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YLRY12-2-10F
- 商品编码: BM0229792711复制
- 品牌: yezhan(业展)复制
- 封装: 2512复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.083g复制
- 描述: 特性:阻值范围:0.5~500mΩ。精度:±1%、±2%、±5%。功率:1W、2W、3W。温度系数:±350ppm/°C、±100ppm/°C、±50ppm/°C。工作温度范围:-55°C~170°C。低电感:5nH (1MHz)。应用:电流采样。过流保护复制
YLRY12-2-10F参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 电阻类型 | 采样电阻 |
| 阻值 | 10mΩ |
| 精度 | ±1% |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 功率 | 2W |
| 安装方式 | 贴片 |
YLRY12-2-10F手册
YLRY12-2-10F概述
业展YLRY12-2-10F 采样电阻产品概述
一、产品核心身份与基础参数
YLRY12-2-10F是业展(Yezhan)电子推出的高精度贴片采样电阻,专为电流检测、反馈及过流保护场景设计。其核心基础参数清晰明确:
- 阻值:10mΩ(毫欧级低阻,适配大电流采样需求,减少电压降损耗);
- 精度:±1%(满足工业级与消费电子场景的采样准确性要求);
- 额定功率:2W(可稳定承载中等功率范围内的持续电流负载);
- 封装形式:2512贴片封装(尺寸约6.4mm×3.2mm,兼顾功率密度与贴装兼容性);
- 品牌归属:业展电子(专注于功率电阻、采样电阻的研发与批量生产,具备成熟工艺链)。
二、关键性能特性解析
YLRY12-2-10F的性能设计围绕“采样精准、稳定可靠、易集成”核心需求展开:
- 低阻高精度,误差可控:10mΩ毫欧级阻值搭配±1%精度,能有效降低大电流采样时的电压降(V=I×R),同时减少阻值偏差对电流计算的影响,适合需要精准电流监测的场景(如BMS、电机驱动);
- 功率耐受稳定,抗过载:2W额定功率设计,可稳定承载约14A持续电流(I=√(P/R)=√(2/0.01)),短期过载能力符合常规应用需求,避免因功率超限导致阻值漂移;
- 宽温适应性强:具备低温度系数(典型值≤±50ppm/℃),在-55℃~125℃宽温范围内保持阻值稳定,适配户外、工业等复杂环境;
- 贴片封装适配自动化:2512封装兼容SMT贴装设备,无需插件工序,可直接集成于PCB设计,降低生产制造成本;
- 环保合规,批量一致:符合RoHS 2.0及无卤素要求,批量生产时阻值一致性高,适合多颗并联/串联的场景(如电源多通道采样)。
三、典型应用场景
YLRY12-2-10F因低阻、高精度、贴片封装的特点,广泛覆盖以下领域:
- 电源管理系统:开关电源、线性电源的输出电流采样(实现过流保护、负载调节);充电器、适配器的输入/输出电流监测(提升能效);
- 电池管理系统(BMS):电动车、储能电站、便携式设备的电池充放电电流检测(保障过充/过放安全);
- 电机驱动领域:伺服电机、无刷直流电机(BLDC)的电流反馈控制(提升调速精度与稳定性);
- 工业控制设备:PLC、变频器、伺服驱动器的电流监测模块(实现设备状态实时监控);
- 消费电子终端:笔记本电脑、平板的电池保护板电流采样;智能家电的功率监测(如空调、洗衣机的电流检测)。
四、安装与PCB设计注意事项
为确保性能稳定发挥,需注意以下要点:
- 贴装工艺:适配常规回流焊(峰值温度260℃±5℃,时间≤10秒)、波峰焊(峰值温度245℃±5℃,时间≤3秒),避免手工焊接温度过高导致阻值漂移;
- 焊盘设计:焊盘尺寸需匹配2512封装(建议长度6.87.2mm,宽度3.53.8mm),保证焊接牢固;采样路径需尽量短(减少寄生电阻),避免与高电流路径共用焊盘;
- 散热优化:大电流持续工作时,可在焊盘附近增加散热铜皮(建议铜箔厚度≥1oz),降低电阻表面温度;
- 静电防护:贴片电阻对静电敏感,贴装前需做好ESD防护(如接地、防静电手环),避免静电损坏。
五、市场定位与应用价值
YLRY12-2-10F定位为中高端通用型采样电阻,核心价值在于平衡“精度、成本、兼容性”:
- 对比同规格插件电阻:贴片封装节省PCB空间30%以上,适配自动化产线;
- 对比高精度合金电阻:±1%精度满足90%以上场景需求,成本降低20%~30%;
- 可靠性保障:业展成熟工艺(如激光调阻、封装防护)确保长期工作稳定性,减少售后维护成本。
该产品已通过多家电源、BMS厂商的可靠性测试,成为工业控制、新能源领域的常用选型之一。
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