B360B-13-F国产替代

参数对比

参数项 DIODES(美台)
B360B-13-F
FUXINSEMI(富芯森美)
SS36B
对比结论
封装类型 SMB SMB(DO-214AA) 封装完全兼容
最大反向电压 VRRM 60 V 60 V 电压参数一致,可以直接替代
最大均方根电压 VRMS 未注明 42 V 仅DC耐压重要,RMS参数略有不同但不影响常规应用
最大直流阻断电压 VDC 60 V 60 V 参数等效
平均整流电流 IO 或 I(AV) 3.0 A 3.0 A 能力完全相当
峰值浪涌电流 IFSM 100 A 80 A SS36B略低于B360B-13-F(80A vs 100A),如需极限浪涌需额外验证
正向压降 VF (3.0A) 0.70 V(最大值) 0.70 V(最大值) 正向压降数值相同,性能一致
反向漏电流 IR(@60V, 25°C/100°C) 0.5 mA / 20 mA 0.5 mA / 10 mA SS36B高温漏电更低于原型,性能更优
结电容 200 pF(最大) 450 pF(典型) SS36B结电容略高,对极高频应用略需关注
热阻 RθJA 95 ℃/W 60 ℃/W SS36B热阻更优,散热性能提升
工作结温 TJ -55 ~ +150 ℃ -55 ~ +150 ℃ 温度范围一致
储存温度 TSTG -55 ~ +150 ℃ -55 ~ +150 ℃ 温度范围一致
符合标准 AEC-Q101(汽车级)RoHS/无卤/Green RoHS 2.0/有无卤版本 皆为环保无铅产品,SS36B有“-H”无卤选项
产品图片 B360B-13-F 暂无

FUXINSEMI(富芯森美)SS36B

富芯森美SS36B是一款采用SMB(DO-214AA)封装的表面贴装肖特基二极管,具有60V最大反向耐压、3A平均整流电流和0.7V低正向压降。该器件采用金属-硅结技术,保证多数载流子导通、低功率损耗和高效率。其设计高度适合自动化贴装生产流程,具备良好的高温焊接性能(焊端可承受260℃/10秒)。同时,SS36B拥有良好的热特性,结-环境热阻仅60℃/W,便于电路密集型设计中的热管理。产品完全符合RoHS 2.0标准,可选无卤版本,适合绿色环保应用。


应用领域

  • 高频DC-DC变换器的输出整流
  • 交换电源的辅助整流
  • 电机驱动与逆变桥臂的续流二极管
  • 汽车电子控制单元中的极性/电源反向保护
  • 高频率、低压大电流整流
  • 符合SMB封装的紧凑型电路板功率二极管应用

产品特点

  • 金属-硅结,肖特基结构,多数载流子导通
  • 低功耗损耗,高效率
  • 内建应力消除设计,适用于自动化贴片
  • 高正向浪涌能力
  • 高温焊接能力,端子可承受260°C/10秒
  • 塑封包材通过UL 94V-0阻燃认证
  • 无铅、完全符合RoHS 2.0,支持“-H”后缀无卤版本
  • 任何安装方向皆可

产品优势

通过对比可以看出,富芯森美SS36B在主要电气性能层面(最大反向电压、平均整流电流、正向压降、反向漏电流等)均与DIODES原厂B360B-13-F高度匹配,实现无缝替换。值得注意的是,SS36B在高温下的反向漏电表现优于B360B-13-F,有助于提升器件在高温环境下的整体可靠性。此外,SS36B热阻指标更优,散热效率更高,有利于在功率密集型应用中减少热源压力。尤其对于对环保有更高要求的客户,SS36B可提供无卤化选项,进一步提升产品环保属性。需注意SS36B的峰值浪涌能力略低于B360B-13-F,如遇极端浪涌场景需加强工程验证。总体而言,该器件在贴片兼容性、电气一致性及热资源管理上表现突出,是B360B-13-F的优秀国产化替代。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)