&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;1、供电电压的突然升高。
　　2、线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。
　　3、某个LED因为自身的质量原因损坏因而形成短路，它原有的电压降就转嫁到其他LED上。
　　4、灯具内的温度过高，使LED的特性变坏。
　　5、灯具内部进了水，水是导电的。
　　6、在装配的时候没有做好防静电的工作，使LED的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是正常电压和电流
值，也是极易造成LED的损坏。

LED损坏的六大原因

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苏州杭晶电子是国家级高新技术企业，近期推出5220S5系列100MHz国产化高性能恒温晶振，具备宽温、高稳、超低相噪优势，可满足车载、卫星通信等多领域应用需求，助力高端晶振国产化替代。

杭晶电子推出国产化高性能100MHz恒温晶振

拆解SR2100肖特基二极管核心参数，对比多款常见候选替代型号的适配场景与优劣，拆解新手替换常见误区，分享电子元件科学替代的实用方法论。

SR2100肖特基二极管科学替换实操全指南

Semtech（先科）宣布，其 50G 移动传输（mobile transport）产品组合已全面进入量产阶段，瞄准 5G-Advanced 无线网络对更高前传（fronthaul）容量的需求。该半导体产品组合可支持 10 公里、15 公里双向（BiDi）以及波分复用（WDM）光链路。
对 eeNews Europe 的读者而言，此次发布凸显了 AI 驱动的移动流量正在如何影响光网络设计，同时也展示了设备制造商在为更高上行需求筹备 5G-Advanced 基础设施时，如今可以选用哪些器件。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">50G 前传应对 AI 流量</h2>
云侧 AI 应用正在改变移动流量的形态：设备将越来越多数据发往云端处理。Semtech 援引的行业预测显示，上行容量需求可能增长三到五倍。
这一增长给无线设备与移动网络其余部分之间的前传连接带来压力，无线平台因此正转向更高速的光接口。
移动光模块联盟（MOPA）主席 Stefan Dahlfort 表示：“光层是 AI 时代移动网络的基石。随着运营商和系统厂商开始承诺采用 50G 前传，行业需要的是今天就能到位、可互操作且可大规模量产的硅解决方案。Semtech 的产品组合支持 MOPA 的蓝图，也支持 5G-Advanced 的更广泛引入。”
Semtech 称该产品组合可支持多种光架构。在 10 公里双工链路上，GN2255 时钟数据恢复（CDR，Clock and Data Recovery）器件与 GN1700TI 跨阻放大器（TIA，Transimpedance Amplifier）搭配使用；15 公里 BiDi 配置则将 GN2255S CDR 与同一款 TIA 组合。面向 WDM 与更长距离的设计，Semtech 提供 GN2256 CDR 搭配 GN1700TI。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">从 5G-Advanced 迈向 6G</h2>
该产品组合基于 Semtech 的 ClearEdge、Tri-Edge 和 FiberEdge 产品系列。公司表示，相关产品已批量出货，旨在支持从现在 5G-Advanced 部署向 2030 年前的 6G 过渡。
Semtech 信号完整性产品部门无线营销总监 Raza Khan 表示：“AI 正在改写移动流量的规则，上行如今是关键维度之一。随着业界最新无线设备转向 50G 接口，客户需要的是今天就能部署的完整、经过验证的解决方案，而不是路线图上的承诺。Semtech 的无线产品组合能够支撑业界正在构建的多种架构。”
这一转变已在新一代无线平台上显现。Semtech 提到爱立信在 2026 年世界移动通信大会（Mobile World Congress 2026）上发布的 AI-ready Massive MIMO 与远端射频产品组合，以及诺基亚基于其 ReefShark SoC 的 Doksuri Remote Radio Heads。

Semtech宣布50G移动传输产品组合全面量产，面向5G-Advanced更高前传容量需求，支持10公里、15公里BiDi及WDM光链路，应对AI带动的上行流量增长，为向6G过渡铺路。

