BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）在内的全球科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味着，HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。

 

 

HBM3E内存是当前可用的最高规格DRAM HBM3内存的下一代产品，被誉为是第五代半导体内存。SK海力士为全球唯一一家正在量产HBM3的企业，目标是在2024年上半年实现量产。

 

截至2022年为止，SK海力士在全球HBM内存市场上达到50%的市场占有率，而三星电子则保持在40%左右，显示目前SK海力士在HBM内存市场已经领先于三星电子。

 

英伟达是第一家申请HBM3E送样的客户；申请的客户或许今年底前即可收到样品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10奈米等级第五代（1b）技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。

 

 

AMD最近才刚发布次世代GPU MI300X，并表示搭配的HBM3将由SK海力士及三星电子一同供应。AMD这次向SK海力士要求HBM3E样本，似乎是要决定第5代HBM的供应商人选。MI300X搭载的HBM容量是英伟达旗舰GPU H100的2.4倍。

 

英伟达定价高昂的高阶芯片仍旧处于缺货状态。根据信息技术产品和服务供应商CDW网站，H100报价高达30602.99美元，需等待长达4-6周才能到货。