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英伟达最新财报不仅交出创纪录业绩并给出强势指引，更首次披露2026年CPU业务200亿美元营收目标，同时明确了在中国市场因应华为竞争和出口管制的策略调整，并启动财报结构重组。
2026-05-22 09:17:13
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三星电子据报调整GaN功率半导体战略，从器件销售转向代工服务，预计7月启动运营。该决策源于器件业务客户拓展遇阻，而代工需求持续走强。
2026-05-22 09:17:13
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华为旗下哈勃投资入股米丰半导体（北京）有限公司，加码InP磷化铟光芯片赛道，进一步完善光通信核心器件自主可控布局，系华为在高速光芯片领域的最新投资动作。
2026-05-22 09:17:13
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AMD CEO苏姿丰提前抵台，传将拜访台积电确保2纳米AI芯片产能，并宣布100亿美元台湾AI先进封装投资计划，COMPUTEX前夕抢先NVIDIA布局供应链。
2026-05-22 09:17:13
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在三星等原厂淡出DDR4之际，南亚科技因DDR4供应缺口被迫放慢DDR5扩产脚步，总经理李佩瑛表示全系列DRAM毛利率都已优于HBM。
2026-05-22 09:17:13
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TrendForce最新存储现货价格报告显示，DDR5因品牌端备货需求强劲及供应商提价意愿增强，现货价格持续走高；DDR4市场则因库存调整与终端低迷而表现疲软。NAND Flash方面，第二季度合约价超预期结算为现货市场带来短暂支撑。本文详述DRAM与NAND的结构性分化现状及短期走势。
2026-05-21 09:07:42
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英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技大会上表示，因EMIB先进封装需求强劲且基板供应吃紧，多家客户已同意以预付款确保产能；同时，四家台湾与两家日本基板供应商正寻求获得长期供货承诺，以巩固英特尔的先进封装生态。
2026-05-21 09:07:42
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阿里平头哥发布镇武M890 AI芯片，性能较前代提升3倍，并公布2027Q3与2028Q3新品规划，加速国产AI芯片替代步伐。
2026-05-21 09:07:42
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Meta已启动全球裁员8000人计划，以聚焦人工智能转型并压缩成本。但预计节省的30亿美元难抵迅猛增长的AI资本支出，凸显科技巨头效率与投资的矛盾。
2026-05-21 09:07:42
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ASML表示未来几个月内首批采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）技术制造的存储与逻辑芯片将问世，而台积电的A13和A12制程因成本因素暂不采用。
2026-05-21 09:07:42
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