
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

属性 | 参数值 |
|---|---|
| 容值 | 180pF |
| 精度 | ±5% |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 额定电压 | 2kV |
| 温度系数 | NP0 |
CC1206JKNPODBN181是国巨电子(YAGEO) 推出的高压多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号命名精准对应核心属性:
国巨作为全球被动元件TOP3厂商,其MLCC产品通过ISO 9001、IATF 16949(车规级产品)等认证,可靠性测试覆盖高温寿命(125℃/2000h)、湿度循环(85℃/85%RH)、温度冲击(-55℃~125℃)等场景,能满足工业级、消费级等多领域长寿命需求。
容值为180pF,精度±5%(即实际容值范围171pF189pF),满足精密电路对容值一致性的要求。搭配NP0(Class 1)陶瓷介质,容值随温度、频率变化极小——25℃85℃范围内,容值变化≤0.05pF;1kHz~1GHz频段内,容值偏移≤0.5%,无直流偏置效应(Class 1介质核心特性)。
标注为2kV直流额定电压,交流应用需降额(正弦波有效值约1.4kV),耐峰值电压可达2.2kV,能稳定应对高压电路的瞬时波动。
采用1206英制封装(公制3216),典型尺寸为3.2mm(长)×1.6mm(宽)×1.0mm(厚),体积小巧,兼容主流SMT自动化产线(贴装速度≥10000片/小时,良率≥99.5%),适合高密度PCB布局。
采用多层陶瓷叠层技术,介质层厚度均匀(单介质层厚度≤5μm),内部电极采用镍基合金,电极连续性好,确保容值稳定且损耗低(DF≤0.15%@1kHz)。
端电极采用“镍底层+无铅锡表层”结构,符合RoHS 2.0、REACH等环保指令,焊接兼容性强:回流焊温度260℃/10s,波峰焊240℃/5s,耐焊接热冲击性能优异(经3次回流焊后,容值变化≤0.2%)。
CC1206JKNPODBN181凭借“高压小体积、高温度稳定性、高可靠性”的核心优势,成为消费电子、工业、通信等领域高压高频精密电路的理想选择。