高通推出Snapdragon Sound Elite Gen 2平台，加码可穿戴端侧AI

高通已推出 Snapdragon Sound Elite Gen 2 平台，旨在为入耳式耳机、头戴式耳机、智能眼镜及其他可穿戴设备带来更多端侧 AI、云端连接和自适应音频能力。该平台将 Snapdragon Sound 音频技术与集成的微功耗 Wi-Fi 6E、更强的 AI 处理性能整合在一起。

对 eeNews Europe 的读者来说，该平台凸显出半导体供应商正如何为新一代 AI 赋能的穿戴设备调整音频芯片。它也为 OEM 提供了一条路径：无需完全依赖联网智能手机，即可加入包括语音、视觉和情境 AI 在内的多模态功能。

AI 处理能力更强，功耗更低

高通表示，Snapdragon Sound Elite Gen 2 的 AI 能力最高可达上一代的两倍，同时功耗最多降低 40%，平台占板面积最多缩小 30%。

新增处理能力旨在让多项 AI 驱动功能同时运行，包括语音交互和情境感知。高通还瞄准配备摄像头的音频产品，在这类产品中，视觉信息可用于提供环境情境，而不只是拍摄图像。

高通技术公司 XR、可穿戴设备与个人 AI 高级副总裁兼总经理 Ziad Asghar 表示：“我们的研究1表明，多达 70% 的用户希望在其可穿戴设备中拥有先进 AI 能力。随着 AI 成为一项核心能力，用户将越来越期待以更自然的方式与之交互。这些交互不会总是通过屏幕完成，而会通过自然对话发生——用户可以直接对 AI 助手说话，并实时获得帮助。借助 Snapdragon Sound Elite Gen 2，我们正在开启智能音频可穿戴设备，支持实时翻译、情境辅助、个性化听力，以及融合音频、视觉与 AI 的多模态交互等体验。”

微功耗 Wi-Fi 6E 为 Snapdragon Sound Apps & Agents 提供直连云端连接，使可穿戴设备无需仅依赖蓝牙连接即可访问 AI 助手、服务和内容。