芯联集成实缴出资21.29亿元 推进12英寸车规芯片四期项目

9月21日，芯联集成电路制造股份有限公司（United Nova Technology Co., Ltd.，UNT，下称“芯联集成”）宣布，公司已向子公司UNT Advanced完成累计实缴出资21.29亿元，显示其最新制造扩产计划的资金投入正在稳步推进。

2026年6月9日，芯联集成与UNT Advanced及浙江绍兴杭绍临空经济区产业发展集团有限公司（Zhejiang Shaoxing HangShao Air-Port Economic Zone Industrial Development Group Co., Ltd.）签署合资框架协议。根据协议，各方设立UNT Advanced，作为芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目（即四期项目）的运营主体。

随后，UNT Advanced通过三轮股权融资引入多家机构投资者。目前，各参与方认购资金已全部到位，UNT Advanced注册资本增至84.83亿元。

四期项目计划总投资约200亿元，拟建设一条12英寸集成电路数模混合生产线，月产能5万片。该设施的技术路线覆盖40/28nm MCU/DSP平台、90/55nm BCD与DrMOS模拟IC工艺节点，以及55nm硅光子（SiPh）和激光驱动器IC。

值得注意的是，芯联集成的55nm硅光子工艺平台面向三大高增长领域：数据中心光互连、AI集群通信和高速光收发器。

在一期8英寸SiPh产线实现量产，以及三期制造基地开发出12英寸90nm SiPh技术的基础上，四期项目将扩大55nm SiPh产能，以进一步巩固其在下一代光互连解决方案中的位置。

作为中国领先的纯晶圆代工厂之一，芯联集成三期项目已投入商业化运营。公司一期产线聚焦8英寸硅基晶圆；二期制造硅功率器件，并拓展至SiC MOSFET、GaAs VCSEL激光器和功率驱动IC；三期基地则承载其12英寸数模混合IC制造业务。