Semtech 50G移动传输产品组合量产，瞄准5G-Advanced前传

Elektor 正在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的 embedded world North America 2026（EWNA 2026）现场发回报道。多家公司展示了涵盖基于 FPGA 的边缘处理、RF 特性表征、嵌入式数据采集、后量子安全、调试与传感等方向的技术。
重点展品包括 Efinix Titanium FPGA 技术、RIGOL RF 测试设备、Quantropi 量子安全通信方案、Digilent Raspberry Pi 调试工具，以及 MYVOX 紧凑型气流传感技术。
这些演示表明，嵌入式 AI 不仅依赖处理硬件，也取决于传感、连接、安全、开发与测试等多个环节的进步。

Elektor在加州阿纳海姆embedded world North America 2026现场报道，Efinix、RIGOL、Quantropi、Digilent、MYVOX等展示FPGA边缘处理、RF测试、量子安全通信、调试工具与气流传感技术，显示嵌入式AI依赖传感、连接、安全、开发与测试等多环节进步。

embedded world North America 2026 现场：FPGA边缘AI与后量子安全等嵌入式技术亮点

欧盟委员会（European Commission）近日提议建立一套覆盖全欧盟的数据中心通用评级方案，旨在提升数据中心能源与水资源使用情况的透明度，并推动其以更可持续的方式接入欧洲电力系统。这一举措出台之际，欧盟正计划在未来五到七年内将数据中心容量提升至目前的三倍，以支撑人工智能（AI）、云计算以及更高程度的数字主权。
对 eeNews Europe 的读者而言，该提案的意义在于，它可能直接影响新建数据中心基础设施的设计、运营及并网方式。同时，这也预示着针对快速扩张的 AI 与高性能计算（HPC）领域，能效要求将进一步收紧。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">评级覆盖能源、水资源与电网影响</h2>
拟议方案适用于已安装 IT 电力需求超过 500 kW 的单个数据中心。除能源和水资源消耗外，评级还将考量设施与电网的互动方式，包括其提供灵活性、增加清洁发电容量以及回收利用余热的能力。
欧盟委员会指出，若能回收欧洲数据中心所产生余热的约一半，其可供热量相当于约 400 万户家庭的总用热需求。
委员会认为，能够根据电网状况灵活调整用电量的数据中心，有助于提升电网稳定性、降低电力系统整体成本，并支撑更高比例的可再生能源接入。
负责清洁、公平与竞争性转型的执行副主席特蕾莎·里贝拉（Teresa Ribera）表示：“将数据中心容量提升至三倍，不能意味着对我们的电网、水资源和能源账单的压力也变成三倍。这一切始于透明度——依据大型数据中心对能源系统的影响进行评级。高效、灵活、由新增清洁能源供电并回收利用余热，数据中心才能成为欧盟能源转型的助力。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">最低性能标准进入公众咨询</h2>
除评级体系外，欧盟委员会还就欧洲境内数据中心的最低性能标准启动了证据征集与公众咨询。咨询将于 2026 年 12 月 14 日截止。
确立该评级方案的授权法规将进入欧洲议会和欧盟理事会为期两个月的审查期。首批针对单个数据中心的可持续性标签预计将于 2027 年出现，并计划在 2028 年底前开展评估。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI 推高电力需求</h2>
数据显示，2024 年欧盟数据中心用电量约为 68 TWh。据国际能源署（IEA）统计，在 AI 工作负载的有力推动下，这一数字预计到 2030 年将升至 114 TWh，占欧盟总电力需求的 3% 以上。
该计划建立在《欧盟能源效率指令》以及 2024 年推出的数据中心报告机制基础之上，同时也为欧盟委员会在数字化、AI 和电气化方面的整体规划提供支撑。

