IQC检测

让您的采购更省心!

自建高标准实验室,全流程质量管控

120万+

原厂黄金样品数据

30+

原厂背景技术团队

500万+

专业检测设备

23+

检测项目

我们是如何确保零品质问题的?

1.成熟的品控体系:严格筛选优质的原厂或代理商相关渠道,对其进行分级分类管理,来货做不同的等级检测,确保从源头上就能控制风险。

2.自建品控实验室:累计投入近千万自建高标准品控实验室,通过专业的设备、技术、建立数据库,已取得CMA、CNAS认证,依据行业检测标准,提供元器件防伪、失效分析、可靠性测试等检测项目。

3.来料分级全检:为确保物料质量符合最高标准,所有来料必须通过实验室IQC严格检测并合格后方可入库。我们的检测流程完全遵循AS6081、GJB-548C、MIL-STD-883、J-STD及AEC Q100等国际权威标准,且每项检测结果均需与原厂黄金样品数据进行专业比对验证,确保判定结果的准确性和可靠性。

4.智能防漏检系统:实验室检验流程线上化,拥有智能化系统防漏检,对物料层层品质把控,不放过每一个细节,确保产品零缺陷。

5.建立高危品类目录:通过分析检测数据,建立高危品类目录,不断地更新,可以有效指导我们采购,哪些该采哪些不该采,来规避品质异常风险。

6.专业的技术团队:拥有经验丰富的技术团队,制定标准化的RMA流程,能够随时为客户提供售中售后技术支持。

7.建立仓库品质管理标准:我们对仓库建立了品质管理标准,对收、发、存等制程进行规范管理,做好品质内控。

CMA证书
CMA证书
ISO9001认证
ISO9001认证
ISO14001认证
ISO14001认证
ISO45001认证
ISO45001认证
客服微信二维码
检测实验室VR二维码

我们能够提供哪些检测项目?

为您提供元器件防伪验证、失效分析、可靠性测试等专业检测服务。

外观检测

外观检测

主要用于真伪鉴别、DPA测试,检测物料有无翻新,打磨、涂层、重新印字、缺陷等问题,标签真伪、包装是否完好等方面,尺寸是否符合规格要求。依据的标准是AS6081、MIL-STD-883。

X-RAY检测

X-RAY检测

检测物料有无品质缺陷,如空洞、杂质、银浆爬升高度,线弧等异常,同时可用于真伪鉴别,通过黄金样品对比,检测内部结构,键合线、品圆尺寸等方面,确认差异性。依据的标准是MIL-STD-883、GJB-548C。

开盖测试

开盖测试

检测物料的晶圆信息,如晶圆尺寸,有无logo信息、晶圆代码、表面布线,通过与黄金样品对比来判断真伪,同时可进行质量检测,检查有无损伤、裂痕,绑线是否符合要求等。依据的标准是MIL-STD-883、GJB-548C。

可焊性测试

可焊性测试

主要用于检测物料的上锡能力,可焊性良好的芯片在焊接时更容易与焊料结合,验证芯片是否存在焊接异常风险(如漏焊、虚焊、拒焊),现阶段采用外观浸渍法测试。依据的标准是J-STD。

切片测试

切片测试

主要用于被动器件的真伪检测(阻容感),通过对比内部结构与黄金样品对比来确认真伪,如电容,主要看电极层数、电极层厚度,保护层厚度,介质层厚度;电感则主要看线圈匝数、线径、统线方式、有无磁芯等方面;其次则是失效分析需要使用切片测试,对物料进行定点切片。依据的标准是GB/T 4677-2002。

功能测试

功能测试

通过规格书或官网给的参考电路以及测试条件,搭建电路,实际测试物料的功能参数是否符合规格要求,验证物料能否正常使用。依据的标准是GJB-128B。

电特性测试

电特性测试

按照原厂规格书测试物料关键性能是否达标,使用半导体晶体特性图示仪、I/V曲线测试仪,通过开路、短路测试,检查复验样品是否有开路、短路、阻抗异常等问题,以此来确认产品的失效模式。依据的标准是MIL-STD-883L-2019 3005.1。

编程烧录

编程烧录

性能测试中的一部分,将特定的程序代码或数据加载到集成电路芯片(通常是微控制器或存储器芯片)中的过程,主要针对MCU、存储类芯片能否正常编程烧录。依据的标准是GJB-128B。

老化测试

老化测试

预测产品的使用寿命,评估或预测制造商生产产品的耐久性,清除失效产品,避免封装成本浪费。

超生波扫描

超生波扫描

超声波扫描可用来检测芯片内部不同位置的分层、裂缝、气洞等结构缺陷,是失效分析中进行无损分析的重要分析方法之一,同时也是可靠性项目中检测有无质量问题的重要检测手段之一。

扫描式电子显微镜

扫描式电子显微镜

扫描式电子显微镜是利用聚焦电子束进行样品表面扫描的一种方法,通过探测电子作用于样品所产生的信号来观察并分析样品表面的组成,形态和结构,主要是通过二次电子,背散射电子和特征X射线信号来分析试样表面特性。

失效分析

失效分析

失效分析是通过专业技术手段,对故障/失效的元器件进行系统性研究,主要分析电子零件和组件在运作中失效的具体原因,分析它们为什么不能达到性能预期,以及它们在预期最终用途中的潜在性能。如PCBA焊点开裂、芯片烧毁、电路短路等。

我们的部分检测案例展示

失效分析案例
外观检测案例
X-RAY检测案例
功能测试案例
切片测试案例
开盖检测案例
失效分析案例
切片测试案例
MPS案例分享
可焊性测试案例

圣禾堂三级检测体系

实验室设立快检、正常检与加严检三级检测体系,质检流程严格按标准执行抽检,

确保来货的每个型号、批次及产地均覆盖检测,并依据GB/T 2828抽样标准来规范抽样数量。

圣禾堂三级检测体系

实验室部分检测设备展示

投入超500万购买专业检测设备,自建高标准品控实验室。

实验室检测设备

我们的实验室环境

实验室遵循严谨的安全标准,保持严格的环境控制。

我们的实验室环境