找国产雅特力 ARTERY上圣禾堂在线，最低1片起售，快至1个小时发货，让项目不再等待

国产雅特力芯片 一站式供货渠道

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/lhrp3hmw.jpg" alt="三星Q2营业利润飙升1810%至89.4万亿韩元 据称已超越NVIDIA与苹果" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', 'Noto Sans SC', sans-serif; color: #2c2c2c; line-height: 1.9; letter-spacing: 0.03em;"><p style="font-size: 17px; color: #1a1a1a; border-left: 3px solid #bf2722; padding-left: 15px; margin: 0 0 26px 0; line-height: 1.95; font-weight: 400;">存储芯片涨势未歇，三星电子再度刷新单季利润纪录。据韩媒报道，三星初步核算的第二季度营业利润触及89.4万亿韩元，较去年同期跳增逾18倍。这一数字不仅大幅超越市场最乐观预估，更有分析指出已一举超过同期NVIDIA和苹果的营业利润，使三星跃居全球最赚钱的科技公司之一。</p><p style="font-size: 16px; margin: 0 0 22px 0; color: #3a3a3a;">DRAM与NAND合约价格自去年底以来逐季走高，成为利润爆发的核心驱动力。三星作为全球最大的存储芯片供应商，其高带宽内存（HBM）产品持续满产满销，进一步拉升利润率。半导体部门贡献了绝大多数的利润增量，移动与消费电子业务则在高端机型的支撑下保持平稳。</p><p style="font-size: 16px; margin: 0; color: #3a3a3a; padding-bottom: 8px; border-bottom: 1px solid rgba(191,39,34,0.18);">此份业绩指引公布后，存储器市场供需格局再度受到关注。业界普遍认为，在AI服务器和边缘设备需求同步扩张的背景下，下半年的存储价格涨幅可能进一步放大。三星的资本支出动向以及后续扩产节奏，将成为判断本轮景气周期持续性的关键参照。</p></div>

三星电子2026年第二季度营业利润创纪录地达到89.4万亿韩元，同比飙升1810%，据报超越NVIDIA与苹果。存储芯片价格上行与HBM旺盛需求为主要驱动力。

三星Q2营业利润飙升1810%至89.4万亿韩元 据称已超越NVIDIA与苹果

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/c78s1bck.jpg" alt="PC品牌扩大采用中国存储芯片以应对成本上涨，华硕、微星、宏碁据悉加入潮流" /><div style="border-left: 4px solid #bf2722; padding: 8px 0 8px 20px; box-sizing: border-box;">    <p style="font-size: 15px; line-height: 1.85; color: #2d2d2d; margin: 0 0 18px 0; text-indent: 2em; font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif;">全球PC市场持续面临关键零部件成本上行的压力，存储芯片与固态硬盘（SSD）价格的不断攀升，令品牌厂商的利润空间受到挤压。为有效控制成本，越来越多的PC制造商开始将目光投向中国存储供应商。根据《工商时报》最新报道，这一趋势已从以联想为代表的中国本土品牌，逐渐扩展至国际知名品牌。</p>    <p style="font-size: 15px; line-height: 1.85; color: #2d2d2d; margin: 0 0 18px 0; text-indent: 2em; font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif;">报道指出，华硕、微星和宏碁等主要PC品牌，正在加大对中国制造存储解决方案的采购力度。这些供应商在NAND闪存和DRAM领域的技术成熟度与产能不断提升，同时价格优势明显，成为品牌厂商在消费级笔记本电脑、游戏本及企业级设备中优化成本结构的战略选项。通过导入中国存储芯片，这些品牌希望在维持产品性能的同时，减缓因上游价格上涨带来的终端零售价上调压力。</p>    <p style="font-size: 15px; line-height: 1.85; color: #2d2d2d; margin: 0; text-indent: 2em; font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif;">业者分析认为，全球存储市场长期由韩国及美国企业主导，但在地缘政治风险与供应链多元化的考量下，中国存储供应商正获得更多验证机会。若当前成本趋势延续，未来或有更多一线PC品牌跟进此策略，进一步重塑全球存储供应链格局。</p></div>

