FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 400V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 170mA(Tj) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 0V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 25 欧姆 @ 120mA,0V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 300pF @ 25V |
FET 功能 | 耗尽模式 | 功率耗散(最大值) | 1.6W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | TO-243AA(SOT-89) | 封装/外壳 | TO-243AA |
DN2540N8-G是一款由美国微芯科技(Microchip Technology Inc.)生产的高性能N沟道MOSFET(场效应管),其具有400V的漏源电压能力,使其能够在高压环境下可靠地工作。这款器件广泛应用于电源管理、开关电路、灯光调节等各种要求高效开关操作的应用场景。
DN2540N8-G的设计特点使其在高压应用中表现出色。其具有较高的漏源电压(Vdss),能够承受高达400V的工作电压,使其非常适合用于高压电源模块和电机驱动器。虽然其连续漏极电流为170mA,但该器件在设计时保证了在额定条件下的稳定性与可靠性。
此外,它的高工作温度范围(-55°C ~ 150°C)使其适用于严苛的环境,能够在多种工业应用中可靠运行。DN2540N8-G还具备耗尽模式功能,这意味着在无栅极电压的情况下,通道可以保持关闭状态,提高了系统在无驱动情况下的安全性。
该MOSFET的最大驱动电压(Vgs)为±20V,意味着它可以通过适当的栅极驱动信号来实现快速开关操作,从而提高整个电路的工作效率。 其最大导通电阻为25Ω(在120mA下),在实际应用中,这一特性保证了较低的功耗,减少了发热,并提高了系统的整体性能。
封装方面,DN2540N8-G采用TO-243AA(SOT-89)封装,具有小尺寸和低重量的特性,使其方便在密集的电路板上安装。这种表面贴装型设计可以大大提高PCB的空间利用效率,并简化自动化焊接过程。因此,该器件非常适合用于多种现代电子产品和设备中,如便携式设备、工业控制、汽车电子等。
DN2540N8-G广泛应用于各种电源管理及控制系统,包括但不限于以下领域:
通过结合高耐压、低导通电阻以及广泛工作温度范围等特性,DN2540N8-G在高压开关和控制应用中展示了其卓越的性能,是工程师在设计电源管理系统时值得考虑的理想选择。微芯科技凭借其在电子元器件领域的专业性,为DN2540N8-G的出色表现提供了充分的保证。