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TCC0603X5R335M250CT 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

TCC0603X5R335M250CT
商品编码:
BM0263665789复制
品牌:
CCTC(三环)复制
封装:
0603复制
包装:
编带复制
重量:
0.035g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 25V ±20% 3.3uF X5R 0603复制
产品参数
产品手册
产品概述
TCC0603X5R335M250CT参数
属性
参数值
容值3.3uF
精度±20%
属性
参数值
额定电压25V
温度系数X5R
TCC0603X5R335M250CT手册
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无数据
TCC0603X5R335M250CT概述

CCTC TCC0603X5R335M250CT 贴片电容产品概述

TCC0603X5R335M250CT是CCTC(三环)电子推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),针对中低电压、中等容值需求的电子电路设计,具备体积紧凑、稳定性好、适配性强等特点,广泛应用于消费电子、小型家电及工业控制等领域。

一、产品核心参数与型号解析

该产品型号各段精准对应技术参数,具体解析如下:

型号段 含义 参数值 TCC 品牌标识 CCTC(三环) 0603 封装规格 英制0603(公制1608:1.6mm×0.8mm) X5R 温度系数 工作温度-55℃~+85℃,容值变化≤±15% 335 容值编码 33×10⁵ pF = 3.3uF M 精度等级 ±20% 250 额定电压 25V DC CT 后缀标识 环保封装(符合RoHS标准)

核心参数总结:容值3.3uF、精度±20%、额定电压25V、温度系数X5R、封装0603,是典型的通用型MLCC。

二、封装与尺寸规格

该产品采用0603封装,是小型化电子设备的主流选择,具备以下优势:

  1. 体积紧凑:相比0805封装体积减少约60%,适配手机主板、小型模块等高密度贴装场景;
  2. 焊接兼容性:支持标准SMT回流焊工艺,符合J-STD-020标准,可承受260℃峰值温度(回流焊时长≤30秒);
  3. 机械可靠性:封装结构优化后,抗振动(10~2000Hz,加速度1.5g)、抗冲击(1000g,1ms)性能满足电子设备要求。

三、材料特性与温度稳定性

采用X5R型多层陶瓷材料,平衡容值与温度稳定性的核心特性:

  • 温度范围:覆盖-55℃至+85℃,满足绝大多数民用及工业级环境(户外极端高温场景除外);
  • 容值稳定性:温度变化对容值的影响≤±15%(相对实际容值),结合±20%精度,整体容值波动在标称值±35%以内(可通过电路设计补偿);
  • 损耗特性:1kHz下损耗角正切(tanδ)≤2%,信号损耗低,适合滤波、耦合等电路。

四、电气性能关键指标

除核心参数外,电气性能满足通用电路需求:

  1. 额定电压:25V DC适配5V、12V等常见低压电源系统,避免过压击穿;
  2. 绝缘性能:25℃下10V DC时绝缘电阻≥10⁹Ω,漏电流≤1μA,适合低功耗电路;
  3. 频率特性:1kHz~10MHz范围内容值变化≤±10%,可同时覆盖中低频滤波与高频耦合;
  4. 耐电压能力:短时间(5秒)可承受37.5V(1.5倍额定电压),长期工作可靠性有保障。

五、典型应用场景

因参数适配性强,广泛应用于以下场景:

  1. 消费电子:手机/平板的DC-DC输出滤波、耳机接口音频耦合;
  2. 小型家电:遥控器MCU周边滤波、智能插座电源稳压;
  3. 工业控制:小型传感器模块信号滤波、PLC辅助电路纹波抑制;
  4. 通信设备:WiFi模块射频滤波(配合0.1uF电容覆盖宽频);
  5. 汽车电子:座舱内车载USB、中控屏电源电路(温度≤85℃)。

六、品牌与可靠性优势

CCTC(三环)作为国内老牌厂商,该产品具备以下可靠性优势:

  1. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉;
  2. 工艺成熟:全自动陶瓷叠层工艺,批量生产容值离散度≤5%;
  3. 认证齐全:通过ISO9001、AEC-Q200(汽车级可选)认证;
  4. 寿命保障:额定条件下寿命≥10万小时,老化后容值变化≤±5%。

综上,TCC0603X5R335M250CT是性价比高、可靠性强的通用型MLCC,适合对体积、容值、温度稳定性有综合需求的电子电路设计。

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