BSMD0805L-300 产品概述

一 产品简介

BSMD0805L-300 是佰宏（BHFUSE）推出的0805封装自恢复保险元件（PTC/聚合物自恢复保险丝）系列中的一款，用于低压、过流保护场合。器件体积小（0805：2.5 × 1.8 × 1.0 mm），针对 6V 以下供电系统设计，能在发生短路或持续过流时自动限流并在故障消除后恢复导通，适合便携设备和板级保护应用。

二 主要参数（关键电气/机械指标）

• 耐压（Vmax）：6 V（最大工作电压）
• 最大短时承受电流（Imax）：50 A（一次性或短时冲击能力）
• 保持电流（Ihold）：3 A（长期不动作的最大电流）
• 跳闸电流（Itrip）：6 A（在该值附近起始限流/动作）
• 消耗功率（Pd）：1 W（稳态功耗能力）
• 初态阻值（Rmin）：3 mΩ（未动作时的低阻）
• 跳断后阻值（R1max）：30 mΩ（动作后限制电流的阻值上限）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装尺寸：0805（长度 2.5 mm × 宽度 1.8 mm × 高度 1.0 mm）
• 品牌：BHFUSE（佰宏）
• 型号：BSMD0805L-300（6V, 3A 额定）

三 特性与优势

• 小体积、低阻抗：初态仅 3 mΩ，有利于降低正常工作时的功率损耗与发热。
• 可复位保护：发生过流后自动限流并在故障清除后恢复，免去更换熔断器的麻烦，适合维护受限或自动化设备。
• 快速动作与高冲击承受力：Itrip 6A，短时可承受高达 50A 的冲击电流，能保护对短路响应要求高的电源线路。
• 宽温区工作：-40 至 +85 ℃ 满足大多数消费电子及工业级应用温度要求。
• 贴片封装兼容自动化生产：0805 封装支持标准回流焊流程，便于 SMT 生产线贴装。

四 典型应用场景

• 移动电源、充电器和电池包的短路/过流保护（尤其是 5V/6V 类系统）。
• USB、Type-C、数据通信接口及外围供电线路保护。
• LED 驱动、电源模块、单板计算机和便携式电子设备的板级保护。
• 工业传感器、摄像头、电机驱动小电流回路的过流防护。

五 选型与使用建议

• 确定 Ihold：实际工作电流应低于 Ihold（3A），推荐常态电流保留 20% 余量，即不超过约 2.4A，以避免受环境温度等因素影响导致误动作。
• Itrip 与保护需求：Itrip=6A 意味着当电路出现 6A 左右的异常电流会触发限流；若需更灵敏保护，请选更低 Itrip 的型号。
• 电压匹配：Vmax=6V，仅适用于 6V 以下系统，不能用于高压供电场合。
• 功耗与散热：Pd=1W 表示器件在额定条件下的功耗能力，若长期接近此值需注意 PCB 散热和周边器件温升，避免温漂导致动作特性变化。
• 冲击电流：Imax=50A 为短时冲击能力，非允许长期通过电流。

六 封装与焊接注意事项

• 采用标准 0805 推荐焊盘布局，遵循厂商的焊接曲线进行回流焊，避免过高回流峰值温度或过长热暴露。
• 焊接后建议进行可视/电测以确认无虚焊或短路。贴片时注意机械应力，避免在焊接或装配过程中对元件施加弯曲力导致内部结构损伤。

七 存储与可靠性

• 存储建议避光、干燥、常温条件下，长时间存放应采取防潮包装。
• 使用环境温度与额定温度范围一致时性能稳定；在高温或长期超载条件下寿命会缩短，应加以考虑。

总体而言，BSMD0805L-300 以其微型化、低阻抗和可复位保护能力，适合 5–6V 低压系统的板级过流保护。选型时重点关注长期工作电流与环境温度，以保证可靠性与避免误动作。若有进一步的温升曲线、动作时间-电流特性或回流焊推荐曲线需求，可联系供应商索取详细数据手册。