VSMC新加坡首座300mm晶圆厂开幕计划2027年量产

要点

VIS与NXP的合资公司VSMC在新加坡启用其首座300mm晶圆厂。
工厂支持130nm至40nm工艺，计划2027年第一季度开始量产。
预计到2029年实现月产约4.4万片，并创造约1600个就业岗位。

工厂开幕与量产计划

NXP Semiconductors（恩智浦半导体）与Vanguard International Semiconductor（VIS，世界先进）于2024年9月成立的合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），9月28日在新加坡淡滨尼举行其首座300mm晶圆厂开幕仪式。

工厂建设已经完成，目前处于风险生产（risk production）阶段，量产计划于2027年第一季度启动。2029年满产时，预计300mm晶圆月产能约4.4万片。

VSMC于2024年9月由台湾特殊用途半导体代工厂VIS和NXP成立。同年12月举行动工仪式，从建设开始历时22个月实现开幕。

开幕仪式出席者包括新加坡贸易与工业部长Tan See Leng博士、新加坡经济发展局（EDB）局长Png Cheong Boon、JTC Corporation首席执行官Jacqueline Poh，以及以台积电（TSMC）为首的合作伙伴企业、客户、供应商、行业协会和政府机构相关人士。

VSMC、VIS和NXP按计划推进工厂设备启动和首批样品批次制造，并确认良率超过99%。不过，这一良率是首批样品批次的结果，并不代表量产良率或各产品生产状况。未来将通过风险生产确认制造条件、品质和良率，经过客户产品认证等环节，过渡到2027年第一季度量产。

工艺与目标市场

新工厂支持130nm至40nm工艺技术，生产混合信号（mixed-signal）、电源管理（power management）、模拟（analog）和中介层（interposer）用途产品。目标市场包括高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业设备和消费类。该厂并非面向最先进工艺的逻辑半导体，而是作为广泛产业长期需求看好的特殊用途半导体供应基地。

在汽车和工业设备领域，用于处理传感器信号的模拟和混合信号半导体，以及控制电机、电源和电池的电源管理半导体被大量使用。这些产品寿命长，要求高可靠性和长期供应，因此确保稳定制造能力十分重要。

面向HPC，工厂也支持连接多个半导体芯片和存储器的中介层用途。随着AI和高性能计算扩大，先进封装需求上升，该厂不仅提供逻辑半导体的微缩，也提供集成多个半导体的制造技术。

NXP与VIS的战略

NXP将利用VSMC产能，强化结合自有工厂与外部代工厂的混合制造（hybrid manufacturing）战略。如果半导体制造商仅靠自有工厂生产所有产品，会面临需求波动应对和设备投资负担等课题；而如果全面委托外部代工厂制造，则可能难以管理供应、控制成本并确保制造技术。NXP通过组合自有制造基地、外部代工厂和与VIS的合资工厂，构建适应产品和市场的生产体制。在新加坡设立VSMC，旨在提高生产基地地理分散度、供应管理和成本竞争力，并满足客户长期需求。

对VIS而言，这是该公司首座300mm晶圆厂。VIS希望将特殊用途半导体制造中积累的技术从传统200mm晶圆扩展到300mm晶圆，从而增加单片晶圆可获得的芯片数量并提升制造效率。

智能工厂、产能与就业

新工厂采用融合AI和数字管理技术的全自动化智能制造模型。工厂利用制造设备、搬运设备和质量管理系统等获得的数据，持续掌握工厂运行状况和制造流程，提升设备运行效率和产品质量，并提高对客户的服务质量。半导体工厂使用大量工序和制造设备，工序间搬运、制造条件和设备状态管理会影响生产率和良率。通过自动化和数据利用尽早掌握制造条件变化和异常征兆，有望实现稳定量产并缩短设备停机时间。

该工厂计划到2029年满产逐步提升产能。满产时预计创造约1600个就业岗位，也有望扩大新加坡半导体产业的制造和技术人才。