
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

属性 | 参数值 |
|---|---|
| 容值 | 47uF |
| 精度 | ±20% |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 额定电压 | 10V |
| 温度系数 | X5R |

国巨CC1206MKX5R6BB476是一款通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),由全球被动元件龙头厂商国巨(YAGEO)推出。该产品针对中低电压电路设计,以1206英制封装实现47μF高容值,搭配X5R温度特性,兼顾容值密度与环境稳定性,是消费电子、小型家电等领域的主流选择。
核心电气参数明确且适配通用场景,具体如下:
采用1206英制贴片封装(封装规则:前两位为长度英寸×100,后两位为宽度英寸×100),对应公制尺寸为3216(长3.2mm×宽1.6mm),典型厚度约1.6mm。封装符合表面贴装(SMD)工艺要求,兼容回流焊、波峰焊等常规制程,适配自动化贴装产线,生产效率高。
X5R介电材料的温度特性为:工作温度范围-55℃至+85℃,在此区间内容值变化不超过±15%。相比Y5V等高容值低稳定性材料,X5R的温度漂移更小,可保证电路在宽温环境下(如室内常温至户外低温/高温)的性能一致性,避免容值波动影响滤波、耦合效果。
结合参数与特性,该电容主要适用于以下场景:
国巨作为全球被动元件核心供应商,该产品通过严格可靠性验证:
该产品以高性价比、稳定性能成为电子设计中通用MLCC的可靠选择,适配多数中低电压电路的基础滤波与耦合需求。