日媒：新冠疫情蔓延，半导体危机的第二波已经出现

日刊工业新闻9月22日刊登铃木岳志的报道称，由于新冠疫情的蔓延，半导体危机的第二波已经出现，甚至无法

排除出现第三、第四或第五波半导体危机的可能性。

尽管遭到火灾的瑞萨生产线在4月已经恢复生产，但是影响仍然存在。现在，半导体危机的"第二波"已经到来。

第一波浪潮在2020年底袭来，从半导体制造工艺前端集中的台湾开始，而第二波浪潮则以工艺后端所在的东南亚为中心。新冠状病毒的重新出现无意中暴露了供应链的结构脆弱性。

由于疾病的结构性，第二波可能需要更长的时间来解决，困扰汽车制造商和其他客户的供应忧虑可能会持续下去。半导体的短缺可能会引起收益的重大动荡。

丰田汽车公司4月10日宣布大幅减产，在半导体行业引起了震动。该公司表示，它正经历着来自东南亚的零部件短缺，那里的新冠状病毒正在继续蔓延，阻碍了汽车生产。其中一个主要原因是汽车部件中使用的半导体的短缺。对丰田来说，冲击更大，尽管2021年3月与它关系密切的瑞萨电子的那珂工厂发生了火灾，但是，它却没有受到第一波爆发的严重影响。

第二波浪潮和其他浪潮预计将总共减少100多万辆汽车的产量，即使只是在日本汽车制造商就已经如此，而实际影响的规模可能更大。这是因为这一切都取决于新的冠状病毒感染在东南亚国家的控制。

半导体的制造分为两个主要过程：前端和后端。在前端工艺中，晶体管和其他电子电路是在硅片的表面形成。前端过程需要大量投资于大型设备，如曝光系统。

前端工厂集中在台湾、韩国和日本，其中世界上最大的代工厂台积电在尖端产品的前端尤其强大。2020年新冠疫情蔓延引起的汽车半导体需求动荡，加上特殊的IT需求和5G智能手机的普及，导致了台积电等代工厂的订单涌现。据说供需平衡被严重打破，造成了第一波半导体危机。

根据英国研究公司Omdia的数据，全球半导体行业按国家/地区划分的产能，韩国占21%，台湾占20%，日本和中国各占19%，美国占11%，欧洲仅占10%。这种生产集中在亚洲的情况被日本、美国和欧洲认为是供应链中的一个弱点，并导致了吸引台积电等代工厂进入这些地区的战斗。

后端工艺，也称为组装工艺，是指从将带有前端工艺中形成的电路的晶圆切割成芯片大小的小片，用树脂和其他材料包装，并对其进行检查的一系列过程。与前端工艺是一个完整的设备行业不同，后端工艺需要一定的人力，这就是为什么后端工厂陆续进入东南亚的原因，那里的劳动力成本比欧洲和东亚低，人们更适合做组装工作。

除了英飞凌科技（德国）、恩智浦半导体（荷兰）和意法半导体（瑞士）之外，瑞萨（日本）也在马来西亚建立了后端工厂。其他本地公司从事半导体后端承包业务（OSAT），最近新的新冠肺炎感染的蔓延对后端行业造成了严重的打击。虽然据说意法半导体马来西亚工厂的停产是丰田公司减产的原因之一，但所有在该地区经营的公司都受到当局断断续续的各种大小限制。

瑞萨公司目前似乎运作正常，但自2021年春天以来，当马来西亚的疫情变得更加严重时，它不得不暂停运作，并限制员工前来上班。

未来仍然不可预测。全球的半导体分工是在经济合理性的基础上建立起来的，已经有很多年了。如果考虑到劳动力成本，重建后端供应链的难度可能会很高。即使有可能转移到亚洲的其他国家，传染病的威胁也会同样到来，在地球上无法逃避。

在第二波浪潮的阴影下，一个日益严重的问题是半导体制造设备的交货时间很长。虽然没有像汽车行业那样显眼，但瑞萨工厂的火灾和其他问题已经开始扰乱各种使用半导体的设备的生产。其中，需求特别旺盛的半导体制造设备部件的短缺，造成了更严重的损失。

台积电、韩国的三星电子和美国的英特尔等全球巨头正急于投资设备，但是，人们担心采购设备的困难可能会给增产的步伐刹车。许多人认为，全球半导体的短缺问题要到2022年才会得到解决。然而，就像新冠疫情一样，不能排除出现第三、第四或第五波半导体危机的可能性。