欧盟委员会提议建立覆盖全欧盟的数据中心通用评级方案，考量能源、水资源消耗及电网影响，并启动最低性能标准公众咨询，以支撑AI驱动的数据中心容量三倍增长。

欧盟拟推数据中心通用评级，能效与水资源透明度将提升

ABB已推出Infinitus，这是一个直流（DC）电源产品组合，旨在支撑AI数据中心快速攀升的能源需求。该公司表示，这套从电源到机架（source-to-rack）的架构可提升能效、缩小电力基础设施占用空间，并为计算设备释放更多容量。
对于eeNews Europe的读者而言，此次发布凸显出：随着AI机架密度向兆瓦级攀升，供电正成为一项关键设计问题。这也指向行业更广泛的转变——从传统交流（AC）配电走向混合架构与直流原生（DC-native）架构。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">800 VDC瞄准更高机架密度</h2>
ABB预计，到2030年新装数据中心容量中，约有25%至40%可能采用直流配电。与此同时，国际能源署（IEA）预计，到本十年末，全球数据中心用电需求将增长一倍以上。
下一代AI系统预计将把机架功率需求从当前的约200 kW推高至1 MW甚至更高。ABB表示，与常规交流架构相比，800 VDC配电可减少功率转换级数，从而降低热损耗，并让电力基础设施更紧凑。
ABB与波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）近期的一份报告测算，直流配电可带来超过5%的能效提升。ABB称，对于一座500 MW数据中心，这一提升幅度可释放25 MW额外容量供IT负载使用，可能相当于每年增加超过3亿美元收入。
印度是ABB认为该趋势正在加速的市场之一。该国已装机数据中心容量约为2 GW，预计到2029-30年将达到6 GW至8 GW，驱动因素包括超大规模数据中心运营商（hyperscalers）、AI工作负载和企业数字化。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">固态变压器居于核心</h2>
Infinitus产品组合整合了中压功率系统（medium-voltage powertrains）、AC-DC转换与电能质量系统、直流配电、直流保护以及冷却优化。
该架构的核心是ABB的Infinitus固态变压器（solid-state transformer）技术，旨在缩小设备占用空间，同时提升效率。该公司还将固态断路器（solid-state circuit breakers）和静态中压UPS（static medium-voltage UPS）技术整合进更广泛的直流平台。
ABB电气化业务领域总裁Giampiero Frisio表示：“ABB在多个细分领域引领直流技术已超过25年。我们正与芯片制造商、超大规模客户、供应合作伙伴及行业机构密切合作，为高效直流架构的推广制定标准并把握节奏。Infinitus是首个为任意数据中心架构——无论是直流原生还是混合AC/DC——提供构建模块的产品组合，可高效支持下一代AI芯片。这项技术将为其他能源密集型行业带来类似的能效收益，例如大规模制造、可再生能源和船舶运营。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">首批直流原生部署预计三年内落地</h2>
ABB预计，Infinitus的多个主要组件将在未来12个月内投产，而首批采用完整直流原生产品组合的数据中心预计将在两到三年内投入运营。
此次发布还拓展了ABB与NVIDIA于2025年10月宣布的合作，双方围绕面向吉瓦级AI数据中心的800 VDC电源架构展开协作。ABB表示，这些技术日后还可应用于制造业、可再生能源设施、工业建筑和船舶系统。

ABB发布Infinitus直流电源产品组合，采用800 VDC架构与固态变压器技术，可提升能效超5%、缩小电力基础设施占用空间，首批直流原生数据中心预计两到三年内投运。

