AMD苏姿丰：2027年大幅提升半导体供应，应对AI需求扩张

AMD首席执行官（CEO）苏姿丰（Lisa Su）10月6日在台湾台北向记者表示，公司计划在2027年大幅增加半导体供应，以应对人工智能（AI）需求的快速扩张。

据路透社10月6日报道，苏姿丰称，AMD在2026年全年会持续增加供应，而到2027年将大幅提升供应量。她此次访问台湾的目的之一，是确认供应链能否配合AI需求的增长，进一步提高CPU与GPU的产量。苏姿丰透露，已与富士康（Foxconn）举行会谈，接下来还计划与台积电（TSMC）协商。

在内存供应方面，AMD正与内存制造商保持紧密合作。苏姿丰同日将前往韩国，即三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）总部所在地。当被问及台积电考虑在美国得克萨斯州投资一事是否与AMD进行过磋商时，苏姿丰回避了直接回答。

她强调，要满足需求，还需要更多先进晶圆产能。“未来数年将出现非常高的需求。”苏姿丰说，AMD目前正以3至5年后的前景为基础制定计划。

此外，苏姿丰也谈到AI安全性。她认为AI“可能成为对世界非常有益的事物”，但企业必须留意相关风险，并在确保安全方面开展合作。路透社10月6日报道了上述消息。