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MXD8625C
- 商品编码: BM0209288632复制
- 品牌: Maxscend(卓胜微)复制
- 封装: QFN-6(0.7x1.1)复制
- 包装: -复制
- 重量: 0.012g复制
- 描述: 射频开关 MXD8625C复制
MXD8625C参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 电路结构 | 单刀双掷 |
| 频率 | 100MHz~3GHz |
| 隔离度 | 28dB |
| 插入损耗 | 0.35dB |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| P1dB | 36dBm |
| 工作电压 | 2.5V~3V |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ |
| 功能特性 | 集成控制逻辑 |
MXD8625C手册
MXD8625C概述
MXD8625C射频开关产品概述
一、产品定位与核心属性
MXD8625C是Maxscend(卓胜微)推出的单刀双掷(SPDT)射频开关,专为100MHz至3GHz频段的射频信号切换设计,属于射频前端关键器件。其核心定位是兼顾小尺寸、低损耗、高隔离与宽环境适应性,适配从消费电子到工业应用的多场景需求,无需额外配置多频段开关即可覆盖主流无线通信链路。
二、关键性能参数及实际意义
MXD8625C的参数针对性强,直接匹配射频链路的核心需求:
- 频率范围:100MHz~3GHz,覆盖ISM(2.4GHz)、WiFi(2.4G/5G部分)、蓝牙、LTE Sub-3G、GPS L1等常用无线频段,无需额外配置多频段开关;
- 隔离度:28dB,可有效抑制两个输出端口间的信号泄漏,避免串扰导致的链路性能下降(如通信误码率升高);
- 插入损耗:0.35dB,信号通过开关时衰减极小,能保留射频链路的增益余量,适合对信号强度敏感的场景(如远距离通信);
- P1dB输出功率:36dBm(约4W),线性输出功率点较高,可耐受发射链路的大功率信号,避免非线性失真;
- 工作电压:2.5V~3V,兼容智能手机、IoT模块等常见3V供电系统,也支持低功耗设计的2.5V电源;
- 工作温度:-30℃~+85℃,达到工业级温度范围,可适应户外、车载等温差变化大的环境,而非仅局限于室内消费级场景。
三、封装与集成特性
MXD8625C采用QFN-6封装,尺寸仅0.7mm×1.1mm,属于超小型封装类型:
- 引脚数少(6脚),布局简单,可大幅节省PCB空间,尤其适合智能手机、可穿戴设备等对尺寸要求严苛的终端;
- QFN封装散热性能优于传统SOT封装,配合36dBm的P1dB,能稳定承载大功率信号而不出现过热问题;
- 无需要额外的驱动电路,单电源供电即可工作,简化电路设计流程,降低BOM成本。
四、典型应用场景
结合参数特性,MXD8625C的主要应用场景包括:
- 消费电子终端:智能手机、平板电脑的射频前端,切换2.4GHz WiFi、蓝牙与LTE Sub-3G收发链路;
- 物联网(IoT)模块:智能家居(如智能门锁、环境传感器)、可穿戴设备(如智能手表)的无线信号切换,兼顾小尺寸与低功耗;
- 工业无线设备:工业传感器、远程监控系统的射频链路切换,工业级温度范围适配户外/车间环境;
- 车载无线系统:车载WiFi、蓝牙、车联网(V2X)模块的信号切换,满足车载环境的温度与空间要求;
- 测试测量仪器:射频信号发生器、频谱分析仪的频段切换,稳定的隔离度与低损耗保障测试精度。
五、性能优势对比
相对于同类SPDT射频开关,MXD8625C的核心优势在于:
- 宽频段与高功率的平衡:多数同尺寸开关要么频段窄(如仅覆盖2.4GHz),要么P1dB低于30dBm,MXD8625C同时满足100MHz~3GHz与36dBm的需求;
- 工业级温度适配:部分消费级开关工作温度仅0℃70℃,MXD8625C的-30℃+85℃更适合恶劣环境;
- 小尺寸易集成:0.7×1.1mm的QFN-6封装,比常见的SOT-23封装小约50%,适合高密度PCB设计。
MXD8625C凭借上述特性,成为无线通信、IoT、工业无线等领域的高性价比射频开关选择,可有效简化链路设计并提升系统稳定性。
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