VGF39NCHXT-B502 产品实物图片
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VGF39NCHXT-B502

商品编码: BM0230026374复制
品牌 : 
HDK(北陆电气)复制
封装 : 
SMD复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
0.000056复制
描述 : 
-
梯度
内地(含税)
香港
5+
¥0.566892
--
50+
¥0.446688
--
150+
¥0.386532
--
500+
¥0.341388
--
2500+
¥0.305316
--
产品参数
产品手册
产品概述

VGF39NCHXT-B502参数

阻值5kΩ精度±25%
功率150mW温度系数±250ppm/℃

VGF39NCHXT-B502手册

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无数据

VGF39NCHXT-B502概述

VGF39NCHXT-B502 贴片电阻产品概述

一、核心基础参数解析

VGF39NCHXT-B502的核心参数聚焦阻值、精度、功率及温度稳定性,具体如下:

  • 标称阻值:5kΩ(5000欧姆),属于通用中值电阻范畴,覆盖多数小信号电路的分压、限流需求;
  • 精度等级:±25%,为工业通用级精度(区别于高精度的±1%/±5%),适用于对阻值偏差要求不苛刻的场景,成本相对更低;
  • 额定功率:150mW(0.15瓦),即常温(25℃)下可长期稳定工作的最大功耗,实际使用需结合环境温度做降额设计;
  • 温度系数:±250ppm/℃,表示每变化1℃,阻值偏差为±250百万分之一(即0.025%/℃)。例如温度从25℃升至125℃(变化100℃),阻值最大偏差为±2.5%,满足一般环境下的温度稳定性需求。

二、品牌背景与封装规格

  • 品牌介绍:该产品由日本北陆电气(HDK)生产,北陆电气是拥有数十年被动元件研发制造经验的老牌厂商,专注电阻、电容等产品的可靠性与一致性,其产品广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子领域,以稳定的性能表现著称;
  • 封装类型:SMD(表面贴装器件)封装,相比传统插件电阻,SMD封装具有体积小、重量轻的特点,适配自动化贴装生产线,可显著提升PCB设计的集成密度,适合现代小型化电子设备的需求。

三、性能特点与典型应用场景

性能特点

  1. 低功耗适配:150mW额定功率适合小功率信号电路,如微控制器(MCU)的I/O口限流、传感器信号分压等;
  2. 宽温度适应性:结合北陆电气常规电阻的工作温度范围(-55℃至125℃),产品可在极端环境下稳定工作,满足部分工业或车载场景的温度要求;
  3. 高集成度支持:SMD封装便于在高密度PCB上布局,适合智能手机、智能穿戴、小型家电等对体积敏感的设备;
  4. 成本效益平衡:±25%精度与SMD封装的组合,在满足基本功能需求的同时,有效控制了物料成本,适合批量应用。

典型应用场景

  • 消费电子:智能手机、平板电脑的电源辅助电路(如电池管理系统的分压检测)、智能穿戴设备的传感器信号调理;
  • 小型家电:电饭煲、电水壶等控制板的限流电阻、指示灯驱动电路;
  • 工业控制:小型PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出口限流、传感器信号滤波电路;
  • 汽车电子:车载小功率辅助电路(如仪表盘背光驱动的限流),若需更高可靠性可结合北陆汽车级认证产品确认。

四、选型与使用注意事项

  1. 功率降额设计:实际工作功耗需低于额定功率的80%(常温下),若环境温度超过70℃,需进一步降低功率(如100℃时降额至60%),避免电阻过热损坏;
  2. 精度匹配确认:若电路对阻值精度要求较高(如精密测量电路),±25%精度无法满足,需选择±1%或±5%精度的替代型号;
  3. 温度系数考量:若电路对温度稳定性要求严格(如高精度信号放大电路),±250ppm/℃的温漂可能导致信号偏差,需选用低温漂(如±50ppm/℃以下)的电阻;
  4. 贴装工艺规范:SMD封装需遵循北陆电气的回流焊温度曲线(一般峰值温度240-260℃,时间10-30秒),避免过热导致电阻性能下降;
  5. 存储与运输:产品需存储在干燥、通风环境(温度-40℃至85℃,湿度≤60%),避免长期暴露在潮湿或腐蚀性气体中,运输过程需防止机械损伤。

VGF39NCHXT-B502作为HDK北陆电气的通用贴片电阻,以平衡的性能与成本优势,适用于多数小功率、低精度要求的电子电路,是消费电子、小型家电等领域的实用选型。