Marvell在ECOC 2026展示首批2nm光互连技术，瞄准AI数据中心3.2T连接

Marvell Technology 在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026 上展示其称为业界首批面向 AI 数据中心基础设施的 2nm 光互连技术。演示内容包括 400G-per-lane PAM4、集成 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 可插拔模块、1.6T ZR 与 coherent-lite 链路，以及 102.4T 共封装光学（co-packaged optics）平台。

这些演示表明，随着 AI 系统向 3.2T 接口迈进，先进半导体工艺正逐步进入光连接领域；同时也凸显出业界对降低每比特功耗、提升大规模 AI 集群带宽密度的日益关注。

2nm 光学技术瞄准 3.2T 连接

Marvell 表示，AI 数据中心网络正从 1.6T 向 3.2T 及更高带宽演进，处理器、加速器、内存和网络基础设施之间对更高速、更低功耗且更安全连接的需求随之上升。

在 ECOC 上，该公司展示了一款 2nm 400G-per-lane 光 PAM4 实现，旨在支持向 3.2T 数据中心连接过渡。该技术延续了 Marvell 此前推出的 5nm 200G-per-lane Nova DSP 与 3nm 1.6T Ara 平台。

另一项现场演示采用 Marvell 的 2nm Libra 相干 DSP，用于集成 MACsec 安全功能的 800G ZR/ZR+ OSFP 可插拔模块。该设计面向需要在数据中心系统之间进行安全光传输的超大规模 AI 与云网络。

Marvell 还展示了 2nm 1.6T ZR 和 1.6T coherent-lite O-band 技术。二者均基于下一代 DSP，旨在提升数据中心设施内部及之间的带宽，并为迈向 3.2T 链路提供路径。

Marvell 连接业务部高级副总裁兼总经理 Xi Wang 表示：“AI 数据中心运营商需要光互连技术，在网络各个部分实现更高带宽、更低功耗和更强安全性。这些 ECOC 演示彰显了 Marvell 如何不断突破光技术的边界，帮助超大规模和云数据中心客户在性能、效率和可扩展性上达到新水平，推动新一轮创新。”