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CL03A104KO3NNNC

- 商品编码: BM0257639904复制
- 品牌: SAMSUNG(三星)复制
- 封装: 0201复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.01g复制
- 描述: 贴片电容(MLCC) 16V ±10% 100nF X5R复制
CL03A104KO3NNNC参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 容值 | 100nF |
| 精度 | ±10% |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 额定电压 | 16V |
| 温度系数 | X5R |
CL03A104KO3NNNC手册
CL03A104KO3NNNC概述
产品概述:CL03A104KO3NNNC
1. 产品简介
CL03A104KO3NNNC是一款由三星(SAMSUNG)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用表面贴装技术(SSM)。其尺寸为0201,即长0.024英寸(0.60mm)和宽0.012英寸(0.30mm),非常适合小型化电子产品的设计需求。这款电容器的电容量为0.1μF(100nF),额定电压为16V,具有±10%的容差,适用于各种电子电路的通用应用。
2. 主要参数
- 安装类型: 表面贴装(MLCC)
- 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
- 电容: 0.1µF
- 额定电压: 16V
- 工作温度: -55°C ~ 85°C
- 温度系数: X5R
- 厚度(最大值): 0.013"(0.33mm)
- 容差: ±10%
- 应用: 通用
3. 特性分析
3.1 电压和电容量
CL03A104KO3NNNC的额定电压为16V,使其适合用于许多需要低至中等电压的电路。0.1μF的电容值适用于滤波、电源旁路、耦合、去耦等各种电路应用。合理的电容值可以有效降低电源噪声,提高电路的稳定性和可靠性。
3.2 尺寸与封装
0201封装尺寸非常适合现代电子产品的微型化趋势,这使得CL03A104KO3NNNC在高密度电路板中具有出色的可集成性。其小巧的体积为设计师提供了灵活的布局选择,有助于提高PCB的空间利用率。
3.3 温度特性
该元件采用X5R温度系数,可在-55°C到85°C的广泛工作温度范围内保持稳定的电容值。X5R材料的细微变化使电容器在工作条件变化时表现出良好的电性能,因此在各种苛刻环境下,CL03A104KO3NNNC仍能保持出色的性能。
3.4 容差
该电容器的容差为±10%,提供了相对宽松的电容值范围,适应了许多对精确度要求不高的应用场合。这种容差在实际电路中,尤其是在并联或串联配置时,可以维持有效的电容平衡。
4. 应用场景
CL03A104KO3NNNC适用于多种电子设备和电路,包括但不限于:
- 消费电子产品:如手机、平板电脑、数字相机等。
- 通信设备:如路由器、交换机、网络硬件等。
- 计算机硬件:包括主板、显卡及其他外围设备。
- 工业设备:用于各种传感器、控制器及执行器等应用场合。
- 汽车电子:在汽车的电源管理、信息娱乐系统等。
5. 总结
CL03A104KO3NNNC是一款高性能的多层陶瓷电容器,凭借其紧凑的0201封装、合理的电气参数和优异的温度特性,使其在现代电子产品设计中具有广泛的应用潜力。无论是在消费电子、通信设备,还是工业控制领域,该元件都能够满足设计师对尺寸、性能和可靠性的要求。选择CL03A104KO3NNNC,能够帮助您在各种应用中提升电路的性能和稳定性,是您电子设计中不可或缺的基石。





