ADG3304BRUZ 产品实物图片
ADG3304BRUZ 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

ADG3304BRUZ

RoHS
商品编码: BM0263674041复制
品牌 : 
ADI(亚德诺)/LINEAR复制
封装 : 
14-TSSOP复制
包装 : 
管装复制
重量 : 
1g复制
描述 : 
1.15 V至5.5 V低压、4通道双向逻辑电平转换器复制
库存 :
9(起订量1,增量1)复制
批次 :
23+复制
数量 :
X
17.09
按整 :
管(1管有1154个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥17.09
--
1154+
¥16.67
--
17310+
产品参数
产品手册
产品概述

ADG3304BRUZ参数

通道类型双向数据速率50Mbps
工作电压(VCCA)1.15V~5.5V工作电压(VCCB)1.65V~5.5V
元件数1每个电路通道数4
输出类型三态工作温度-40℃~+85℃
特性自动方向检测

ADG3304BRUZ手册

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无数据

ADG3304BRUZ概述

ADG3304BRUZ 4通道双向逻辑电平转换器产品概述

一、产品定位与核心功能

ADG3304BRUZ是亚德诺半导体(ADI)推出的低压双向逻辑电平转换器件,专为解决不同电压域电子系统间的信号匹配问题设计。作为单芯片集成4通道的双向转换模块,它无需额外方向控制引脚即可实现信号双向传输,核心功能是在1.15V5.5V(VCCA端)与1.65V5.5V(VCCB端)两种电压域之间,完成数字逻辑信号的电平转换,适配MCU、FPGA、传感器及各类通信接口的跨电压通信需求。

二、关键参数深度解析

  1. 通道与传输能力
    采用4通道双向设计,支持数据速率最高达50Mbps,可满足中低速数字信号(如SPI、UART、I2C、GPIO)的传输要求,覆盖大部分嵌入式系统的通信场景。

  2. 宽电压兼容范围

    • VCCA工作电压:1.15V~5.5V(兼容1.2V、1.8V、2.5V、3.3V、5V等主流电压),适配低功耗MCU(如1.2V内核)及传统5V逻辑器件;
    • VCCB工作电压:1.65V~5.5V,覆盖中间电压域的外设(如2.5V传感器)。
  3. 输出与环境特性

    • 输出类型:三态输出,支持总线挂接多设备,避免信号冲突;
    • 工作温度:-40℃~+85℃,符合工业级应用的温度要求,可稳定工作于恶劣环境;
    • 集成度:单芯片集成4通道转换电路,元件数仅1,减少PCB空间占用。

三、核心技术特性亮点

  1. 自动方向检测
    无需外部方向控制引脚,芯片可根据信号流向自动切换传输方向:当VCCA端有信号输入时,自动将信号转换为VCCB端电平输出;反之则将VCCB端信号转换为VCCA端电平输出,简化电路设计与软件控制。

  2. 全电压域适配
    覆盖从低功耗1.15V到传统5V的全电压范围,解决不同世代器件(如旧款5V MCU与新款1.2V FPGA)的兼容性问题,无需额外电平转换模块。

  3. 三态输出兼容性
    三态输出支持多设备共享总线,例如I2C总线中,多个从设备可通过该器件实现跨电压域挂载,提升系统扩展性。

  4. 低功耗设计
    基于ADI同类产品的技术积累,具备低静态电流特性,适合电池供电的便携设备(如手持终端、可穿戴设备)。

四、典型应用场景

  1. 跨电压域MCU/FPGA通信
    例如1.2V内核的FPGA与3.3V/5V的MCU之间的GPIO、SPI、UART通信,通过该器件实现电平匹配,避免信号失真。

  2. 工业控制设备
    适配-40℃~+85℃的工业温度范围,用于PLC与传感器、执行器的跨电压信号转换,提升系统可靠性。

  3. 消费电子多电压系统
    如智能手机中1.8V应用处理器与3.3V外设(摄像头、触摸屏)的信号转换,解决不同模块的电压不兼容问题。

  4. 通信接口电平转换
    UART、SPI、I2C等串行接口的双向电平转换,支持不同电压域设备间的双向数据传输,简化系统设计。

五、封装与可靠性

ADG3304BRUZ采用14-TSSOP封装(薄型小尺寸封装),引脚数14,体积紧凑(约4.4mm×3.0mm),适合高密度PCB设计;封装具备良好的散热性与机械稳定性,可满足回流焊等表面贴装工艺要求;通过工业级可靠性测试,可长期稳定工作于复杂环境。

六、设计优势总结

ADG3304BRUZ通过以下优势提升系统设计效率:

  • 无需方向控制引脚,简化硬件电路与软件驱动;
  • 宽电压覆盖,减少多电压域系统中电平转换模块的数量;
  • 单芯片4通道集成,降低PCB空间占用与BOM成本;
  • 工业级温度范围,适配多场景应用需求。

该器件是嵌入式系统跨电压通信的高效解决方案,适用于工业、消费电子、通信等多个领域。