注:图像仅供参考,请参阅产品规格
XL-B1515RGBA-HF

- 商品编码: BM0259344722复制
- 品牌: Xinglight(成兴光)复制
- 封装: SMD-4P,1.6x1.5mm复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.031g复制
- 描述: 贴片发光二极管 XL-B1515RGBA-HF 1515 七彩复制
XL-B1515RGBA-HF参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 二极管配置 | 共阳极 |
| 波长 | B:460nm~470nm;R:615nm~630nm;G:515nm~530nm |
| 峰值波长 | G:520nm;R:625nm;B:465nm |
| 发光强度 | G:300mcd~500mcd;R:50mcd~120mcd;B:50mcd~80mcd |
| 发光角度 | 120° |
| 正向电流 | R:20mA;B:20mA;G:20mA |
| 正向压降(Vf) | G:2.6V~3.2V;B:2.6V~3.0V;R:1.9V~2.3V |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 抗静电能力 | B:2000V;R:2000V;G:2000V |
| 功率 | G:70mW;B:70mW;R:50mW |
| 载带方式 | 正贴 |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
| 长度 | 1.5mm |
| 宽度 | 1.6mm |
| 高度 | 1mm |
XL-B1515RGBA-HF手册
XL-B1515RGBA-HF概述
XL-B1515RGBA-HF 1515贴片七彩发光二极管产品概述
一、产品定位与核心特点
XL-B1515RGBA-HF是Xinglight(成兴光) 推出的超小型1515规格共阳极贴片七彩LED,核心定位为高密度、小型化显示/指示场景,专为需要紧凑布局、低功耗且支持多色显示的产品设计。其核心特点包括:
- 超小封装:1.6×1.5×1mm正贴尺寸,适配自动化贴装,支持PCB高密度布局;
- 高亮度G光优势:绿色光(G)发光强度达300~500mcd,远高于红(R)、蓝(B)光,弱光环境下仍清晰可见;
- 广视角与可靠性能:120°发光角度保证多方向可视性,抗静电能力2000V(HBM),工作温度范围宽(-20℃~+85℃)。
二、关键参数详解
2.1 光性能参数
- 波长覆盖:红(R)615630nm(峰值625nm)、绿(G)515530nm(峰值520nm)、蓝(B)460~470nm(峰值465nm),三基色覆盖主流显示色域;
- 发光强度:G光300500mcd(典型400mcd),R光50120mcd(典型85mcd),B光50~80mcd(典型65mcd),G光亮度突出,满足低功耗下的清晰指示;
- 发光角度:120°(半强度角),适合近距离多方向观察场景。
2.2 电性能参数
- 正向电流(If):各颜色额定工作电流均为20mA,短时间可承受更大电流(需参考 datasheet 最大额定值);
- 正向压降(Vf):R光1.92.3V(典型2.1V),G光2.63.2V(典型2.9V),B光2.6~3.0V(典型2.8V),压降稳定,便于驱动电路设计;
- 功率消耗:G/B光额定功率70mW,R光50mW,属于低功耗器件,适配电池供电产品;
- 抗静电能力:2000V(人体模型HBM),有效避免生产/使用中的静电损伤。
2.3 机械与环境参数
- 封装形式:SMD-4P(4引脚贴片封装),正贴载带包装,适配主流SMT产线;
- 尺寸规格:长1.5mm×宽1.6mm×高1mm,超小型化设计节省PCB空间;
- 工作温度:-20℃~+85℃,适应工业/消费电子常见环境。
三、品牌与封装优势
Xinglight(成兴光)作为国内专业LED封装厂商,在小尺寸贴片LED领域具备成熟技术积累,XL-B1515RGBA-HF延续了其可靠工艺:
- 封装可靠性:采用耐高温树脂材料,引脚焊接牢固,抗振动性能良好;
- 一致性管控:对芯片波长、亮度一致性严格把控,批量应用时显示效果均匀;
- 生产兼容性:正贴封装适配常规SMT产线,无需特殊治具,降低生产难度。
四、典型应用场景
XL-B1515RGBA-HF因超小尺寸、七彩显示等特点,广泛适用于:
- 小型消费电子:智能手环/手表状态指示、无线耳机配对灯、便携式音箱模式灯;
- 智能家居:智能开关面板状态显示、传感器工作指示、智能门锁状态灯;
- 工业控制:小型PLC I/O状态指示、传感器模块工作灯、手持测试设备显示;
- 车载辅助显示:车载小屏辅助指示、车内氛围灯局部点缀(-20~85℃可满足一般车载环境);
- 医疗设备:小型医疗仪器状态指示(如血糖仪、血压计工作灯)。
五、实用注意事项
- 驱动设计:需根据各颜色Vf和If计算限流电阻,避免过流损坏;
- 焊接工艺:采用回流焊,温度需符合SMD封装标准(参考 datasheet 焊接曲线);
- 存储环境:建议在干燥、常温环境下存储,避免长期暴露于高湿度环境。
该产品以高性价比、可靠性能,成为小型化多色显示/指示场景的优选方案。
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