CC0805KKX7R8BB474

产品概述：CC0805KKX7R8BB474 贴片电容

1. 产品简介

CC0805KKX7R8BB474是一款由国巨（YAGEO）生产的高性能贴片电容器，采用表面贴装技术（SMD），在多个电子应用领域中具有广泛的应用潜力。该电容器的基本参数具有优良的电气性能和可靠性，适合各种电路设计，特别是在紧凑、高密度的电路板上.

2. 主要特性

• 类型：多层陶瓷电容器（MLCC），具有良好的电气特性和温度稳定性
• 额定电压：25V，适合低中压应用
• 电容值：0.47µF（470nF），适合用于耦合、滤波及旁路等电路功能
• 温度特性：X7R，可靠性高，在温度变化范围内具有较好的电容稳定性
• 容差：±10%，提供有效的电容值范围，适应不同电路设计的需求
• 尺寸：0805封装（2.00mm x 1.25mm），小巧且易于集成在现代电子设备中
• 工作温度范围：-55°C至125°C，适合多种工作环境

3. 应用领域

CC0805KKX7R8BB474电容器广泛应用于各类电子产品，如：

• 消费电子产品：智能手机、平板电脑、家用电器等
• 通信设备：路由器、交换机、基站等
• 汽车电子：汽车音响、导航系统及电控单元
• 工业控制及自动化设备：传感器、控制器以及执行器
• 医疗设备：医疗监测设备、便携式医疗仪器等

4. 性能分析

本产品的X7R温度特性确保其在不同温度环境下维持电容值的相对稳定性，减少因温度变动引起的电气性能衰减。这对于需要长时间稳定工作的电子设备尤为重要。同时，0.47µF的电容值使其在滤波和耦合等应用中表现优异，能够有效去除信号噪声，增加电路的稳定性。

由于其表面贴装设计，CC0805KKX7R8BB474能够在现代紧凑型电路板上灵活布局，适应高密度的组件配置需求。此外，该电容器的小尺寸使得它在限制板面积的设计中仍然能够提供充足的电容量。

5. 安装与兼容性

CC0805KKX7R8BB474电容器的安装方式为表面贴装（SMD），这一技术已成为现代PCB（印刷电路板）设计的标准。设计工程师可以通过自动化贴片机在电路板上快速高效地安装。与其他SMD元件如电阻、二极管和集成电路兼容，为电路设计人员提供了极大的灵活性。

6. 结论

CC0805KKX7R8BB474贴片电容器以其小巧的封装、优秀的电气性能和广泛的适用场景成为现代电子设计中的一种理想选择。它不仅能够提升电路的稳定性和工作可靠性，同时也满足了不断发展的电子设备对小型化及高性能的需求。国巨（YAGEO）作为知名品牌，保证了产品的高品质和可靠性，使得该电容器成为工程师和设计人员的理想之选。