IC-Link加入台积电OIP云联盟，支持先进节点云设计

IC-Link by imec 已扩大与 TSMC 的合作，让芯片开发者能更方便地通过云端获取先进节点设计基础设施。作为 imec 旗下的设计与制造服务提供商，IC-Link 加入了 TSMC 的 Open Innovation Platform（OIP）Cloud Alliance。据两家公司称，它是首个支持混合合作伙伴 EDA 流程的托管云服务，可用于硅设计。

这一举措对欧洲的无晶圆厂芯片公司、初创企业和研究团队可能尤为有用，因为它们需要获得先进工艺技术，却不必自行搭建和维护大规模设计基础设施。同时，设计团队在组合 EDA 工具、许可证和云计算资源时也拥有了更大的灵活性。

面向先进节点设计的云访问

IC-Link 的云环境可提供对先进 TSMC 工艺设计套件（PDK）的受控访问，并为半导体开发工作负载提供可扩展的计算资源。

该平台支持灵活的 EDA 流程，客户可以使用自己偏好的工具链和许可证，而 IC-Link 负责安全托管、基础设施管理以及设计资源访问。这一方式旨在减少创建和维护复杂先进节点设计环境所需的时间和工程资源。

两家公司的目标客户是那些为 AI、通信、汽车和工业应用等市场开发芯片的客户；在这些领域，设计复杂度和计算需求不断上升，可能给规模较小的工程团队带来障碍。

IC-Link by imec 的 ASIC 服务副总裁 Pierre Blondeau 表示：“随着芯片设计复杂度持续上升，创新者需要一套整体解决方案——先进技术、基于云的基础设施、设计专业知识和支持——才能高效地将设计推向硅片。通过加入 TSMC 的 OIP Cloud Alliance，我们现在将先进节点技术访问、安全的混合合作伙伴 EDA 流程、基于云的设计能力以及专家支持结合在一起，让先进半导体创新更易获得。我们与 TSMC 携手，帮助客户降低复杂度、加快开发周期，并更有信心地从设计概念走向最终产品。”

建立在 TSMC 合作基础上

此次加入 Cloud Alliance 扩展了 imec 与 TSMC 之间的长期合作关系。IC-Link 已加入 TSMC 的 OIP 3DFabric Alliance，参与先进封装和 3D IC 开发；并且自 2009 年起成为 TSMC Value Chain Alliance 成员，自 2007 年起成为 Design Center Alliance 成员。

这一扩展合作也契合欧洲为增加先进半导体开发能力获取渠道而做出的更广泛努力。

TSMC 生态系统与联盟管理总监 Aveek Sarkar 表示：“TSMC 的 Open Innovation Platform（OIP）生态系统建立在合作之上，推动整个半导体行业的创新。我们很高兴进一步扩大与 IC-Link by imec 的合作，并支持更广泛的创新者群体获取先进工艺和封装设计能力。通过与 IC-Link by imec 等 OIP 合作伙伴携手，我们希望帮助客户更快地将突破性硅片推向市场，同时利用现代设计环境的灵活性、可扩展性和安全性。”