0201WMF220KTEE — UNI-ROYAL(厚声) 0201 贴片厚膜电阻 产品概述

一、产品简介

0201WMF220KTEE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款超小型厚膜贴片电阻，阻值为 2.2Ω，精度 ±1%，额定功率 50mW，最大工作电压 25V，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。器件采用 0201 封装（公认的超小封装），适用于对尺寸和空间有严格要求的高密度电路板设计。

二、主要特性

• 极小封装 0201，利于超高密度布局和微型化产品设计；
• 厚膜工艺，稳定性好、成本可控；
• 精度 ±1%，满足多数精密分压、匹配及终端阻抗需求；
• 低额定功率 50mW，适合信号通路、阻尼、上拉/下拉及小电流网络应用；
• 宽温度系数范围 -100ppm/℃ ~ +350ppm/℃，对温漂有明确定义。

三、电气参数（要点）

• 阻值：2.2Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：0.05W（50mW）
• 最高工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：-100ppm/℃ ~ +350ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

四、典型应用

• 手机、可穿戴设备等便携终端的信号串联/限流、阻尼电路；
• 高频滤波与匹配电路中的微小阻值元件；
• 精密分压或参考网络（注意功耗限制）；
• 低功耗传感器前端、ADC 输入保护与阻抗匹配。
  警示：由于额定功率较低，不推荐在大电流分流测量场合作为主电流取样元件使用。

五、可靠性与环境适应

本系列采用厚膜工艺，能在-55℃至+155℃范围内长期工作，适应一般的振动和热循环环境。为保证长期可靠性，建议在实际应用中考虑热耗散和PCB走线设计以降低局部温升。

六、封装、搬运与焊接建议

• 封装：0201，适合高密度自动贴装；建议使用专用 0201 吸嘴与精密贴片机。
• 焊接：推荐遵循主流无铅回流曲线（参考 IPC 标准），避免过高峰值温度和过长保温时间；合理设计焊盘以防焊膏蔓延与桥联。
• 储存与搬运：避免受潮与机械应力，长时间存放建议使用防潮包装；取料时注意静电防护与细小元件的静置位置。

七、封装与订购信息

型号：0201WMF220KTEE（品牌：UNI-ROYAL / 厚声）
封装：0201，提供卷带包装，适配自动化贴装流程。若需样品、技术数据表或大批量采购信息，请通过授权分销渠道或厂商技术支持获取详细的出货与认证资料。

如需针对特定应用的热分析、PCB 布局建议或与其他阻值/精度/温漂选型比较，我可提供进一步的技术支持。