ABB推出Infinitus直流电源组合，瞄准AI数据中心800 VDC供电

2026年9月23日，Nexperia（安世半导体）与塔塔电子（Tata Electronics）宣布建立战略合作伙伴关系，合作范围涵盖晶圆制造、半导体封装与测试、技术开发，以及在印度半导体产业生态中的更广泛协作。协议为双方在半导体供应链多个环节的长期合作搭建了框架，生产计划将落地于塔塔电子位于古吉拉特邦（Gujarat）和阿萨姆邦（Assam）的工厂。
这笔交易将一家欧洲主要半导体供应商与印度快速扩张的芯片制造基础设施连接起来，也凸显出半导体企业正寻求在地域上分散生产布局、构建更具韧性的供应链。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">古吉拉特邦启动300mm晶圆生产</h2>
按照前道制造协议，双方正筹备在塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉（Dholera）的300mm半导体晶圆厂生产Nexperia的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品组合。
此外，合作还覆盖在塔塔电子位于阿萨姆邦贾吉罗阿德（Jagiroad）的封装工厂，对Nexperia的分立半导体产品进行封装与测试。两家公司表示，这一安排有望带来更大的制造灵活性，并建立起可扩展的产能，以支撑Nexperia未来的增长。
Nexperia临时首席执行官Stefan Tilger表示：“我们与塔塔电子的合作汇集了双方在技术、制造与创新方面的互补优势，同时支持印度半导体能力的整体发展。这一框架为合作创造了新的机遇，也强化了我们通过富有韧性、全球均衡的制造网络服务客户的承诺。”
塔塔电子在其多莱拉半导体晶圆厂和贾吉罗阿德半导体封装测试工厂上的合计投资额达140亿美元。该公司称，这两个项目分别是印度首个商业半导体晶圆厂和首个本土半导体封装测试工厂。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">技术与供应链协作</h2>
协议并不局限于制造，还延伸至研究、技术开发以及半导体生态体系建设，将Nexperia在分立器件、功率与模拟半导体领域的经验，与塔塔电子不断扩大的生产能力相结合。
Nexperia首席运营官Achim Kempe表示：“这项合作的意义远不止于制造。通过将Nexperia的半导体专业能力与塔塔电子日益增强的制造实力相结合，我们正在建立一种长期伙伴关系，支持半导体价值链上的创新、增长与供应韧性。我们相信，这一合作将为未来的制造、技术开发和生态成长奠定坚实基础，最终惠及全球客户。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">印度与欧洲的半导体联结</h2>
塔塔电子首席执行官兼董事总经理Randhir Thakur博士也提到印度与欧洲之间不断加深的技术与贸易关系。
他说：“我们非常高兴能与Nexperia合作，在我们的多莱拉和贾吉罗阿德半导体工厂为其生产产品。这一覆盖半导体制造价值链的全面合作，是塔塔电子在印度打造具有全球竞争力的、一体化半导体制造生态系统进程中的重要一步。我们的合作也与印度和欧盟之间不断发展的技术与贸易关系相契合。在双方努力强化半导体供应链、促进创新之际，此类联盟将有助于开启产业合作、技术开发和长期经济增长的新机遇。”
当前，半导体供应商正持续为汽车、工业、消费、能源、通信和基础设施等市场扩充产能，同时降低对生产高度集中地区的依赖。

