泛林集团与PSK就斜面蚀刻机专利爆发纠纷,韩国专利诉讼持续升温泛林集团与PSK因斜面蚀刻机专利发生纠纷,首尔中央地方法院已举行第五次听证会,韩国半导体设备专利诉讼持续增加。2026-08-21 11:39:2313行业资讯
Marvell、AMD传加入谷歌新一代TPU竞局,博通与联发科承压Marvell与AMD据传加入谷歌下一代TPU供应竞局,可能对博通和联发科形成压力,定制AI芯片竞争持续升温。2026-08-21 10:59:239行业资讯
传英特尔2027年部分Razor Lake芯片或采台积电2纳米N2X,取决于18A-P表现据工商时报报道,英特尔2027年推出的Razor Lake处理器部分芯片或采用台积电2纳米N2X制程,最终是否扩大外包取决于英特尔18A-P在性能、良率与量产进度上的表现,反映两家公司在先进制程领域的竞争加剧。2026-08-21 10:30:239行业资讯
SK海力士发布CPO路线图,瞄准HBM之外的AI基础设施新机遇SK海力士在《自然·电子学》发布共封装光学(CPO)路线图,联合全球研究者布局HBM之外的AI基础设施互连市场,推动高速低功耗光互连技术发展。2026-08-21 09:44:2311行业资讯
三星9月动工6万亿韩元温阳HBM工厂,P5拟推进三厂化转型加速扩产三星电子计划9月动工忠清南道温阳园区HBM新工厂,投资6万亿韩元,审批提前约一个月;平泽P5产线同步评估三厂化转型,加速半导体产能扩张。2026-08-21 09:14:239行业资讯
LD1117S33TR国产替代本文针对ST意法半导体LD1117S33TR的国产替代方案展开全维度参数对比,友台半导体的AMS1117-3.3多项核心参数持平甚至更优,售价远低于进口型号,是高性价比的替代选型参考。2026-08-21 08:43:519行业资讯
芯片封装专家警示:热成AI最大瓶颈,AI驱动设计、CPO与STCO或成破局之道芯片封装专家警示,热已成为AI基础设施最大瓶颈。AI驱动设计、共封装光学CPO与系统技术协同优化STCO被寄予厚望,有望从芯片布局、互连和系统层面缓解散热压力,为AI算力扩张提供新路径。2026-08-21 08:28:2311行业资讯
BAS16GWJ国产替代本次对比安世半导体BAS16GWJ与国产品牌MDD的1N4148W的各项电气参数、封装规格、售价等指标,验证二者兼容性,为BAS16GWJ的国产替代选型提供详实参考。2026-08-21 08:13:499行业资讯
高端扫地机器人核心MOSFET技术发展趋势解析MOSFET已成为高端扫地机器人的系统级核心器件,当下行业呈现用量激增、参数竞赛白热化、热管理升级三大趋势,未来将向低损耗、AI融合、高集成方向演进,助力供应链国产化替代。2026-08-20 18:49:0210行业资讯
新锐全系列碳化硅MOSFET产品技术解析与选型指南新锐推出覆盖650V、750V、1200V三大耐压平台共8款碳化硅MOSFET产品,内阻梯度分布,多项性能优于传统硅基器件,可适配光伏储能、充电桩、服务器电源等多场景,附清晰选型指南。2026-08-20 18:45:185行业资讯