台积电拟在得州建第二基地 世界先进评估新加坡扩产

据《经济日报》报道，消息人士称，台积电（TSMC）正考虑在亚利桑那州之外大幅扩大美国布局，计划建设第二个制造基地，可能包含多达六座先进晶圆厂，得克萨斯州达拉斯是潜在选址。由于新厂可能采用更先进制程，总投资额可能超过其亚利桑那州园区承诺的2650亿美元。

《经济日报》指出，截至9月28日发稿时，台积电尚未回应置评请求。不过，近期半导体业内流传该芯片制造商可能在得克萨斯州新建晶圆厂的消息。多家未具名供应链公司表示，它们从其他供应商处听到类似讨论，但台积电尚未通知它们，也未要求它们进行任何准备。

报道称，台积电此举是在回应英伟达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、AMD和苹果（Apple）等主要客户对更多美国本土产能的需求。特朗普政府还再次威胁，对未将制造业务迁至美国的芯片制造商征收最高200%的关税，这进一步引发了对台积电继续扩张的猜测。

台积电亚利桑那州凤凰城园区计划包括六座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。近年来，该公司加大海外投资，以分散地缘政治风险，并应对台湾在土地、水和电力方面的限制。报道称，2026年上半年，美国客户约占台积电营收的75.64%。

关于潜在选址，报道指出，达拉斯-北得克萨斯地区被称为“硅草原”（Silicon Prairie），已形成半导体制造、硅晶圆、光通信和国防产业集群，德州仪器（Texas Instruments）、Coherent、三星（Samsung）和特斯拉（Tesla）等公司均在该地区运营。台积电若在此设厂，可进一步加强当地集群，并支持美国半导体供应链本土化。

VIS-NXP据传评估新加坡二厂，一期产能已被预订

在AI驱动需求重塑晶圆代工产能规划之际，台积电并非唯一扩产的企业。据《经济日报》报道，世界先进（VIS）董事长兼VSMC董事长方略（Leuh Fang）表示，VIS与恩智浦（NXP）的合资公司VSMC正在评估新加坡扩产计划的第二阶段，因为其一期晶圆厂在量产前产能已被全部预订。Anue补充称，第二阶段可能进入更先进的22/28nm节点。

《经济日报》指出，方略表示，AI热潮正推动半导体需求，成熟制程供应紧张可能持续数年。世界先进在台湾的8英寸晶圆厂已满负荷运转，凸显当前需求强劲。

VSMC一期晶圆厂目标在2027年第一季度量产，风险试产可能在2026年第四季度启动，产品包括功率相关芯片和硅中介层。《经济日报》指出，该项目进度超前，可能提前实现盈亏平衡和盈利时间表。该厂达到满产的时间也可能早于原定的2029年目标。

Anue指出，一期将采用130nm至40nm制程，生产混合信号、电源管理和模拟产品，以及硅中介层。满产后月产能预计达到4.4万片12英寸晶圆。

值得注意的是，方略表示，月产能规划从5.5万片下调至4.4万片，并非因为需求疲软，而是因为硅中介层生产需要额外制程步骤和设备，限制了整体晶圆产出。据《经济日报》报道，他预计中介层作为CoWoS先进封装的关键组件，将占VSMC产能的“显著”份额。

根据TrendForce，世界先进在2026年第二季度受益于提前采购，以及AI外围IC、智能手机PMIC和其他功率相关产品订单增长。更强劲的需求同时提升了晶圆出货量和平均售价（ASP），使公司营收环比增长13.8%至4.51亿美元。