随着存储成本飙升，PC品牌如华硕、微星、宏碁加速导入中国存储芯片以降低制造成本，这一趋势或重塑全球存储供应链格局。

PC品牌扩大采用中国存储芯片以应对成本上涨，华硕、微星、宏碁据悉加入潮流

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/yj1014tb.jpg" alt="中国企业大幅提升国产AI芯片预算占比：从30%跃升至46%，加速取代NVIDIA" /><div style="border-left: 4px solid #bf2722; padding: 0 0 8px 20px; font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; color: #2a2a2a; font-size: 16px; line-height: 1.9; letter-spacing: 0.02em;"><p style="margin: 0 0 20px 0; text-align: justify;">美国对华先进芯片出口管制的持续收紧，正在重塑中国AI算力市场的格局。彭博社最新调查揭示，中国科技公司正以超预期的速度转向国产AI加速器。多家企业的采购决策者预计，在未来12个月内，本土AI芯片将吞噬其加速器采购预算的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">46%</span>，而目前这一数字仅为<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">30%</span>。</p><p style="margin: 0 0 20px 0; text-align: justify;">这种结构性转变的背后，是国产芯片综合竞争力的快速补强。以华为昇腾系列为代表的国产AI处理器，在训练与推理任务中展现出的性能已经足以替代部分NVIDIA产品线，并且其软件生态与开发者支持体系在过去两年间明显改善。调查中涉及的云计算服务商、大型互联网平台以及AI应用厂商普遍表示，供应连续性和政策合规性是驱动预算重新分配的首要考量，而国产产品性能的跃升则赋予了这种切换更多的可行性。</p><p style="margin: 0; text-align: justify;">尽管NVIDIA针对中国市场推出的H20等合规版芯片依然占有存量份额，但在新一轮采购意向中，企业的选型天平已明显向本土方案倾斜。行业分析师认为，从<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">30%</span>到<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">46%</span>的预算比例跃升，不仅代表着一年之间近两千个基点的移动，更预示着中国AI基础设施底座的供应链逻辑，正从<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">"可用优先"</span>转向<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">"自主可控优先"</span>。这种深层转变将对全球AI芯片市场的长期竞争态势产生深远影响。</p></div>

彭博社调查显示，中国企业AI芯片采购预算中国产占比将从30%跳升至46%，加速从NVIDIA向本土方案倾斜，反映半导体自主化提速。

中国企业大幅提升国产AI芯片预算占比：从30%跃升至46%，加速取代NVIDIA

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/tx8ya7dt.jpg" alt="英特尔被曝上调CPU价格：旗舰至强涨1495美元，部分桌面芯片涨30-50美元" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif; color: #2c2c2c; line-height: 1.9; letter-spacing: 0.3px;">        <p style="font-size: 17px; color: #1a1a1a; padding-left: 16px; border-left: 4px solid #bf2722; margin-bottom: 28px; line-height: 2; font-weight: 400;">        英特尔日前确认对旗下多款处理器进行价格上调，涵盖消费级桌面芯片与服务器至强产品线。根据Tom's Hardware获得的内部文件，此次调价自7月初生效，旗舰级至强处理器最大涨幅达<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">1495美元</span>，而部分桌面酷睿处理器则上涨<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">30至50美元</span>。    </p>        <p style="font-size: 15px; color: #3a3a3a; margin-bottom: 24px; text-indent: 2em; line-height: 2;">        英特尔发言人表示，此次定价调整是对当前市场环境的必要回应。供应链成本持续攀升、通胀压力未减以及先进制程节点研发与产能投入的增加，共同推动了本次价格变动。随着英特尔加速推进<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">Intel 4</span>、<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">Intel 3</span>等先进工艺，生产复杂度和原材料成本均呈上升趋势，公司必须通过调整定价来维持健康的盈利水平，并确保未来技术迭代的持续投资。    </p>        <p style="font-size: 15px; color: #3a3a3a; margin-bottom: 24px; text-indent: 2em; line-height: 2;">        具体来看，服务器领域受影响最为显著。旗舰型号<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">Xeon Platinum 8592+</span>（Emerald Rapids）的千颗批发价上调1495美元，使其价格<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">突破1.1万美元</span>。其他多路至强处理器也有数百美元的涨幅。桌面平台方面，锁定高端市场的<span style="font-weight: 500;">Core i9-14900K</span>、<span style="font-weight: 500;">Core i7-14700K</span>等不锁频处理器普遍涨价30至50美元，而主流级的非K系列以及部分低端型号暂时未受影响。    </p>        <p style="font-size: 15px; color: #3a3a3a; margin-bottom: 24px; text-indent: 2em; line-height: 2;">        行业分析人士指出，英特尔此次调价距离其近年来的多轮价格调整并不遥远，反映了半导体行业从成本推动型通胀转向<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">策略性定价</span>的长期趋势。同时，在AMD凭借EPYC持续扩大服务器市占的竞争格局下，英特尔仍需在价格与性能之间寻找平衡，涨价策略或将考验客户的忠诚度。    </p>        <p style="font-size: 15px; color: #4a4a4a; margin-bottom: 8px; padding: 14px 16px; background: #faf8f8; border-radius: 2px; border-left: 3px solid #bf2722; line-height: 2; text-indent: 2em;">        目前，主要OEM及渠道合作伙伴已收到最新报价单。市场预计，短期内服务器及高端PC整机成本将有所抬升，但整体传导至终端消费者的幅度将取决于品牌厂商的备货缓冲与定价策略。    </p></div>

