诚通基金战略投资Hyper Photonix，加速800G/1.6T硅光芯片量产

9月22日，诚通基金宣布，其管理的中国国有企业结构调整基金——作为国家集成电路产业投资基金（即“大基金”）旗下子基金——已完成对Hyper Photonix Technology (Hangzhou) Co., Ltd的战略投资。该投资预计将加快高速硅光芯片及光模块的商业化部署与规模化量产。

Hyper Photonix成立于2019年，是一家围绕自主硅光技术打造的光通信企业。公司专注于为数据中心和AI集群提供高速光互连解决方案，业务覆盖硅光集成电路（PICs）、高速光引擎、光模块和DSP（数字信号处理器），并借助自研技术平台推动供应链整合。

据公司披露，Hyper Photonix已建成覆盖光芯片设计、封装、模块设计与制造的全流程内部能力，并在安徽蚌埠运营一座高速光模块生产设施。

该设施建立于2022年，面积约1.2万平方米，已实现400G DR4和800G DR8硅光模块的量产和批量出货，月产能达到10万只。

今年早些时候，公司展示了1.6T硅光模块和200G/lane技术，同时推进包括多芯光纤（MCF）技术在内的下一代光互连解决方案。

目前，Hyper Photonix的硅光产品组合覆盖400G、800G和1.6T架构。其800G/1.6T硅光芯片与模块已具备量产能力，自研硅光调制器芯片可满足400G至1.6T主流光模块的需求。

随着AI计算集群扩大以及数据中心内部带宽需求激增，光模块传输速率正快速向800G、1.6T乃至更高速率升级，硅光和共封装光学（CPO）技术的市场渗透也在加速。

在这一市场背景下，硅光领域的产业投资已日益覆盖从芯片、分立器件到高速收发器和先进制造的完整供应链。

中国国有企业结构调整基金此次战略投资具备800G/1.6T量产能力的Hyper Photonix，表明高速硅光从技术研发向商业化、规模化制造的转变正在明显提速。