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0402WGF1911TCE
- 商品编码: BM0263512308复制
- 品牌: UniOhm台湾厚声复制
- 封装: 0402复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.009g复制
- 描述: 电阻类型:厚膜电阻 阻值:1.91kΩ 精度:±1% 功率:62.5mW 温度系数:±100ppm/℃复制
0402WGF1911TCE参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 电阻类型 | 厚膜电阻 |
| 阻值 | 1.91kΩ |
| 精度 | ±1% |
| 功率 | 62.5mW |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 工作电压 | 50V |
| 温度系数 | ±100ppm/℃ |
| 工作温度 | -55℃~+155℃ |
0402WGF1911TCE手册
0402WGF1911TCE概述
0402WGF1911TCE 产品概述
一、产品概要
0402WGF1911TCE 是 UniOhm(台湾厚声)系列的 0402 封装厚膜固定电阻,阻值 1.91 kΩ,精度 ±1%,额定功率 62.5 mW,最大工作电压 50 V,温度系数(TCR)±100 ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件以稳定的温漂和紧凑尺寸为特点,适用于体积受限但对精度与温度稳定性有一定要求的电子产品中。
二、主要参数
- 电阻类型:厚膜电阻(SMT)
- 阻值:1.91 kΩ
- 精度:±1%
- 额定功率:62.5 mW(0402 标准额定)
- 最大工作电压:50 V
- 温度系数:±100 ppm/℃
- 工作温度:-55℃ ~ +155℃
- 封装规格:0402(适配 SMT 自动贴装)
三、特点与优势
- 高密度封装:0402 尺寸有利于产品小型化与高密度布板。
- 精度与稳定性:±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温漂,适合对阻值稳定性有要求的模拟与数字电路。
- 宽温度范围:适用于工业级温区与军工门槛以下的多数应用环境。
- 兼容 SMT 工艺:适配常规卷带贴装与回流焊工艺,便于自动化生产。
四、典型应用
- 移动设备与可穿戴终端的分压、偏置网络
- 精密模拟电路与滤波器网络
- 通信设备、仪器仪表中的信号处理与测量通道
- 工业控制、消费电子中对体积和可靠性有要求的场合
五、使用与安装建议
- 焊接:建议采用符合 J-STD-020 的无铅回流焊工艺;控制预热和峰值温度,避免重复高温循环。
- 布局:参考 IPC 推荐的 0402 焊盘设计并保证良好焊接强度;避免在器件两端形成不均匀热沉。
- 功率与散热:在高环境温度下需按设计要求进行功率降额处理,避免长时间满载工作导致热耦合问题。
- 测量:常规阻值测量可采用两端测量;要求更高精度时可采用温度稳定测量环境。
六、可靠性与品质控制
UniOhm 台湾厚声产品通过严格的制造与筛选工艺,满足常见的环境与机械可靠性试验要求(如温度循环、湿热、机械冲击等)。出厂前通常进行阻值、外观与焊接性检验,保证可追溯性与批次稳定性。
七、包装与订购信息
标准供应方式为卷带(Tape & Reel),适配 SMT 自动化贴装。订购时请指明完整料号 0402WGF1911TCE、所需数量与包装规格,以便确认交期与库存。
八、注意事项
- 请勿超出标称最大工作电压 50 V,以防瞬态击穿或长期漂移。
- 在高湿或腐蚀性气氛中应采取防护措施,避免焊接残留物长期侵蚀。
- 对关键电路建议在样机阶段进行实际环境和寿命验证。
如需更详细的等效电路参数、回流焊推荐曲线或 PCB 焊盘建议图,请提供具体的应用环境与制造流程,以便给出针对性的工程建议。
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