全量数据比对

通过数字化的方式，累积收集超10万条标签、丝印、晶圆结构等高危型号黄金样品数据，解决传统的品质管控对人的经验过度依赖的问题，实现数据对比和设备检验双重验证。

外观检测

外观检测是工程师根据标准流程要求，使用高倍显微镜对芯片的包装、标签、编带、塑封纹理、丝印、引脚工艺、尺寸、氧化程度等等进行一系列对比检验。

电性能测试

按照原厂规格书测试元器件关键性能是否达标，使用半导体晶体特性图示仪、I/V曲线测试仪，通过开路、短路测试元器件在不工作状态的电性能参数。

环境温度测试

模拟各类极端环境是否对元器件性能产生影响。需要配合外接性能检测的设备，测试元器件在不同极端条件下的性能表现与可靠性。

开盖测试

通过化学药剂使芯片开封，可以让芯片内部结构暴露出来，方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定。

X-RAY无损透视检测

对于芯片无法直接通过外观方式检测的位置，利用X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化不同，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测芯片内部结构，进而达到在不破坏待测样品的情况下，让芯片缺陷无处遁形。

可焊性测试

在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。