一站式电子元器件采购平台

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确保不让一颗假货流向客户为了确保零品质问题,圣禾堂自建QC实验室,利用自主研发的数字化管理系统,针对不同品类、不同品牌、不同封装采用不同的检测设备和检测流程, 进行分级分类检测。坚持对所有来料严防死守,对所有检测一刻也不松懈,确保元器件符合规格标准要求,为客户的供应链安全保驾护航。
10万+
数据对比
50+
专业检测设备
30+
专业检测工程师
检测流程遵循
国际标准AS6081
完善的
品质控制和保证体系
七大检测项目
通过数字化的方式,累积收集超10万条标签、丝印、晶圆结构等高危型号黄金样品数据,解决传统的品质管控对人的经验过度依赖的问题,实现数据对比和设备检验双重验证。
全量数据比对
通过数字化的方式,累积收集超10万条标签、丝印、晶圆结构等高危型号黄金样品数据,解决传统的品质管控对人的经验过度依赖的问题,实现数据对比和设备检验双重验证。
外观检测是工程师根据标准流程要求,使用高倍显微镜对芯片的包装、标签、编带、塑封纹理、丝印、引脚工艺、尺寸、氧化程度等等进行一系列对比检验。
外观检测
外观检测是工程师根据标准流程要求,使用高倍显微镜对芯片的包装、标签、编带、塑封纹理、丝印、引脚工艺、尺寸、氧化程度等等进行一系列对比检验。
按照原厂规格书测试元器件关键性能是否达标,使用半导体晶体特性图示仪、I/V曲线测试仪,通过开路、短路测试元器件在不工作状态的电性能参数。
电性能测试
按照原厂规格书测试元器件关键性能是否达标,使用半导体晶体特性图示仪、I/V曲线测试仪,通过开路、短路测试元器件在不工作状态的电性能参数。
模拟各类极端环境是否对元器件性能产生影响。需要配合外接性能检测的设备,测试元器件在不同极端条件下的性能表现与可靠性。
环境温度测试
模拟各类极端环境是否对元器件性能产生影响。需要配合外接性能检测的设备,测试元器件在不同极端条件下的性能表现与可靠性。
通过化学药剂使芯片开封,可以让芯片内部结构暴露出来,方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定。
开盖测试
通过化学药剂使芯片开封,可以让芯片内部结构暴露出来,方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定。
对于芯片无法直接通过外观方式检测的位置,利用X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化不同,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测芯片内部结构,进而达到在不破坏待测样品的情况下,让芯片缺陷无处遁形。
X-RAY无损透视检测
对于芯片无法直接通过外观方式检测的位置,利用X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化不同,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测芯片内部结构,进而达到在不破坏待测样品的情况下,让芯片缺陷无处遁形。
在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
可焊性测试
在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
专业的检测设备
实验室配备完善的检测仪器设备,为元器件的防伪检测工作保驾护航。
X-RAY
X-RAY
RKD自动双酸开封机
RKD自动双酸开封机
超声波扫描仪
超声波扫描仪
场效应管分选测试仪
场效应管分选测试仪
直流低电阻测试仪
直流低电阻测试仪
晶体管特性图示仪
晶体管特性图示仪
高压测试仪
高压测试仪
数字存储示波器
数字存储示波器
MOS管测试仪
MOS管测试仪
可程式恒温恒湿试验箱
可程式恒温恒湿试验箱
微电脑无铅锡炉
微电脑无铅锡炉
1500倍数字高清显微镜
1500倍数字高清显微镜
数显高温老化箱
数显高温老化箱
晶振测试仪
晶振测试仪
温度测试仪
温度测试仪
威福色差仪
威福色差仪

严格的检测流程

实验室依据国内外行业相关标准进行封闭式环境建设,遵循 ISO/IEC17025 的检测实验室通用要求, RB/T 214 检验检测机构资质认定能力评价检验检测机构通用要求,整体符合 ISO9001 质量管理体系。 另外,我们的检测流程遵循国际标准 AS6081,确保检测结果的专业性和准确性。
化学开盖测试区
化学开盖测试区
性能测试区
性能测试区
X-ray无损检测区
X-ray无损检测区
外观检测区
外观检测区

资质认证

ISO9001质量管理体系
ISO9001质量管理体系
ISO14001环境管理体系
ISO14001环境管理体系
ISO45001职业健康体系
ISO45001职业健康体系
CMA检验检测机构资质
CMA检验检测机构资质
ERAI协会正式会员
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