日美启动数万亿日元半导体工厂投资磋商 运营或由格芯承担
要点
- 日美两国政府将就数万亿日元规模的美国半导体工厂投资启动实务磋商
- 工厂运营由 GlobalFoundries（GF）承担，可能成为成熟制程与特殊制程的供应基地
- 日本政府预计将要求日本企业参与供应链，供应制造设备、材料等
日美启动实务层面磋商
据部分媒体报道，日美两国政府正就美国境内数万亿日元规模的半导体工厂投资项目推进实务层面磋商。据悉，工厂的实际运营预计由美国 GlobalFoundries（格芯，GF）负责。
美国总统特朗普表示，这是日美关税谈判中两国政府达成一致的日本5500亿美元对美投资的一环。日本对美投资此前已分两次确定具体项目，均与能源基础设施相关。此次若作为第三批落地半导体工厂投资，将成为高科技领域的首例。
关于投资方式，双方约定由美国总统选定投资对象，日本方面向指定账户拨付以美元计价、可即时使用的资金。协议达成时，美国商务部长卢特尼克曾在电视采访中表示：“举例来说，如果特朗普总统决定在美国建设半导体工厂，假设需要1000亿美元投资，日本方面将承担全额，该业务产生的利润九成归美国、一成归日本。”
这一安排似乎将付诸实施。据悉，围绕投资回收前景等问题，日美之间已经展开磋商。
目前，投资额、制程技术、选址等细节仍处于磋商阶段，尚未最终确定。特朗普政府依据扩大美国国内半导体制造的基本方针，通过日美贸易协定，将新建半导体制造工厂选定为日本方面全额承担投资金额的项目。
新工厂运营或由GF负责
新工厂的运营几乎可以确定由美国最大晶圆代工厂 GF 承担。
该公司于2009年由 AMD 的制造部门分拆独立成立，总部及主力工厂位于美国纽约州马耳他（Malta）。GF 同时是美国联邦政府认定的“可信代工厂（Trusted Foundry）”，即可受托制造美国政府机密半导体的可信赖工厂，并于2023年与美国国防部签订了为期10年的合同。
不过，与 Intel、TSMC、Samsung 等先进晶圆代工厂不同，GF 自2018年起已停止开发10nm以下的微细制程，转而专注 FD-SOI、RF-SOI、SiGe 等差异化技术。若由其运营新工厂，其定位可以想见将是成熟制程与特殊制程（车载、射频、光子学等）的供应基地。
美国政府此前已吸引 TSMC、Samsung 等先进制程工厂落户美国，并向国内的 Intel、Micron Technology 提供了大额支持，今后似将着力扩大成熟与特殊制程的产能。
日本寻求供应链参与
据观察，日本政府希望日本企业以主要成员身份进入美国半导体供应链，供应半导体制造与搬运设备、材料等工厂运营不可或缺的产品，并为在美国设有法人的日本企业争取半导体优先供应等激励措施。
据传，在9月22日（美国时间）举行的日美首脑会谈中，高市首相与特朗普总统就加强人工智能（AI）、半导体、重要矿物等经济安保领域合作，并将日美同盟提升至更高水平达成一致。由特朗普决定、日本全额承担的美国国内半导体工厂投资项目能否取得进展，进而为日本半导体制造设备与材料厂商带来机遇，备受关注。