2026年9月23日，安世半导体与塔塔电子宣布战略合作，涵盖晶圆制造、封装测试与技术开发。双方将在印度古吉拉特邦生产300mm晶圆，并在阿萨姆邦封装分立器件。

安世半导体与塔塔电子战略合作，在印度制造晶圆并封装测试

沙特首个国家汽车品牌 Ceer 发布了 Ceer Exobot。这是一款高端纯电动（BEV）轿车和 SUV，计划于 2027 年初在沙特阿拉伯上市。这两款车是 Ceer 的首批产品。Ceer 成立于 2022 年，是沙特公共投资基金（PIF）与富士康（Foxconn）组建的合资企业；它们也是其规划中七款车型阵容的开篇两款。
Ceer 希望通过该项目在沙特境内建立汽车制造和供应商体系，而不只是进口车辆。PIF 表示，Ceer 从宝马（BMW）获得零部件技术许可，电气架构则由富士康开发。这家中国台湾地区制造商多年来一直在布局汽车制造与电子业务；eeNews Europe 此前曾报道富士康更广泛的 EV 平台战略。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Ceer Exobot 采用 800 V EV 架构</h2>
上市规格的 Exobot First Edition 采用三电机全轮驱动动力总成，输出功率 625 kW（850 hp），扭矩 1,000 Nm。两种车身样式均配备 112 kWh 电池和 800 V 电气架构，支持直流（DC）充电，电量从 10% 充至 80% 用时不到 30 分钟。
Ceer 给出的轿车新欧洲驾驶循环（NEDC）预估续航最高为 670 km，0–100 km/h 加速时间为 2.6 秒。SUV 的对应数据分别为最高 560 km 和 2.9 秒。公司还公布了更高性能版本，最高可输出 1,111 hp 和 1,500 Nm。
车辆采用线控转向（steer-by-wire）、后轮转向、主动底盘系统和扭矩矢量分配（torque vectoring）。座舱电子设备包括横跨仪表板的 48 英寸曲面显示屏、10.4 英寸中控屏、8 英寸后排显示屏、空中升级（OTA）以及阿拉伯语和英语语音助手。Apple CarPlay 和 Android Auto 也计划在上市时提供。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">沙特制造逐步成形</h2>
最显眼的设计特征之一是取消了传统 B 柱。近 3 米长的向上开启“Shahin Wing”车门可通往两排座椅，下门玻璃还可通过电子方式切换透明度。挡风玻璃尺寸为 2.4 米，并使用涂层，旨在降低沙特气候下的太阳热负荷。
这些车辆将在吉达以北的阿卜杜拉国王经济城（King Abdullah Economic City）内的 Ceer Manufacturing Complex 生产。Ceer 表示，计划到 2034 年实现 45% 的车辆材料本地采购。PIF 预计，到那一年，该公司可为沙特 GDP 贡献 80 亿美元，并为该国贸易平衡贡献超过 210 亿美元。
Ceer Exobot 项目的范围也不止这两款旗舰电动车。公司计划到 2030 年推出七款车型，包括更小的车辆和不同动力总成类型。路透社报道称，随着 Ceer 扩展到最初仅电动车的计划之外，未来产品将包括插电式混合动力（PHEV）和内燃机车型，并从 2028 年起瞄准区域扩张。

沙特首个国家汽车品牌Ceer发布高端纯电车型Exobot，包含轿车和SUV，计划2027年初在沙特上市。新车采用800V架构，将在吉达附近生产。

沙特Ceer发布Exobot纯电轿车SUV，2027年初上市

随着高通骁龙峰会于9月22日开幕，三星也在移动内存领域迎来自己的一个里程碑。据Chosun Biz报道，三星称其已成为首家在Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6上完成LPDDR6验证的厂商，速率最高可达10.7 Gbps，同时相比LPDDR5X将能效最多提升21%。
三星表示，其16GB LPDDR6已在高通最新的骁龙平台上完成验证。ZDNet解释称，LPDDR6的带宽为10.6–14.4 Gbps，较上一代的8.5–10.7 Gbps有明显提升。
Asia Business Daily指出，三星与领先移动AP厂商的合作关系已延续数代。报道称，继2022年在高通骁龙平台上通过LPDDR5X验证后，这家内存大厂又于2024年在联发科旗舰平台Dimensity 9400上以10.7Gbps的LPDDR5X实现行业首创。
同样值得注意的是，中国DRAM龙头厂商长鑫存储（CXMT）本月早些时候宣布LPDDR6正式量产。据TechPowerUp报道，CXMT的LPDDR6速率最高可达12.8 Gbps，高于10.7 Gbps的标准基线。TechNews补充称，小米也已确认18 Fold将搭载其自研XRING O3移动处理器，成为首个支持CXMT LPDDR6的平台。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Galaxy S27可能在LPDDR5X与LPDDR6之间分档</h2>
值得注意的是，三星达成LPDDR6里程碑之际，内存成本飙升正让智能手机厂商的升级决策变得更加复杂，迫使它们在下一代性能与继续沿用更成熟的LPDDR5X之间权衡。
SamMobile援引The Bell的报道称，三星电子MX部门正在为Galaxy S27验证美光最新的1γ（1-gamma）LPDDR5X，这意味着至少部分机型可能仍停留在当前一代产品上；不过三星究竟会从美光采购，还是由自家芯片部门供应，目前尚不清楚。
报道还称，定位更高的Galaxy S27 Pro与Ultra则可能跃升至LPDDR6，并有望搭配高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。
The Bell解释称，美光的1γ大致对应三星电子与SK海力士的1c DRAM世代，接替此前的1α和1β节点，而后两者分别对应1a和1b。报道认为，美光已进入三星的旗舰供应链，其1β LPDDR5X与三星自家内存一同为Galaxy S26提供支持。

