类型 | RFID 应答器 | 频率 | 13.56MHz |
标准 | ISO 15693,ISO 18000-3,NFC | 接口 | I²C |
电压 - 供电 | 1.8V ~ 5.5V | 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 8-UFDFPN(2x3) |
产品概述:M24LR16E-RMC6T/2
M24LR16E-RMC6T/2是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能RFID应答器芯片,专为13.56MHz的射频识别应用设计。该芯片符合ISO 15693、ISO 18000-3以及NFC标准,因此可广泛应用于智能卡、电子标签、身份认证、资产追踪以及物联网(IoT)等众多领域。
频率:工作频率为13.56MHz,是RFID技术中常用的频段。这一频率范围保证了芯片在多个应用场景下的有效性能,如近场通信(NFC)和短距离数据传输。
标准兼容性:M24LR16E-RMC6T/2支持ISO 15693和ISO 18000-3标准,使其能够与多种RFID读写器兼容,同时也支持通过NFC接口进行近场通信。这种标准兼容性为系统集成提供了极大的灵活性。
接口类型:该芯片采用I²C接口,确保了与主控芯片之间的简单通讯和数据交换。此外,I²C模式也使得多个设备能够在同一总线上进行通信,便于系统扩展和设计。
供电电压:供电电压范围为1.8V至5.5V,适应多种供电方案,能够在低电压下稳定工作,降低功耗,并使其适合于电池供电的应用场景。
工作温度:M24LR16E-RMC6T/2设计了广泛的工作温度范围,从-40°C到85°C,确保其在极端环境条件下的稳定性和可靠性。这种温度范围的适应性使其能够在各种工业和户外应用中表现出色。
封装类型:该芯片采用8-UFDFPN(2x3)封装形式,表面贴装设计使其适合高密度PCB布局,并有助于降低整体系统的空间占用。
M24LR16E-RMC6T/2可用于多种应用场景,主要包括:
M24LR16E-RMC6T/2凭借其符合ISO标准的设计、灵活的供电范围、宽广的工作温度以及小巧的封装,使其成为现代RFID和NFC应用的理想选择。该芯片帮助开发者在各种应用中实现快速、可靠的数据通信,满足日益增长的智能设备需求。
意法半导体作为全球领先的半导体制造商之一,通过M24LR16E-RMC6T/2这一芯片的推出,进一步巩固了其在RFID技术领域的市场地位。用户可依据其灵活的特性与广泛的适用性,在智能互联的未来中推动创新应用。