英特尔上调消费级与服务器CPU价格，旗舰至强涨1495美元，部分桌面芯片涨30-50美元，以应对供应链成本与通胀压力。

英特尔被曝上调CPU价格：旗舰至强涨1495美元，部分桌面芯片涨30-50美元

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/hqevjq6x.jpg" alt="【洞察】7月上旬面板价格：电视面板价格下跌，显示器和笔记本面板价格持平" /><div style="padding: 20px 24px; background: #fdfcfc; border-radius: 4px; line-height: 1.9; color: #333; font-size: 15px; letter-spacing: 0.3px;">    <div style="border-left: 3px solid #bf2722; padding-left: 16px; margin-bottom: 20px; color: #444; font-size: 15.5px; background: linear-gradient(to right, #fef9f9, transparent); padding-top: 6px; padding-bottom: 6px;">        进入7月，电视面板需求短暂转弱，主要由于为欧美年终旺季备货的库存回补尚未大规模启动。在面板上游材料成本依然高企的背景下，下游品牌厂商持续向面板供应商施压，要求进一步调降价格。面板厂商虽努力维持价格稳定，但部分尺寸电视面板最终被迫小幅降价。    </div>    <div style="margin-bottom: 16px; text-indent: 2em;">        根据不同尺寸表现，中大尺寸电视面板价格承压，32吋等小尺寸相对平稳。整体而言，7月上旬电视面板呈现弱势下跌格局。    </div>    <div style="width: 40px; height: 2px; background: #bf2722; margin: 18px 0; opacity: 0.5;"></div>    <div style="text-indent: 2em;">        反观显示器面板及笔记本面板市场，商用需求的韧性以及教育市场的部分标案支撑，使得整体需求不至于大跌。同时，面板厂对IT面板的产能分配有所控制，供需趋于均衡，因此7月上旬显示器面板和笔记本面板价格保持平稳，未有变动。    </div></div>