三星称16GB LPDDR6已在骁龙平台完成验证，最高10.7Gbps，能效较LPDDR5X提升21%；长鑫存储已量产LPDDR6，Galaxy S27或分档采用LPDDR5X/LPDDR6。

三星完成高通骁龙平台LPDDR6验证 最高10.7Gbps

据《工商时报》（Commercial Times）援引 The Information 报道，DeepSeek 正寻求增加对中国产 AI 芯片的使用。该公司创始人梁文锋近日在一场闭门投资者会议上表示，公司计划扩大国产芯片（包括华为芯片）在 AI 模型训练中的使用。华为最早可能在 2026 年第四季度（4Q26）交付新一批 AI 训练芯片。尽管华为的供应规模仍不确定，梁文锋称，他相信华为芯片有望在几年内追平 NVIDIA。
Chosun Biz 指出，此前中国 AI 企业主要将包括华为在内的国产芯片用于推理，这类任务对算力要求较低，而大规模模型训练则很大程度上依赖 NVIDIA 的先进芯片。报道还提到，华为曾在 4 月透露，其芯片已部分用于训练 DeepSeek 的轻量级 V4-Flash 模型。
DeepSeek 目前正在训练一个 2 万亿参数模型，并计划最终开发 8 万亿参数模型。Chosun Biz 称，更大的模型能够学习更多信息和复杂模式，但也需要大幅增加算力资源和 AI 芯片。作为对比，阿里巴巴 Qwen 3.8 Max 拥有 2.4 万亿参数，Moonshot AI 的 Kimi K3 则拥有 2.8 万亿参数。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">DeepSeek算力推进，华为芯片受关注</h2>
Chosun Biz 强调，梁文锋估计，训练一个规模可与 OpenAI 正在开发的最大模型相当的模型，需要约 5 万颗 NVIDIA GB300 芯片，或约 20 万颗华为昇腾（Ascend）950 芯片。
值得注意的是，据报道，在强劲的国内需求下，华为 AI 芯片供应仍然受限。Tom's Hardware 称，华为计划仅在中国提供其下一代昇腾 900 系列 AI 加速器，而不会推向国际市场。报道还称，中芯国际（SMIC）在 7nm 和 6nm 级制程节点上的产能有限，制约了华为的 AI 硬件供应。
尽管供应受限，华为仍在推进加速的产品路线图。《证券时报》指出，华为已将昇腾 960DT 提前至 2027 年第一季度（1Q27），比原计划提前三个季度，而昇腾 960PR 计划于 2027 年第三季度（3Q27）推出。
本月早些时候，彭博社报道称，DeepSeek 计划在内蒙古一座数据中心部署至少 16 万颗华为昇腾 950DT 芯片。当时，这些芯片预计主要用于运行 AI 模型，而非训练。
据 Chosun Biz 报道，DeepSeek 正投资约人民币 300 亿元以扩大算力。该公司还在敲定第二轮融资，规模为人民币 500 亿元，目标估值人民币 5000 亿元。

DeepSeek计划扩大华为等国产AI芯片在模型训练中的使用，创始人梁文锋预计华为芯片有望在几年内追平NVIDIA，华为新一批AI训练芯片或最早于2026年四季度交付。