MX25L512EZUI-10G 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

MX25L512EZUI-10G

商品编码: BM0227107938
品牌 : 
Macronix
封装 : 
8-USON(2x3)
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
IC FLASH 512K SPI 104MHZ 8USON
库存 :
60000(起订量12000,增量12000)
批次 :
22+
数量 :
X
1.2194
按整 :
圆盘(1圆盘有12000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
12000+
¥1.2194
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产品参数
产品手册
产品概述

MX25L512EZUI-10G参数

存储器类型非易失存储器格式闪存
技术FLASH - NOR存储容量512Kb (64K x 8)
存储器接口SPI时钟频率104MHz
写周期时间 - 字,页50µs,3ms电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳8-UFDFN 裸露焊盘供应商器件封装8-USON(2x3)

MX25L512EZUI-10G手册

MX25L512EZUI-10G概述

MX25L512EZUI-10G 产品概述

概要

MX25L512EZUI-10G 是由Macronix生产的一款高性能、低功耗的SPI NOR闪存芯片。该芯片采用先进的FLASH - NOR技术,提供了512Kb(64K x 8)的存储容量,适用于各种需要高速度和低延迟的嵌入式系统应用。

基础参数

  • 存储器类型: 非易失性存储器
  • 存储器格式: 闪存
  • 技术: FLASH - NOR
  • 存储容量: 512Kb(64K x 8)
  • 存储器接口: SPI(串行外设接口)
  • 时钟频率: 最高104MHz
  • 写周期时间:
    • 字写周期:50µs
    • 页写周期:3ms
  • 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C(环境温度)
  • 安装类型: 表面贴装型(SMT)
  • 封装/外壳: 8-UFDFN 裸露焊盘,供应商器件封装为8-USON(2x3)

特性和优势

高速度和低延迟

MX25L512EZUI-10G 支持高达104MHz的SPI时钟频率,这使得它特别适合需要快速数据传输和访问的应用。这种高速度确保了系统的响应时间和性能得到显著提升。

低功耗设计

该芯片设计为低功耗,这使得它非常适合于电池供电的设备或需要减少能耗的嵌入式系统。在正常操作模式下,芯片的功耗非常低,进一步延长了设备的使用寿命。

宽电压范围

支持2.7V ~ 3.6V的宽电压范围,使得MX25L512EZUI-10G 可以在各种不同的电源环境中运行。这增加了其在不同系统中的兼容性和灵活性。

高可靠性和耐久性

作为一款非易失性存储器,MX25L512EZUI-10G 保证了数据在断电后不会丢失。同时,芯片经过严格的测试和验证,确保其在各种环境条件下都能保持高可靠性和耐久性。

小尺寸封装

采用8-USON(2x3)的小尺寸封装,使得MX25L512EZUI-10G 非常适合于空间有限但需要高性能存储的应用场景。这种小尺寸设计有助于简化PCB布局,并减少整个系统的体积。

应用场景

嵌入式系统

MX25L512EZUI-10G 广泛应用于各种嵌入式系统,如工业控制器、医疗设备、汽车电子、消费电子等。其高速度和低延迟特性使其成为这些系统中的理想选择。

物联网(IoT)设备

在IoT设备中,数据存储和快速访问是关键需求。MX25L512EZUI-10G 的高性能和低功耗特性使其成为IoT设备中的优选存储解决方案。

无线通信设备

无线通信设备需要快速访问和存储数据,以确保实时通信的可靠性。MX25L512EZUI-10G 的高时钟频率和低延迟满足了这些需求。

开发支持

Macronix提供了全面的一套开发工具和文档,以帮助工程师快速将MX25L512EZUI-10G 集成到他们的设计中。这些资源包括数据手册、应用笔记、评估板以及软件开发包等。

总结

MX25L512EZUI-10G 是一款功能强大、性能优异的SPI NOR闪存芯片。其高速度、低延迟、低功耗以及小尺寸封装,使其成为广泛应用于嵌入式系统、IoT设备和无线通信设备等领域的理想选择。如果您正在寻找一款高性能且可靠的存储解决方案,MX25L512EZUI-10G 是一个值得考虑的选项。