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LMV551MGX/NOPB 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

LMV551MGX/NOPBRoHS
商品编码:
BM0058420352复制
品牌:
TI(德州仪器)复制
封装:
SC-70-5复制
包装:
编带复制
重量:
0.028g复制
描述:
运算放大器 LMV551MGX/NOPB SC-70-5复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
LMV551MGX/NOPB参数
属性
参数值
放大器数1
最大电源宽度(Vdd-Vss)9V
轨到轨轨到轨输出
增益带宽积(GBW)3MHz
输入失调电压(Vos)4.5mV
输入失调电压温漂(Vos TC)3.3uV/℃
压摆率(SR)1V/us
输入偏置电流(Ib)20nA
属性
参数值
输入失调电流(Ios)20nA
输入电压噪声密度(eN)70nV/√Hz@100kHz
共模抑制比(CMRR)93dB
静态电流(Iq)37uA
输出电流25mA
工作温度-40℃~+125℃
单电源电压2.7V~5.5V
LMV551MGX/NOPB手册
LMV551MGX/NOPB概述

LMV551MGX/NOPB运算放大器产品概述

LMV551MGX/NOPB是德州仪器(TI)推出的单路低功耗轨到轨输出运算放大器,以紧凑的SC-70-5封装为核心,兼顾低功耗、宽温适配与中等动态性能,适用于便携式设备、工业监测等多场景信号调理需求。

一、核心身份与封装规格

该器件为TI通用运放系列成员,采用SC-70-5表面贴装封装(5引脚),尺寸极小(典型尺寸约1.6mm×1.6mm×0.8mm),能显著节省PCB空间,特别适合对体积敏感的便携式或高密度电路设计。引脚配置遵循标准单运放定义,便于电路布局与替换。

二、关键性能参数深度解析

1. 电源与工作环境

  • 电源适配:支持单电源2.7V~5.5V,最大电源电压差(Vdd-Vss)达9V,兼容多数电池供电(如3.7V锂电池)与低压直流电源系统;
  • 工作温度:覆盖**-40℃~+125℃**宽温范围,符合工业级环境要求,可稳定工作于极端温度场景(如户外监测、车载辅助电路)。

2. 直流输入输出特性

  • 输入特性:输入偏置电流(Ib)20nA、输入失调电流(Ios)20nA,属于低偏置电流设计,适合高阻抗传感器信号调理;输入失调电压(Vos)4.5mV,失调温漂(Vos TC)3.3uV/℃,能保持较稳定的直流工作点;共模抑制比(CMRR)93dB,对共模干扰有较强抑制能力;
  • 输出特性:轨到轨输出(Rail-to-Rail Output),输出电压可接近电源轨(典型接近Vdd和Vss的10mV以内),最大化输出信号动态范围,无需额外电平转换电路。

3. 动态性能与功耗

  • 动态指标:增益带宽积(GBP)3MHz,压摆率(SR)1V/us,增益为1时带宽达3MHz,可满足中等频率信号(如100kHz以下音频、低频数据采集)的放大需求;输出电流能力25mA,能驱动小负载(如LED、小型执行器);
  • 低功耗:静态电流(Iq)仅37uA,单电源供电下功耗极低,适合电池供电设备的长续航需求。

4. 噪声性能

噪声密度(eN)70nV/√Hz(@100kHz),在低功耗运放中处于合理水平,适合对噪声要求不极端的信号调理场景(如环境光传感器、温度传感器信号放大)。

三、核心特性亮点

  1. 低功耗与长续航:37uA静态电流适配电池供电,延长设备工作时间;
  2. 轨到轨输出提升动态范围:无需电平转换即可实现接近电源轨的输出,简化电路设计;
  3. 宽温宽电源适配:-40℃+125℃与2.7V5.5V电源范围,覆盖工业、便携式多场景;
  4. 小封装节省空间:SC-70-5微型封装,适合高密度PCB布局;
  5. 中等动态性能均衡:3MHz GBP与1V/us压摆率,兼顾带宽与响应速度,适配多数通用信号调理需求。

四、典型应用场景

  1. 便携式电子设备:智能手环、蓝牙耳机等的传感器信号调理(如心率、加速度传感器放大);
  2. 工业监测系统:温度、压力、液位传感器的信号放大(宽温适配 harsh环境);
  3. 电池供电设备:手持测试仪器、无线传感器节点的信号处理(低功耗延长续航);
  4. 音频预处理电路:低功耗音频放大器、麦克风信号放大(中等带宽满足需求);
  5. 小负载驱动:LED亮度控制、小型继电器驱动(25mA输出电流足够)。

五、应用注意事项

  1. 输入共模范围:单电源应用时,输入信号需在电源轨范围内(建议接近Vss~Vdd),避免超出输入共模限制;
  2. 负载匹配:输出电流25mA为峰值能力,持续负载建议不超过10mA,避免热积累;
  3. 噪声考量:若需高精度信号调理(如精密测量),需搭配滤波电路或选择更低噪声器件;
  4. 封装焊接:SC-70-5为微小封装,需采用回流焊工艺,避免手工焊接导致的虚焊或引脚损伤。

该器件以平衡的性能与紧凑的封装,成为通用信号调理场景的高性价比选择,适合对功耗、体积与环境适应性有要求的设计需求。

最新价格

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