2026年7月上旬面板报价出炉：电视面板价格小幅下跌，显示器及笔记本面板价格持平。需求进入传统淡季，品牌厂压价，面板厂力图稳价。

7月上旬面板价格：电视面板价格下跌，显示器和笔记本面板价格持平

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/mucaaedo.jpg" alt="华为推出Tau缩放定律V2版论文，LogicFolding路径描画昇腾AI芯片2030路线图" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif; color: #333333; line-height: 2; letter-spacing: 0.5px; padding: 20px 16px; background: #fefefe;">        <div style="margin-bottom: 28px; padding-left: 16px; border-left: 4px solid #bf2722;">        <p style="margin: 0; font-size: 16px; color: #2c2c2c; text-indent: 2em;">            继5月首次公开τ缩放定律后，华为于7月3日发布了<span style="font-weight: 600; color: #bf2722;">《多级电子系统时间缩放理论》</span>V2版论文，进一步披露了实现方案与关键性能指标。此次更新的核心亮点在于提出了名为<span style="font-weight: 600; color: #bf2722; border-bottom: 2px solid rgba(191,39,34,0.2); padding-bottom: 2px;">"LogicFolding"（逻辑折叠）</span>的全新技术路径，旨在通过逻辑单元的动态折叠重构，突破传统制程微缩的物理极限。        </p>    </div>    <div style="background: linear-gradient(135deg, rgba(191,39,34,0.04) 0%, rgba(191,39,34,0.01) 100%); border-radius: 8px; padding: 20px 18px; margin-bottom: 24px; border: 1px solid rgba(191,39,34,0.08);">        <p style="margin: 0; font-size: 16px; color: #2c2c2c; text-indent: 2em;">            据论文描述，LogicFolding技术能够在保持计算密度的同时，显著降低芯片面积与功耗开销。仿真数据显示，该技术可使<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">每瓦性能提升数倍</span>，并有望在<span style="background: rgba(191,39,34,0.08); padding: 2px 6px; border-radius: 3px; font-weight: 500;">7nm及以下工艺节点</span>实现等效于两代制程进步的能效收益。这一特性对于大规模AI训练与推理场景尤为重要。        </p>    </div>    <div style="margin-bottom: 24px; padding: 0 4px;">        <p style="margin: 0; font-size: 16px; color: #2c2c2c; text-indent: 2em;">            华为方面指出，LogicFolding预计将在<span style="font-weight: 600; color: #bf2722; font-size: 17px;">2030年前后</span>导入昇腾系列AI芯片，助力其算力水平跨越数个数量级。届时，从边缘推理到超大规模模型训练的各类任务，均将受益于全新的芯片架构。该理论也为后摩尔时代的集成电路发展提供了<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">新的范式</span>。        </p>    </div>    <div style="border-top: 2px solid rgba(191,39,34,0.15); border-bottom: 2px solid rgba(191,39,34,0.15); padding: 20px 16px; margin-bottom: 8px; background: rgba(191,39,34,0.02); border-radius: 4px;">        <p style="margin: 0; font-size: 16px; color: #1a1a1a; text-indent: 2em; font-weight: 500;">            行业观察人士认为，如果LogicFolding技术成功落地，<span style="color: #bf2722; font-weight: 700;">华为昇腾芯片在AI领域的竞争力将大幅提升</span>，进一步巩固其在全球半导体生态系统中的地位。        </p>    </div></div>

华为发布了多级电子系统时间缩放理论（Tau Scaling Law）V2版本，揭示了名为LogicFolding的创新技术路径。该路径有望大幅提升芯片能效，为昇腾AI芯片在2030年左右的算力突破提供理论基础。本文将介绍相关细节与性能数据。

华为推出Tau缩放定律V2版论文，LogicFolding路径描画昇腾AI芯片2030路线图

2026圣禾堂在线上海慕尼黑展会圆满收官，感谢到场行业伙伴与原厂合作伙伴鼎力支持，期待明年再相逢

2026慕尼黑上海电子展圆满收官

<p><img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/to82cg98.jpg" alt="美光广岛工厂扩建奠基，聚焦1&gamma; DRAM与HBM产能，设备安装锁定2028下半年" /></p>
<div style="font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; font-size: 16px; line-height: 2; color: #2e2e2e; padding: 20px 16px; background: #fff;">
<p style="margin: 0 0 28px 0; padding: 0 0 0 20px; border-left: 3px solid #bf2722; text-indent: 0;"><span style="color: #2e2e2e; font-family: PingFang SC, Hiragino Sans GB, Microsoft YaHei, Noto Sans SC, sans-serif;">美光科技正加速其在日本的先进存储器制造布局。就在韩国主要存储芯片厂商公布总计800万亿韩元扩产投资的同一周，美光在日本广岛县的东广岛工厂举行了隆重的扩建奠基仪式。据彭博社和日经电子版披露，该项目总投资高达1.5万亿日元（按当前汇率约合93亿美元），主要面向新一代1&gamma;（Gamma）DRAM和高带宽存储器HBM的规模化生产。</span></p>
<p style="margin: 0 0 24px 0; text-indent: 0; padding: 0; color: #3a3a3a;">广岛工厂长期承担着美光高端DRAM的研发与量产重任，此次扩建被视为其强化尖端制程能力的里程碑。消息人士指出，新产线将重点部署极紫外（EUV）光刻等关键制造设备，确保1&gamma;制程能够顺利从开发阶段迈向高良率大规模量产。1&gamma;节点是美光在DRAM微缩路线图上的重要一步，可带来更低的功耗与更高的位密度，尤其适配人工智能、高性能计算等数据密集型负载对内存带宽的严苛需求。</p>
<p style="margin: 0; text-indent: 0; padding: 0; color: #3a3a3a; position: relative;">市场观察人士认为，美光选择此时在广岛大举投资，不仅呼应了全球AI服务器出货激增带来的HBM供不应求局面，也旨在巩固其在存储器产业的技术话语权。根据工厂规划，设备运送及安装调试工作将集中在2028年下半年展开，届时新增的洁净室面积将能容纳先进制造集群，使美光在HBM竞争中的产能弹性得到质的提升。</p>
</div>

