Semtech加入XPO MSA，以200G/lane器件布局AI光互连

Semtech 已加入 eXtra-dense Pluggable Optics Multi-Source Agreement（XPO MSA，超密集可插拔光模块多源协议），将其 200G/lane 调制器驱动器和跨阻放大器（TIA）IC 产品组合引入这一面向 AI 基础设施的新兴光互连标准。该公司表示，这些器件旨在支持 XPO 光模块从早期原型到量产的全过程开发。

对 eeNews Europe 的读者而言，此举凸显出半导体供应商正为下一波高密度 AI 数据中心网络提前布局。同时也让人得以一窥围绕 XPO 正在形成的元器件生态——该标准力图在极高带宽与可插拔光模块的可维护性之间取得兼顾。

XPO 瞄准更高密度的 AI 网络

AI 数据中心的部署正推动网络设计人员追求更高吞吐量和更大的带宽密度，同时要求更低的功耗。XPO MSA 正在开发一种新的可插拔光模块外形，以满足上述需求并提升面板（faceplate）密度。

目前的 XPO 规范目标为每个模块 12.8 Tbit/s，采用 200 G/lane 电接口，并配有集成液冷设计。该 MSA 还规划了向 400G/lane 电接口演进的未来路线图。

Cignal AI 光器件首席分析师 Scott Wilkinson 表示：“AI 需要性能、速度和密度都达到极致的数据通信光模块，而今年市场将迅速转向 200G/lane 电接口方案。随着 AI 运营商转向这些高速光模块，需求将从 2024 年 AI 革命起步时的 90 亿美元，持续快速增长至 2026 年约 370 亿美元。”

Semtech 应用工程与产品定义副总裁 Scott Schube 表示：“XPO 是一种创新且务实的方案，既能应对网络密度挑战，又保留了可插拔光模块在现场可维护性和可配置性方面的优势。Semtech 的高性能调制器驱动器和 TIA 产品组合，能够在从早期原型到规模化部署的各个阶段为 XPO 生态提供支持。”

Semtech 扩充 200G/lane 产品组合

Semtech 的 XPO 产品组合涵盖四通道和八通道 TIA，以及马赫-曾德尔调制器（MZM）驱动器，通道间距从 375µm 到 750µm 不等。

具体器件包括：GN1834L 和 GN1834DL 四通道 TIA，GN1838L 和 GN1838DL 八通道 TIA，GN42T380 八通道 TIA，TN1877 四通道与 TN1887 八通道 MZM 驱动器，以及 GN42M380 八通道 MZM 驱动器。

Semtech 称，该系列产品具备高线性度、片上均衡、集成遥测和超低延迟等特性。不同的配置与通道间距，旨在为光模块和光子集成电路设计人员在开发紧凑型 XPO 模块时提供灵活性。

ECOC 现场演示

在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026（9 月 21 日至 23 日）上，Semtech 正在展示其面向 XPO 以及光和铜互连应用的高速驱动器和 TIA 技术。