韩国HBM出口转向马来西亚 先进封装供应链加速重塑

AI封装热潮正在重塑韩国 HBM（高带宽内存）出口流向，马来西亚在其中的角色日益重要。据 Chosun Biz 报道，韩国对马来西亚的 HBM 相关出口在短短一年内增长 5.7 倍。四年前，这类年度出口额仅约 1300 亿韩元，如今已增至台湾这一主要先进封装枢纽的大约一半。

据该报道，韩国关税厅（Korea Customs Service）数据显示，归入 HS code 8542.32.3000 的多芯片集成电路（multichip integrated circuits）——该类别包含 HBM——8月对马来西亚出口额就达到 16.2 亿美元。出口量也同比从 1.4 吨增至 3.8 吨，增幅约为 2.7 倍。

马来西亚扩大在先进封装中的角色

马来西亚在 HBM 供应链中角色上升，建立在其长期半导体后道产业基础之上。报道称，马来西亚投资发展局（MIDA）数据显示，该国约占全球半导体组装、测试和封装活动的 13%，近期正扩展至面向 AI 与高性能计算（HPC）的先进封装。

马来西亚扩张之际，台湾正面临日益严峻的先进封装产能约束。Chosun Biz 指出，AI 加速器需求激增使以台积电（TSMC）为中心的台湾先进封装生态产能吃紧，为马来西亚承接更多后道工作创造机会。

《经济日报》（Economic Daily News）8月的一篇报道也指向这一趋势。据悉，台积电 CoWoS 订单已排满，部分后道先进封装工作据称由英特尔（Intel）马来西亚工厂支持。英特尔也一直在扩大其在马来西亚的先进封装布局。TechPowerUp 指出，该公司去年年底进入耗资 70 亿美元的 Project Pelican 最后阶段，该工厂支持其 EMIB 与 Foveros 封装流程的晶粒分类（die sort）和晶粒准备（die preparation）。

不过，Chosun Biz 援引一位产业官员的话称，英特尔的封装量仍然相对较小。该官员表示，与其说马来西亚从台积电手中抢走订单，不如说更广泛的趋势反映出：随着 AI 加速器需求激增推动先进封装需求上升，马来西亚正崛起为替代供应链枢纽。

马来西亚构建 AI 封装产能

在此背景下，全球芯片制造商也在扩大在马来西亚的先进封装布局。据 Chosun Biz 报道，全球最大半导体封装与测试服务商 ASE（日月光）去年在槟城开设第五座工厂，以增强先进封装能力。与此同时，AMD 与通富微电（Tongfu Microelectronics）的合资公司 TF-AMD Microelectronics 计划到 2026 年底在其 Batu Kawan 厂区增加凸块（bumping）和先进封装服务。

马来西亚也在投资本土先进封装技术。据 Chosun Biz 报道，由五家本地企业组成的马来西亚先进封装联盟（Malaysia Advanced Packaging Consortium，MAPC）正在政府支持下研发面向 HBM4 的测试芯片和先进封装原型。该联盟计划在 2026 年底前建立测试设施，并于 2027 年验证原型制造工艺。报道补充称，马来西亚的目标是到 2035 年占据全球先进封装市场 7% 的份额。