美光科技在广岛举行1.5万亿日元的工厂扩建奠基仪式，主攻1γ DRAM和HBM产能提升，设备安装将于2028下半年启动，以应对AI与高性能计算市场的爆发式需求。

美光广岛工厂扩建奠基，聚焦1γ DRAM与HBM产能，设备安装锁定2028下半年

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/a7grw2q0.jpg" alt="华为公布Tau扩展定律V2细节，LogicFolding指向2030年昇腾AI芯片新路径" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; font-size: 16px; line-height: 1.9; color: #2c2c2c; letter-spacing: 0.02em; padding: 8px 0;">        <p style="margin: 0 0 22px 0; padding: 0 0 0 16px; border-left: 3px solid #bf2722; font-size: 16px; line-height: 1.9; text-indent: 2em; color: #333;">        距5月首次提出<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">Tau（τ）扩展定律</span>仅两个月，华为于7月3日进一步公开了该理论的更新版本细节，包括更具体的实现方案及性能关联数据。这份题为《多级电子系统时间缩放理论（Tau Scaling Law）V2》的论文，核心亮点在于引入了一种名为<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">LogicFolding</span>的创新架构路径，旨在绕过传统晶体管尺寸微缩的物理极限，为未来AI芯片拓展新的性能增长极。    </p>        <p style="margin: 0 0 22px 0; padding: 0 0 0 16px; border-left: 3px solid #bf2722; font-size: 16px; line-height: 1.9; text-indent: 2em; color: #333;">        论文显示，<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">LogicFolding</span>将三维芯片堆叠技术与精细化的时序调度相结合，在逻辑单元层面实现<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">"折叠"式复用</span>，可让同等制程节点下的计算密度提升数倍，并大幅度优化能效比。华为在论文中披露了部分仿真与原型验证数据，指出在典型AI推理与训练负载下，基于该架构的芯片理论上可达到当前主流Ascend 910B方案的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600; font-size: 17px;">3至5倍</span>有效算力，同时功耗增幅控制在可接受范围内。    </p>        <p style="margin: 0 0 22px 0; padding: 0 0 0 16px; border-left: 3px solid #bf2722; font-size: 16px; line-height: 1.9; text-indent: 2em; color: #333;">        根据论文中给出的技术路线图，华为计划在<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">2028年</span>前完成LogicFolding核心电路模块的硅验证，并在<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">2030年</span>左右将该技术导入商业化Ascend AI处理器，对标届时国际一线AI训练芯片的性能水位。业内分析师认为，若该路径如期落地，华为或能以非先进制程的方式维持AI芯片竞争力的持续迭代，这一思路与当前Chiplet、先进封装等技术潮流形成互补。    </p>        <p style="margin: 0; padding: 0 0 0 16px; border-left: 3px solid #bf2722; font-size: 16px; line-height: 1.9; text-indent: 2em; color: #333;">        不过，论文也坦承LogicFolding在<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">时序收敛、热密度管理及良率控制</span>方面仍面临工程挑战，后续将通过改进设计方法学和制造工艺予以解决。华为轮值董事长在同期内部讲话中表示，Tau扩展定律及其派生技术是公司面向后摩尔时代的重要储备，将确保<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">昇腾生态</span>在2030年代保持领先。    </p></div>

华为发布Tau扩展定律V2版论文，深入阐述多级电子系统时间缩放理论，首次详细披露LogicFolding技术路径，预计2030年前后应用于下一代昇腾AI芯片，实现性能与能效的突破性提升。

华为公布Tau扩展定律V2细节，LogicFolding指向2030年昇腾AI芯片新路径

圣禾堂在线为您持续更新电子元器件原厂的商城活动、公司动态、行业资讯与视频内容，第一时间获取元器件原厂最新消息。

热销型号

热门资讯