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X6521WVS-2X01H-C60D74
- 商品编码: BM0259317928复制
- 封装: SMD,P=2.54mm复制
- 包装: -
- 重量: 0.000116复制
- 描述: 2.54mm 排针,双排单塑,立贴,塑高2.5mm,塑宽5.0mm,下针D7.4mm,上针C6.0mm,L=11,6T料,Au足1u",2x1P复制
X6521WVS-2X01H-C60D74参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 插针结构 | 2x1P |
| 间距 | 2.54mm |
| 行距 | 2.54mm |
| 圆针/方针 | 方针 |
| 排数 | 双排 |
| 总PIN位数 | 2P |
| 额定电流 | 3A |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 额定电压 | 250V |
| 塑高 | 2.5mm |
| 触头材质 | 黄铜 |
| 触头镀层 | 金 |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 颜色 | 黑色 |
X6521WVS-2X01H-C60D74手册
X6521WVS-2X01H-C60D74概述
X6521WVS-2X01H-C60D74 2.54mm双排方针排针产品概述
X6521WVS-2X01H-C60D74是XKB Connectivity(中国星坤)推出的2.54mm间距双排方针排针,采用SMD表面贴装封装,专为小型化、高可靠性电子设备的信号/小功率电源传输设计,广泛适配消费电子、工业控制、通信等领域需求。
一、产品基本信息
该产品核心规格清晰明确,型号各部分含义直观:
- 品牌与系列:XKB Connectivity(星坤)X6521WVS立贴系列;
- PIN数与结构:双排单塑设计,2×1P(2排×1列),总PIN位数2位;
- 封装与间距:SMD表面贴装,中心间距2.54mm(标准0.1英寸),行距同步2.54mm;
- 型号解析:
- 2X01:双排1位;
- H:方针(非圆针);
- C60:上针长度6.0mm;
- D74:下针长度7.4mm;
- L=11:总长度(上下针+塑壳);
- 6T料:插针加工工艺/线径规格,保证针脚刚性。
二、结构设计特点
1. 塑壳与插针布局
采用单塑一体化设计,塑高仅2.5mm、塑宽5.0mm,大幅压缩占用空间,适配小型化设备的高密度布局;双排方针排列,方针接触面积较圆针大30%以上,插拔时接触稳定性更强,减少接触电阻波动。
2. 针长与尺寸适配
上针(C=6.0mm)、下针(D=7.4mm)适配常见1.6mm板厚PCB:下针露出板厚约5.8mm,既满足焊接机械强度,又避免过长导致短路;6T料插针刚性优异,焊接/插拔时不易变形。
3. 封装与生产适配
SMD立贴封装,焊盘设计符合回流焊工艺要求,可实现自动化贴装,生产效率较插件式提升40%以上,同时减少手工误差风险。
三、电气与环境性能
1. 电气参数
- 额定负载:单PIN额定电流3A(AC/DC)、额定电压250V,满足小功率电源(如锂电池输出)、控制信号(如传感器IO)传输;
- 触头性能:触头基材为黄铜(导电率≈40%IACS,成本适中),表面镀足1u"金——金镀层抗氧化、耐腐蚀,接触电阻典型值<10mΩ,插拔寿命可达500次以上。
2. 环境适应性
工作温度覆盖**-40℃+105℃**,满足工业级(-4085℃)与消费电子(-20~105℃)需求;塑壳采用黑色耐老化材料,抗紫外线、耐湿热(符合IEC 60068-2-60湿热测试),适合户外/恶劣环境长期使用。
四、典型应用场景
该产品凭借小型化、高可靠性特点,核心应用场景包括:
- 小型消费电子:智能穿戴(手表/手环电池接口)、便携式音频(耳机/音箱内部连接)、小型家电(加湿器/净化器控制板);
- 工业控制模块:PLC扩展接口、传感器信号转接板、小型继电器模块(3A电流满足控制信号与小功率驱动);
- 通信设备:小型路由器/交换机辅助接口、物联网终端传感器连接;
- 医疗电子:便携式监护仪辅助接口、家用医疗设备(血压计)内部连接(金镀层耐腐蚀,适配医疗环境清洁要求)。
五、选型与应用注意事项
- 尺寸匹配:需根据PCB板厚选择针长(当前C60/D74适配1.6mm板厚),避免针长过短虚焊、过长短路;
- 电流负载:单PIN额定3A为连续工作电流,实际需预留20%余量(多PIN并联需计算总电流),避免触头过热;
- 焊接工艺:仅支持回流焊(温度≤260℃,时间<30s),禁止手工焊接(易损坏塑壳/镀层);
- 环境限制:避免强酸强碱、高盐雾环境(塑壳耐化学性有限),需符合工作温度范围。
该产品平衡了小型化、可靠性与成本,是中低端电子设备信号/小功率电源连接的高性价比选择。
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