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US1J_R1_00101 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

US1J_R1_00101
商品编码:
BM0227686040复制
品牌:
PANJIT(强茂)复制
封装:
SMA复制
包装:
编带复制
重量:
0.000098复制
描述:
超快恢复二极管 US1J_R1_00101复制
数据手册
已下架
产品参数
产品手册
产品概述
US1J_R1_00101参数
属性
参数值
二极管配置1个独立式
直流反向耐压(Vr)600V
整流电流1A
属性
参数值
反向电流(Ir)1uA
反向恢复时间(Trr)100ns
工作结温范围-55℃~+150℃
US1J_R1_00101手册
US1J_R1_00101概述

US1J_R1_00101超快恢复二极管产品概述

一、产品基础信息

US1J_R1_00101是台湾强茂电子(PANJIT)推出的独立式超快恢复二极管,属于中小功率整流器件。型号中“US”代表超快恢复特性,“1”对应额定整流电流,“J”关联600V耐压规格,封装采用SMA表面贴装形式,适配现代电子设备的小型化、高密度设计需求。

二、核心电气参数与技术意义

该器件的关键参数直接决定其应用场景与性能表现,具体解读如下:

1. 额定整流电流(1A)

连续正向整流电流为1A(25℃环境下额定值),实际应用需结合结温降额(如150℃时降额至约0.6A),可满足多数中小功率电路的整流需求。

2. 直流反向耐压(600V)

反向截止状态下可承受最大600V电压,无击穿风险,覆盖220V市电整流、300V直流逆变等常见场景。

3. 反向漏电流(1μA)

反向电压下漏电流仅1μA(典型值),属于低损耗设计:既减少待机能量消耗,又降低反向发热,提升长期可靠性。

4. 反向恢复时间(100ns)

反向恢复时间(Trr)为100ns,是“超快恢复”核心体现——比普通快恢复二极管(200ns以上)短,可显著降低高频电路的开关损耗,减少电磁干扰(EMI)。

5. 工作结温范围(-55℃~+150℃)

宽温度范围适配工业级极端环境:低温端适应户外低温、航空辅助电路;高温端耐受电源内部高发热区域,无需额外散热优化。

三、封装与可靠性设计

US1J_R1_00101采用SMA表面贴装封装,具备以下优势:

  • 小体积:尺寸约2.0×4.0×1.5mm,节省PCB空间,适配便携设备(如手机充电器);
  • 焊接可靠:兼容回流焊工艺,引脚抗氧化处理,降低虚焊风险;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH标准,适配绿色电子产品设计。

此外,器件优化了芯片与封装的热传导路径,确保结温稳定在额定范围内,延长产品寿命。

四、典型应用场景

结合参数特性,该器件适用于以下高频、中小功率电路:

  1. 开关电源(SMPS):高频整流(LED驱动、笔记本电源),短恢复时间减少开关损耗,提升转换效率;
  2. 逆变电路:太阳能逆变器、UPS的逆变桥续流,快速关断降低逆变损耗;
  3. 电机驱动:直流/步进电机续流二极管,快速续流保护MOSFET/IGBT等功率器件;
  4. 工业控制:PLC、变频器辅助整流,宽温范围适应工业现场温度波动;
  5. 消费电子:智能家居设备、小型充电器的低功耗整流,小体积适配小型化设计。

五、性能优势总结

相比普通/常规快恢复二极管,US1J_R1_00101的核心优势:

  • 高频适配:100ns恢复时间支持几十kHz至几百kHz切换;
  • 低损耗:1μA漏电流减少待机与工作损耗;
  • 宽温可靠:-55℃~+150℃结温,工业级应用无压力;
  • 小型化:SMA封装节省空间,适配便携设备;
  • 性价比高:强茂成熟工艺平衡性能与成本。

该器件凭借超快恢复、宽温可靠、小体积等特性,成为中小功率高频电路的优选整流器件。

最新价格

梯度
单价(含税)
1+
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1800+
¥0.125
36000+