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ASML示警:芯片制造设备短缺,产能仍供不应求
2022-03-23 14:54:4010

据英国金融时报报导,半导体曝光机大厂荷商艾司摩尔(ASML)执行长韦尼克(Peter Wennink)表示,由于供应链跟不上增产脚步,未来两年关键芯片制造设备可能短缺,从而阻碍半导体业规模数十亿美元的扩产计划。

 

业界人士认为,随着业界取得机台扩产脚步蹒跚,晶圆代工产能供不应求态势将会延续,短期内仍无解。

 

艾司摩尔是全球最大半导体曝光机供货商,其生产的极紫外光(EUV)机台,是台积电、英特尔、三星发展先进制程必备的设备,同时也提供成熟制程所需的深紫外光(DUV)机台,供联电、格芯、世界、中芯等业者使用。

 

 

韦尼克的一席话,不仅意味这些半导体巨头在先进制程的激战可能受影响,也意味整体半导体晶圆制造供过于求的态势,也将因业者扩产不顺而持续蔓延,台积电、联电等晶圆代工业者订单满手的盛况将延续。

 

韦尼克警告:「明年和后年会出现(设备)短缺。我们今年的机械出货量会比去年多...明年将比今年多,但若看需求曲线,数量并不够。我们必须大幅提高产能达到50%以上。那需要时间。」

 

韦尼克说,艾司摩尔正与供货商一起评估如何提高产能。目前还不清楚需要的投资规模。艾司摩尔有700家产品相关的供货商,其中200家至关重要。

 

此时正值半导体产业加速投资扩产,以解决全球芯片荒,并满足激增的需求。分析师预估,到2030年时,半导体市场规模将扩增一倍至1兆美元。

 

美欧各国都计划提供数百亿美元支持芯片制造,以降低对亚洲晶圆厂的倚赖。

 

 

美国英特尔(Intel)执行长基辛格承认,设备短缺成为该公司扩产规划的挑战,但他强调还有时间可以解决问题,因为兴建厂房要两年,第三、四年才开始添置设备。

 

韦尼克同意仍有时间可扩产,许多新设备要到2024年才会上线。但他也说,事情没有那么简单,例如艾司摩尔最复杂的零组件是德国蔡司(Carl Zeiss)生产的光学镜片,若蔡司要大幅增产,必须加盖厂房,就得先申请许可、再着手设厂,工厂盖好后,还要订购生产设备,雇用人手等等,整个过程环环相扣,「需时超过12个月」。

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