焊盘张力或 PCB 弯曲引起的机械应力。
  • 温度环境与降额:在高温或散热条件受限的场合,应对额定功率进行降额处理并在样机测试中验证温升与长期稳定性。

七、可靠性与质量保证

UniOhm(台湾厚声)为成熟的被动元件供应商,0402WGF 系列经过批量化生产流程控制与出厂测试。建议在产品开发阶段与供应商确认批次一致性、可靠性测试(热循环、湿热、机械冲击等)以及包装与出货状态,以满足长期量产与售后质量要求。

总结:0402WGF619JTCE 以其极小体积、良好的贴装兼容性和经济性,适合大量采用贴片自动化生产的轻量化电子产品。设计时重点核查功率散耗与实际工作电压,并在高温或关键应用场景中做好降额与验证,以确保长期可靠运行。

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