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MXD8625C 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

MXD8625C

商品编码:
BM0209288632复制
品牌:
Maxscend(卓胜微)复制
封装:
QFN-6(0.7x1.1)复制
包装:
-复制
重量:
0.012g复制
描述:
射频开关 MXD8625C复制
数据手册

MXD8625C参数

属性
参数值
电路结构单刀双掷
频率100MHz~3GHz
隔离度28dB
插入损耗0.35dB
属性
参数值
P1dB36dBm
工作电压2.5V~3V
工作温度-30℃~+85℃
功能特性集成控制逻辑

MXD8625C手册

MXD8625C概述

MXD8625C射频开关产品概述

一、产品定位与核心属性

MXD8625C是Maxscend(卓胜微)推出的单刀双掷(SPDT)射频开关,专为100MHz至3GHz频段的射频信号切换设计,属于射频前端关键器件。其核心定位是兼顾小尺寸、低损耗、高隔离宽环境适应性,适配从消费电子到工业应用的多场景需求,无需额外配置多频段开关即可覆盖主流无线通信链路。

二、关键性能参数及实际意义

MXD8625C的参数针对性强,直接匹配射频链路的核心需求:

  • 频率范围:100MHz~3GHz,覆盖ISM(2.4GHz)、WiFi(2.4G/5G部分)、蓝牙、LTE Sub-3G、GPS L1等常用无线频段,无需额外配置多频段开关;
  • 隔离度:28dB,可有效抑制两个输出端口间的信号泄漏,避免串扰导致的链路性能下降(如通信误码率升高);
  • 插入损耗:0.35dB,信号通过开关时衰减极小,能保留射频链路的增益余量,适合对信号强度敏感的场景(如远距离通信);
  • P1dB输出功率:36dBm(约4W),线性输出功率点较高,可耐受发射链路的大功率信号,避免非线性失真;
  • 工作电压:2.5V~3V,兼容智能手机、IoT模块等常见3V供电系统,也支持低功耗设计的2.5V电源;
  • 工作温度:-30℃~+85℃,达到工业级温度范围,可适应户外、车载等温差变化大的环境,而非仅局限于室内消费级场景。

三、封装与集成特性

MXD8625C采用QFN-6封装,尺寸仅0.7mm×1.1mm,属于超小型封装类型:

  • 引脚数少(6脚),布局简单,可大幅节省PCB空间,尤其适合智能手机、可穿戴设备等对尺寸要求严苛的终端;
  • QFN封装散热性能优于传统SOT封装,配合36dBm的P1dB,能稳定承载大功率信号而不出现过热问题;
  • 无需要额外的驱动电路,单电源供电即可工作,简化电路设计流程,降低BOM成本。

四、典型应用场景

结合参数特性,MXD8625C的主要应用场景包括:

  1. 消费电子终端:智能手机、平板电脑的射频前端,切换2.4GHz WiFi、蓝牙与LTE Sub-3G收发链路;
  2. 物联网(IoT)模块:智能家居(如智能门锁、环境传感器)、可穿戴设备(如智能手表)的无线信号切换,兼顾小尺寸与低功耗;
  3. 工业无线设备:工业传感器、远程监控系统的射频链路切换,工业级温度范围适配户外/车间环境;
  4. 车载无线系统:车载WiFi、蓝牙、车联网(V2X)模块的信号切换,满足车载环境的温度与空间要求;
  5. 测试测量仪器:射频信号发生器、频谱分析仪的频段切换,稳定的隔离度与低损耗保障测试精度。

五、性能优势对比

相对于同类SPDT射频开关,MXD8625C的核心优势在于:

  • 宽频段与高功率的平衡:多数同尺寸开关要么频段窄(如仅覆盖2.4GHz),要么P1dB低于30dBm,MXD8625C同时满足100MHz~3GHz与36dBm的需求;
  • 工业级温度适配:部分消费级开关工作温度仅0℃70℃,MXD8625C的-30℃+85℃更适合恶劣环境;
  • 小尺寸易集成:0.7×1.1mm的QFN-6封装,比常见的SOT-23封装小约50%,适合高密度PCB设计。

MXD8625C凭借上述特性,成为无线通信、IoT、工业无线等领域的高性价比射频开关选择,可有效简化链路设计并提升系统稳定性。

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