随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，传出第3季晶圆代工报价最高将上调30%的消息，远高于市场预期的15%。联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。
不仅如此，晶圆代工交期也大幅拉长。以联电为例，一个新产品以12吋晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8吋方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年长一个半月。
此前曾有消息传出，盛群、松翰、兴唐等MCU大厂都已确定在Q3再度调涨价格，涨幅将视产品状况而定。
此外，还有消息称多家封测厂Q3调涨，以封测龙头厂日月光投控为例,Q3将取消约3%至5%的价格折让，并将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10% 。
而IC设计业也爆出涨价消息，包括义隆、矽创、盛群等业者，都传出下季将再涨价一成，其中，义隆、矽创都是今年以来第三度涨价；敦泰也正评估再调整报价。
IC设计业、晶圆代工厂、MCU厂、封测厂这段时间纷纷透出Q3调涨的消息，可见供应链依旧严峻，市场供不应求局面还将持续。
自疫情爆发以来，全球晶片供需失衡，车厂、电子消费产业屡传灾情，然而近期许多投资机构、科技巨擘及汽车产业，都认为半导体晶片短缺将于今年下半年获得缓解。
墨西哥汽车零件商INA预测，晶片荒将在7月获得缓解，并于今年底恢复正常。事实上，认为晶片荒将于下半年获得好转的不只INA。
瑞士电脑周边大厂罗技国际执行长戴洛5月底接受采访，认为晶片短缺情况可能就持续3至6个月，较为严重的产业达1年之久。
此外，高盛首席亚洲经济学家Andrew Tilton表示，半导体供应链供给紧张，汽车产业正面临严重的供应瓶颈，但预计下半年将会缓解；同时Andrew Tilton也警告，台湾疫情爆发，目前虽未看到半导体供应中断的情形发生，但未来仍需密切关注。
值得一提的是，特斯拉Model 3和Model Y价格调涨，特斯拉执行长穆斯克坦言，供应链问题是特斯拉最大的挑战，但这不会是一个长期的问题，很快就会获得好转。
日经新闻报导，因晶片短缺、导致PC等产品生产呈现停滞，拖累台湾主要IT厂营收增幅续缩、创今年来最小增幅。
2021年5月份列入「Asia300」成分股的台湾19家主要IT厂营收合计值为1兆952亿元台币、较去年同月成长10.7%，连续第8个月呈现增长、增幅连续第7个月达2位数(10%以上)，不过增幅较前一个月(4月份、成长18%)呈现显著缩小、创今年来最小增幅，其中超过4成(8家)营收陷入萎缩。
台湾主要IT厂受惠新冠肺炎疫情引发宅经济需求、带动PC等产品需求膨胀，自去年秋天开始，营收呈现大幅度增长，且今年来态势未停歇，1月份营收大增32%、2月暴增46%、3月大增22%，不过进入4月后，因晶片、液晶面板短缺情况严重，让情况发生转变，增幅呈现显著缩小。
据报导，受PC生产不振影响、全球第2大EMS厂和硕5月营收萎缩21%；第3大EMS厂广达营收下滑9%、6个月来首降；仁宝营收萎缩9%、连2个月下滑。
台湾企业除了独占苹果iPhone的生产之外，还掌控全球晶圆代工6成以上市占率，且包办近9成服务器、8成以上PC、9成iPad的生产，大量供应产品给美中日等全球大型企业，因此台湾厂商的业绩动向被视为预估全球IT景气的指标之一而备受关注。
